PCB뉴스 - PCB 보드를 수지로 연결해야 하는 이유는 무엇입니까?

수지 플러그 구멍 전도성 또는 비전도성 수지를 사용하여 기계적 관통 구멍, 기계적 막힌 매립 구멍 등과 같은 다양한 유형의 구멍을 인쇄하고 가능한 모든 방법을 사용하여 구멍을 막는 목적을 달성하는 것입니다.

수지 플러그 구멍의 목적

1. 수지가 다양한 막힌 구멍과 매설된 구멍을 채운 후 라미네이션의 진공을 줄이는 것이 유리합니다.

2. 수지 충진 후 라미네이션 접착제 충진 부족으로 인한 표면 함몰 문제를 피할 수 있어 미세 회로 생산 및 특성 임피던스 제어에 유리합니다.

3. 홀스태킹 기술을 통해 3차원 공간을 효과적으로 활용하고 모든 층간 상호 연결을 구현할 수 있습니다.

4. 구멍에 패치 디자인을 적용하여 더 높은 밀도의 배선을 구현할 수 있습니다.

5. 비아 홀에 들어가는 불순물을 제거하거나 부식성 불순물에 포함되는 것을 방지할 수 있습니다.

레진 플러깅의 장점, 단점 및 용도

설계에서 비아 홀을 연결해야 하거나 비아 홀이 빨간색이 될 수 없고 플레이트에 구멍이 있는 경우 비아 홀을 BGA 솔더 조인트에 드릴할 때 수지 플러그 구멍을 만드는 것이 좋습니다. 수지 플러그 구멍을 만드는 것도 권장됩니다.

1. 플러그 홀의 장점

패드에는 열 방출을 위한 비아 홀이 있는 경우가 많습니다. 땜납이 패드에서 아래 층으로 흐르는 것을 방지하기 위해 비아 홀을 수지로 막아 비아 홀을 더 꽉 채우고 제품 수명을 연장할 수 있습니다.

2. 플러그 홀의 단점

생산 원가가 상대적으로 높고 공정이 복잡하며 레진 플러깅 장비도 상대적으로 비싸기 때문에 레진 플러깅의 단가는 일반적으로 상대적으로 높습니다.

BGA의 비아 홀은 일반적으로 디스크의 구멍으로 정의되며 수지에 전기 도금된 캡이 있어 제품 용접이 용이합니다. BGA를 제외하고 모든 비아 홀을 수지로 막아야 하는 경우에는 패치의 비아 구멍도 플레이트의 구멍에 대해 정의됩니다.

수지 플러그 홀 제조

수지 막힌 구멍의 생산 능력 범위: 구멍 직경은 일반적으로 0.1-0.8mm이고, 판 두께 범위는 0.4-8.0mm입니다. 막힌 구멍의 유형에는 매설 구멍 막힌 구멍, 관통 구멍이 포함됩니다. 막힌 구멍은 절연 수지 플러그 

구멍과 전도성 수지 플러그 구멍으로 구분됩니다.

1. 드릴링 생산

디스크에 구멍이 필요한 구멍을 드릴링하고 최적화한 후 디스크의 구멍을 DRL-PZ라는 다른 레이어로 이동하고 해당 속성은 보드의 드릴링 속성입니다.

수지 플러그 구멍은 플러그 구멍의 구멍 직경보다 0.15mm 더 큰 플러그 구멍 드릴 테이프로 만들어야 하며 이름은 DRL-SZ입니다.

플레이트의 구멍이 막힌 구멍인 경우 수지 막힘이 필요합니다. 막힌 구멍을 다른 레이어에 복사하고 0.15mm 확대하고 막힌 구멍이 여러 개인 경우 플러그 구멍 드릴 테이프로 이름을 지정합니다. DRL1-2SZ, DRL3-4SZ 등으로 명명될 수 있습니다.

디스크의 구멍이 막힌 구멍이고 관통 구멍에도 디스크의 구멍이 있는 경우 BGA의 구멍을 무시하지 말고 디스크의 모든 구멍을 골라야 합니다. , 수지 플러그 구멍을 만드는 데 사용되지 않습니다.

2. 라인생산

수지 플러그 홀의 레이어 회로는 1.5~2mil 정도 보상되어야 합니다.

3. 솔더마스크 제작

레진 막힌 구멍의 비아는 더 이상 VIA 솔더 마스크 막힌 구멍이 아닙니다. 레진 막힌 구멍에 해당하는 솔더 마스크 개구부는 원본 문서를 따릅니다(전체 보드에 불규칙한 비아용 창이 있는 경우 사전에 확인해야 함). 삭제합니다.)

(수지 플러그 구멍), 도금된 구멍 필름 방법을 사용합니다. 수지 플러그 구멍의 드릴 구멍을 DkC&DkS라는 이름의 다른 두 레이어에 복사하고 동시에 다른 두 레이어의 전체 크기를 6mil만큼 늘립니다.

PNL 조립시 레진 드릴링에 모델 홀과 포지셔닝 홀을 추가해야 합니다.