PCB뉴스 - PCB 전문 용어 소개

PCB 전문 용어가 무엇인지 알고 계십니까?

MI: 제조 지침은 엔지니어링 설계자가 고객 요구 사항과 일반 산업 표준 및 프로세스 요구 사항에 따라 생산하는 다양한 문서를 의미합니다.

비아(Via): 전도성 기능만 수행하는 홀입니다. 비아는 서로 다른 레이어에 있는 두 개 이상의 라인으로 연결되어야 합니다. 비아는 일반적으로 솔더 마스크 잉크로 대체되며 비아의 구멍은 일반적으로 0.1~0.8mm입니다. 그러나 비아인지 여부를 구별하는 데 주의를 기울여야 하며 속성 식별 및 기타 정보와 결합해야 합니다. 확인하는 데 도움이 됩니다.

부품 구멍: 부품 설치 및 용접에 사용됩니다. 구멍 링은 솔더 레지스트 창으로 설계해야 합니다. 구멍 직경은 일반적으로 0.5mm 이상입니다.

압착 구멍: 용접이 필요 없는 구멍, 즉 변형 가능한 핀 또는 솔리드 핀을 PCB의 도금 구멍에 가압하여 삽입하여 부품을 PCB에 용접할 필요가 없습니다.

홀 링: 패드 가장자리에서 홀 가장자리까지의 거리를 나타냅니다.

패드: 부품 납땜 또는 선과 구멍의 연결에 사용되는 트레이스의 끝점입니다. 원형, 직사각형, 정사각형 등 다양한 모양의 패드가 있습니다. 솔더 마스크로 창을 열거나 오일로 덮을 수 있습니다.

솔더 마스크 클리어런스: 솔더 마스크 잉크가 덮이지 않고 창 패드를 사용하여 부품 등을 납땜할 수 있음을 의미합니다.

솔더 마스크 브리지: 종종 IC 핀과 SMD 패드 사이에 유지되는 솔더 마스크 잉크를 의미합니다. 목적은 납땜 중 솔더 브리지 단락을 방지하는 것입니다.

와이어 간격: 인접한 도체 사이의 공간 거리입니다.

구리 표면: 상대적으로 큰 구리 표면을 나타냅니다.

성형 라인: PCB의 윤곽선, 보드 슬롯의 윤곽선 등을 나타냅니다.

노출된 와이어: 솔더 마스크 창을 열 때 과도한 크기 또는 정렬 불량으로 인해 패드에 인접한 와이어가 솔더 마스크로 덮이지 못하는 상황을 나타냅니다.

보상 : 에칭 공정으로 인해 감소된 라인 및 패드 폭을 보상하기 위한 목적입니다. 제작 드래프트 제작 시 라인, 패드 등을 포함하여 고객이 제공한 거버 파일을 구리 두께에 따라 사전 증폭합니다.

할로잉(Haloing): 회로 기판에 드릴링, 그루브 가공 등 기계적 작용을 가할 때 너무 격렬하면 내부 수지가 파손되거나 미세한 층의 균열이 발생하는 현상을 말하며, 이를 할로잉이라고 합니다.

핑크링(Pink Ring) : 다층 기판 내층 기판의 홀링과 도금된 스루홀의 홀 벽 사이의 상호 연결 지점에서 홀링 표면의 흑색 산화물 또는 갈색 산화물 층은 드릴링의 다양한 공정에 의해 영향을 받습니다. 그리고 도금 구멍이 있는 구리 표면이 부식되어 원래 색상의 원형으로 다시 확산되는 것을 "핑크 링"이라고 하며 그 원인은 매우 복잡합니다.

디버링(Deburring) : 각종 드릴링, 전단, 톱질 등의 가공 후에 소재의 가장자리에 나타나는 버(Burr) 또는 버(Burr)를 말하며, 여러 가지 사소한 결함을 제거하기 위해 상세한 기계적 처리나 화학적 처리가 필요합니다. 이를 "디버링"이라고 합니다. 회로 기판 제조에서는 특히 드릴링 후 구멍 벽이나 개구부를 수정하는 것을 말합니다.

덴트(Dent) : 라미네이션에 사용되는 강판의 국부적인 점 모양의 돌출로 인해 구리 표면이 완만하고 균일하게 함몰된 것을 말합니다.

모따기: 보드 가장자리의 골든 핑거 영역에서 연속 접점 삽입을 용이하게 하기 위해 보드 가장자리의 전면 가장자리뿐만 아니라 보드 모서리 또는 방향 홈에서도 베벨 작업을 완료해야 합니다( 슬롯의 직각) 입도 제거되는데, 이를 "모따기"라고 합니다. 이는 로드 끝과 드릴 비트 생크 사이의 모따기를 의미하기도 합니다.

PCB 두께는 1.0MM+/-10%보다 크고 1.0mm+/-0.1mm보다 작습니다.

PCB 변형 허용 오차는 0.75% 이하입니다.

+/-5% 이내의 선 너비/줄 간격 오류

PCB 크기는 +/-1.5mm를 초과하지 않습니다.

구멍과 가장자리의 치수 공차는 +/-0.1mm이고 구멍 위치 공차는 +/-0.10mm입니다.

조리개가 0.8mm 이하인 경우 부품 조리개와 설계 조리개 사이의 오차는 +/-0.05mm입니다.

조리개가 0.8mm보다 큰 경우 부품 조리개와 설계 조리개 사이의 오류는 +/-0.1mm입니다.

위의 내용은 일부 PCB 전문 용어 대한 소개입니다.