HDI PCB 보드

모델 : Optical Module HDI PCB

층수 : 8Layers 

원자재 : TG170 FR4

구성 : 2+4+2 HDI PCB

완성두께：0.8mm

동박두께 : 0.5OZ

컬러 : Green/White

표면처리: Electric hard gold

스페셜 기술: golden finger bevel

Min Trace / Space：3mil/3mil

어플리케이션 : Optical Module HDI PCB

모델 : Android Mobile Phone Anylayer HDI PCB

층수 : 12Layers 

원자재 : TUC TU883

구성 : anylayer

완성두께：1.2mm

동박두께 : 0.5OZ

컬러 : Blue/White

표면처리: immersion gold + OSP

Special technology: None

Min Trace / Space：3mil/3mil

어플리케이션 : Android mobile phone anylayer HDI PCB

모델 : 6layers 1+N+1 Mobile Phone PCB

원자재 : S1000-2

층수 ：6Layers 1+N+1

컬러 ：Green/White

완성두께 : 0.8mm

동박두께 : inner0.5OZ,outer1OZ

표면처리：Immersion Gold+OSP

Min Trace / Space ：3mil/3mil

어플리케이션 ：mobile phone PCB

모델 : Digital products HDI PCB

층수 : 8Layers 

원자재 : IT180A

구성 : 2+4+2 HDI PCB

완성두께：1.0mm

동박두께 : 0.5/0.5OZ

컬러 : Green/White

표면처리 : immersion gold

Special technology: None

Min Trace / Space：BGA 3mil/3mil

어플리케이션 : Digital products PCB

모델 : 12 layers 3 order HDI Communication PCB 

층수 : 12Layers 

원자재 : TU872slk

구성 : 3+6+3 HDI PCB

완성두께：1.2mm

동박두께 : 0.5OZ

컬러 : Blue/White

표면처리: immersion gold

Special technology: None

Min Trace / Space：2.5mil/2.5mil

어플리케이션 : communication product pcb board

모델 : Micro SD card PCB

원자재 : isola fr408

층수 ：6Layers 2+N+2 HDI

컬러 ：Black/White

완성두께 : 0.3mm

동박두께 : inner1/3OZ,outer0.5OZ

표면처리 ：Immersion Gold

Min Trace / Space ：2.5mil/2.5mil

Min Hole ：Mechanical hole 0.2mm，Laser Hole 0.1mm

어플리케이션：Micro SD card PCB

모델 : 2+N+2  Mobile Main Board

층수 : 8Layers 

원자재 : TG170 FR4

구성 : 2+4+2 HDI PCB

완성두께：0.8mm

동박두께 : 0.5OZ

컬러 : Green/White

표면처리：Immersion Gold+OSP

Min Trace / Space：3mil/3mil

Min Hole：Laser Hole 0.1mm

어플리케이션 : Mobile Main Board

모델：8L 2+N+2 Mobile Main Board

원자재  ： FR4
구성：8L 2+N+2 HDI
완성두께：1.0mm
동박두께：1OZ
컬러      ：Green /White
표면처리：Immersion Gold
Min Trace / Space：3.5mil/3.5mil
Min Hole：Mechanical Hole0.2mm，Laser Hole0.1mm
어플리케이션： Mobile Main Board

모델 : 2+N+2 HDI Communication PCB

층수 : 6Layers 

원자재 : IT150

구성 : 2+2+2 HDI PCB

완성두께：0.8mm

동박두께 : 0.5OZ

컬러: Green/White

표면처리：Immersion Gold+OSP

Min Trace / Space：3mil/3mil

Min Hole：Laser Hole 0.1mm

어플리케이션 : Communication HDI PCB

모델 : 1+N+1 HDI PCB for Digital Product

층수 : 6Layers 

원자재 : SY S1000-2 FR4

구성 : 1+4+1 HDI PCB

완성두께：1.2mm

동박두께 : 0.5OZ

컬러 : Green/White

표면처리：Immersion Gold

Min Trace / Space：4mil/4mil

Min Hole：Laser Hole 0.1mm

표면처리 : Digital Product PCB

모델：Type-C Connector PCB

원자재：High TG FR4

구성：6Layers  2+N+2 HDI PCB

완성두께：0.8mm

동박두께：1OZ

컬러：Green /White（PSR:TAIYO INK）

표면처리：Immersion Gold+OSP

Min Trace / Space：3mil/3mil

Min Hole：Mechanical Hole0.2mm，Laser Hole0.1mm

스페셜 프로세스：The tolerance requirement of Outline &PSR Tolerance are stick 

어플리케이션： type-c data and power transmission