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2024-09-18
탄화규소의 밴드갭 폭은 실리콘 기반 물질의 약 3배이고, 임계 항복 전계 강도는 실리콘 기반 물질의 약 10배이며, 열전도도는 실리콘 기반 물질의 약 3배이며, 전자는 포화 드리프트 속도는 실리콘 기반 재료의 약 10배입니다.
2024-09-14
저온 동시 소성 세라믹(LTCC)은 미리 설계된 구조에 따라 후막 소재를 사용하여 전극 재료, 기판, 전자 장치 등을 동시에 소성하여 높은 집적도를 달성하는 데 사용되는 세라믹입니다. 고효율 고성능 전자 패키징 기술.
현대 전자 제품에서 PCB는 전기적 연결을 제공할 뿐만 아니라 다양한 전자 부품의 설치를 지원합니다. 그러나 PCB 보드는 장기간 사용, 외부충격, 제조결함 등으로 인해 다양한 고장이 발생할 수 있습니다. 이 경우 PCB 보드 수리가 특히 중요합니다.
2024-09-12
전자 분야에서 인쇄 회로 기판(PCB)은 거의 모든 전자 장치의 중추입니다. 모든 PCB의 중심에는 복잡한 전자 부품의 핵심 부품이 될 가능성이 있는 식각되지 않은 재료 시트인 "빈 PCB"가 있습니다. 이 기사에서는 빈 PCB 보드의 중요성, 구성, 제조 공정 및 현대 전자 제품에서 중요한 역할에 대해 자세히 설명합니다.
인쇄회로기판(PCB)은 다양한 전자 시스템의 핵심 부품 중 하나입니다. 현대 수영장 시스템, 특히 염수 염소화와 관련된 시스템에서 Aqua Rite PCB 회로 기판은 중요한 위치를 차지합니다. 이 회로 기판은 수영장 자동화 시스템에 사용하도록 설계되어 원활한 시스템 작동을 보장하는 동시에 에너지 효율성을 높이고 수질 관리를 최적화합니다.
모바일 전력 PCB 는 모바일 전원 공급 장치의 핵심 구성 요소이며, 그 성능은 모바일 전원 공급 장치의 품질과 신뢰성을 직접적으로 결정합니다.
2024-09-11
레이저 절단 기술은 레이저 빔의 고온을 사용하여 재료를 직접 녹이거나 기화시켜 정확하고 효율적인 절단을 구현합니다. PCB 디패널링에 레이저 절단 기술을 적용하면 고정밀도, 열 충격이 적고 기계적 응력이 없다는 장점이 있으며 회로 기판의 절단 품질과 효율성을 향상시키는 데 널리 사용됩니다.
기술의 급속한 발전으로 인해 전자 장치는 점점 더 얇아지고, 유연해지고, 강력해지고 있습니다. 이 과정에서 연성인쇄회로기판(FPC, Flexible Printed Circuit)과 이를 어댑터 기판(FPC Adapter Board)이 중요한 역할을 합니다. 주요 연결 부품인 FPC 어댑터 보드는 전자 장비의 내부 레이아웃에서 중요한 역할을 할 뿐만 아니라 전자 장비의 소형화, 통합 및 고성능을 크게 촉진합니다.
현대 전자 기술의 급속한 발전으로 안테나는 무선 통신 시스템에서 없어서는 안될 부분이며, PCB(인쇄 회로 기판)에서의 안테나 설계 및 레이아웃이 특히 중요해졌습니다. 이 기사에서는 안테나의 기본 원리부터 시작하여 안테나 PCB의 설계 포인트, 애플리케이션 장점 및 과제에 대해 논의합니다.
2024-09-10
PCB 비아는 다층 PCB의 레이어, 트레이스, 패드 등 사이에 전기적 연결을 설정하는 데 사용됩니다. 다층 기판을 연결하기 위해 비아를 사용하면 PCB의 크기를 줄일 수 있고 레이어를 적층할 수 있습니다. 비아는 PCB의 각 레이어에 구리 패드를 배치하고 구멍을 뚫는 방식으로 구성됩니다.
