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2024-10-30
유리 기판은 규산염 이중 염 등으로 구성된 얇은 유리 시트입니다. 높은 평탄도, 우수한 열 안정성, 낮은 열팽창 계수, 낮은 유전 손실 및 우수한 화학적 안정성과 같은 물리적, 화학적 특성을 가지고 있습니다.
2024-10-29
시장이 소형화로 이동함에 따라 fpc 커넥터 란는 이러한 추세의 개발 결과이며 이 확장하는 시장이 직면한 과제, 즉 더 작은 핀 피치 또는 피치 공간, 더 얇은 두께 및 더 가벼운 상호 연결 솔루션에 대한 긴급한 요구를 충족하도록 설계되었습니다.
2024-10-28
비아는 다층 PCB의 중요한 부분입니다. PCB 비아는 서로 다른 레이어의 구리 호일 라인을 연결하는 데 사용되는 전도성 채널입니다. 이는 일반적으로 이중층 보드 및 4층 보드와 같은 다층 구조이며 수십 개의 층에 도달할 수도 있습니다.
2024-10-25
LED 란 무엇입니까? LED(발광 다이오드)는 실리콘 또는 에폭시 수지로 캡슐화된 습기-열 민감성 부품입니다. 여기에는 베어 칩, 형광체 및 경화성 접착제가 포함되어 있습니다.
4레이어 PCB의 공간이 부족해지면 6레이어 보드로 업그레이드할 때입니다. 추가 레이어는 더 많은 신호, 추가 평면 쌍 또는 혼합 도체를 위한 공간을 제공할 수 있습니다.
성공적인 RF PCB 설계에는 전체 설계 프로세스의 모든 단계와 모든 세부 사항에 세심한 주의가 필요합니다. 이는 설계 시작 시 철저하고 신중한 계획을 세우고 각 설계 단계의 진행 상황을 포괄적이고 지속적으로 평가하는 것을 의미합니다.
2024-10-24
PCB 생산에서 가공 방법을 통해 일반적으로 사용되는 몇 가지 방법이 있다는 것을 알고 계십니까? 이름은 무엇입니까?1. 커버 오일을 통해 2. 잉크 플러그 구멍 3. 수지 플러그 구멍 4. 구리 페이스트 플러그 구멍
2024-10-23
세미 플렉스 PCB(semi flex pcb)는 구조적 무결성을 유지하면서 어느 정도 구부리거나 구부릴 수 있는 능력이 특징입니다.
2024-10-22
PCB는 인쇄 회로 기판(Printed Circuits Board)의 약어이며, PCBA의 A는 "조립"을 의미하는 PWB라는 표현도 일반적으로 사용됩니다. 즉, PCBA는 인쇄 회로 기판 어셈블리(Printed Circuit Board Assembly)의 약어입니다.
전자 장비가 더 작고, 더 가볍고, 더 얇은 크기로 발전함에 따라 회로 기판 설계에 대한 요구 사항이 더 높아졌습니다. 독특한 공간 활용 이점과 성능 향상을 갖춘 연성 회로 기판(FPC)의 쌓인 설계는 전자 제조 분야에서 큰 잠재력을 보여주었습니다.
