PCB뉴스 - 전기도금 PCB란 무엇입니까?

구리 도금 PCB 생산에 있어서 중요한 공정으로, 양극 산화 및 환원을 통해 전해질 내의 구리 이온을 PCB 표면에 증착시켜 균일한 구리막을 형성하는 공정입니다. 이 구리 필름 층은 구리선을 산화로부터 보호하고, PCB의 내식성과 전도성을 향상시키며, 후속 인쇄 보호 층 및 용접 공정의 기반을 마련할 수 있습니다.

구체적인 전기도금 구리 도금 공정 단계는 일반적으로 다음과 같습니다: 보드 표면 청소 - 무전해 구리 도금 - 구리 도금 준비 - 전기 도금 구리 도금 - 보드 표면 청소, 에칭 및 강화 - 표면 처리.

공정은 크게 무전해 구리 도금과 전해 구리 도금의 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다.

PCB용 화학 구리 도금욕

화학 구리 도금:

무전해 구리 도금에는 전류를 사용하지 않고 얇은 구리 층을 PCB에 증착하는 화학적 환원 공정이 포함됩니다. PCB 표면을 먼저 팔라듐 촉매로 처리하여 활성화한 후, 화학조에 담가 구리층이 고르게 증착되도록 합니다.

전해 구리 도금:

전해 구리 도금을 위해서는 황산구리와 황산이 함유된 전해조에 PCB를 담가야 합니다. 전류는 전해조를 통과하여 PCB 표면과 관통 구멍에 구리 이온을 증착합니다. 이 공정은 구리층을 원하는 두께로 형성합니다.

PCB 기판에서 구리 도금의 역할 PCB 기판 제조 공정에서 구리 도금의 역할은 매우 중요합니다.

우선, 구리는 PCB 보드에서 전자 신호 전송을 달성하기 위해 우수한 전도성을 제공할 수 있는 전기 전도체입니다.

둘째, 구리 도금층은 PCB 보드의 경도와 내마모성을 높이고 보드 표면을 손상으로부터 보호할 수 있습니다.

또한 구리 도금은 산화 및 부식을 방지하고 PCB 보드의 수명을 연장할 수 있습니다.

일반적으로 PCB 구리 도금의 역할은 우수한 전기 전도성을 제공하고 기계적 강도를 높이며 PCB 보드의 회로를 보호하는 것입니다.

구리도금시 주의사항

구리 도금은 PCB에 많은 이점을 제공하지만 적용 중에 고려해야 할 몇 가지 예방 조치도 있습니다.

1. 재료 선택

구리 도금에는 고순도, 우수한 전도성 구리 재료를 사용해야 합니다. 품질이 낮은 구리 재료를 선택하면 구리 도금의 전기 및 열 전도성이 저하될 수 있으며 심지어 구리 도금이 벗겨지는 원인이 될 수도 있습니다.

2. 구리 도금 공정 제어

구리 도금 공정을 제어하는 것도 중요합니다. 구리 도금의 품질을 보장하려면 온도, 시간, 구리 도금 용액의 농도 등을 모두 엄격하게 제어해야 합니다. 동시에, 구리 도금 공정 중에 정기적인 검사도 필요하므로 적시에 문제를 발견하고 수정할 수 있습니다.

3. 표면처리

구리 도금 전에 구리가 PCB에 잘 부착될 수 있도록 청소, 녹 제거, 활성화 및 기타 단계를 포함하여 PCB 표면 처리를 수행해야 합니다. 표면처리가 제대로 되지 않으면 동도금 품질에 영향을 줄 수 있습니다.

4. 환경적 요인

또한 환경과 인체에 해를 끼치지 않도록 도금 용액의 품질과 취급에 주의를 기울일 필요가 있습니다. 엄격한 폐수 처리 및 고중금속 제거가 시행되어야 합니다.

PCB 전기 도금 공정은 PCB 제조 공정에서 매우 중요한 부분으로 회로 기판의 전도성과 내식성을 향상시킬 수 있으며 PCB의 기계적 안정성에도 큰 영향을 미칩니다. 실제 PCB 제조에서는 최상의 결과를 얻으려면 특정 조건에 따라 조정 및 최적화가 이루어져야 합니다. 앞으로도 구리 도금은 PCB 제조 공정에서 필수적인 역할을 계속할 것입니다.