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2024-08-07
PCB 스루 홀 는 다층 PBC에서 서로 다른 전도성 패턴 층을 연결하는 금속화 홀입니다.
전자기술의 급속한 발전으로 전자제품은 우리 삶에 없어서는 안 될 필수품이 되었습니다. 그러나 사용 중에 PCB 에 다양한 문제가 발생하여 성능이 저하되거나 완전한 고장이 발생할 수 있습니다. 이 기사에서는 일반적인 문제를 해결하고 PCB 성능을 복원하는 데 도움이 되는 실용적인 pcb 보드 수리 가이드를 제공합니다.
2024-08-02
PCB 플로우 솔더링(PCB flow soldering)은 PCB 제조 공정에 사용되는 솔더링 기술입니다. 용융된 땜납과 용접할 부품의 상대적인 이동과 이를 젖게 만들어 용접을 수행하는 작업이 포함됩니다.
2024-07-30
오늘은 방수회로기판이 무엇인지(waterproof circuit board)와 방수방법에 대해 소개하겠습니다. 회로기판 방수에 대해 이야기할 때 먼저 회로기판이 무엇인지, 왜 방수가 필요한지, 방수는 어떻게 하는지부터 알아보겠습니다.
2024-07-25
회로기판은 인쇄회로기판(printed wiring board) 또는 인쇄회로기판이라고도 부를 수 있다. 영문명은 PCB, (printed wiring board) FPC 회로기판이다.
2024-07-23
웨이퍼 레벨 패키징(wafer level packaging)은 작은 크기, 우수한 전기적 특성, 우수한 방열성, 저렴한 비용 등의 장점으로 인해 최근 몇 년간 급속도로 발전한 첨단 패키징 기술입니다.
2024-07-19
전자 회로 기판은 전자 부품의 지지체입니다. 주로 패드, 비아, 마운팅 홀, 와이어, 부품, 전기적 경계 등으로 구성되는 회로 기판은 회로를 직관적으로 만들고 전기 제품의 레이아웃을 최적화하는 데 중요한 역할을 합니다.
2024-07-17
경제와 과학 기술이 발전함에 따라 사람들은 다기능, 소형화, 고밀도, 고성능, 고품질을 갖춘 전자 제품에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있습니다. 따라서 SMT 산업에서 높은 용접 품질은 전자 제품의 생명 보험입니다.
2024-07-09
전자 장비에서 회로 기판은 중요한 구성 요소입니다. 회로 기판 고장이 발생하면 즉시PCB 패드 수리결정적이다.
2024-07-08
PCB 금도금 공정,PCB 회로 기판 패드 표면에 금층을 도금하기 위해 전기 도금을 사용합니다. 금도금 보드는 단단한 금을 사용합니다.
