PCB뉴스 - 유리기판 반도체란?

유리 기판은 규산염 이중 염 등으로 구성된 얇은 유리 시트입니다. 높은 평탄도, 우수한 열 안정성, 낮은 열팽창 계수, 낮은 유전 손실 및 우수한 화학적 안정성과 같은 물리적, 화학적 특성을 가지고 있습니다. 유리계 소재는 실리콘이나 유기재료에 비해 전기적 특성, 물리적 특성, 화학적 특성 등에서 유리한 위치에 있습니다. 열적 특성과 기계적 특성도 유기재료보다 우수하여 다양한 고가용 소재에 적용할 수 있습니다. 수요 전자 패키징 분야 오늘날 반도체 칩 및 고화질 디스플레이와 같은 분야에서 점점 더 많이 사용되고 있습니다.

칩업체 인텔의 연구에 따르면, 높은 전력 소모, 수축, 휘어짐 등 유기재료의 한계로 인해 반도체 업계는 유기재료를 사용한 실리콘 패키지의 트랜지스터를 축소하는 데 한계에 도달할 수 있고, 유리 기판은 축소될 수 있다. 피치와 범프 크기를 더욱 미세화할 수 있어 인터커넥트 밀도 및 기타 성능 측면을 효과적으로 향상시킬 수 있어 2030년 이후 반도체 산업이 무어의 법칙을 유지하는 데 도움이 될 것으로 예상됩니다.

CICC의 연구 보고서는 AI 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 점차 증가하고 하드웨어 회로가 매우 복잡해짐에 따라 널리 사용되는 PCB 유기 기판과 패키징 밀도를 높이는 TSV 기술이 예측 가능한 시간 내에 제약이 될 것이라고 믿습니다. AI 칩과 같은 고성능 컴퓨팅 칩. 이에 비해 유리 기판은 자연적인 전기적 특성, 우수한 기계적 특성, 우수한 열 전도성 및 낮은 열팽창 계수로 인해 새로운 첨단 패키징 기술 기판에 대한 연구의 초점이 되었습니다. 패키징 분야에 유리 기판을 도입하는 것은 중요한 기술입니다혁신.

유리의 거대한 산업 응용 전망을 바탕으로 Intel, AMD, Samsung, SK 그룹 등을 포함한 많은 칩 헤드가 유리 기반 제품에 대한 개발 계획을 시작했습니다. 이 중 인텔은 2030년 유리 기판을 양산할 예정이며 애리조나 공장에 10억 달러를 투자해 유리 기판 R&D 라인과 공급망을 구축했고, AMD는 일본 기업 신콩 일렉트릭(Shin Kong Electric), 대만 기업 신싱 일렉트로닉스(Xinxing Electronics), 한국 기업 삼성을 타깃으로 삼고 있다. AT&S 오스트리아를 포함한 여러 주요 반도체 기판 회사의 전기 기계 및 유리 기판 샘플이 성능 평가 테스트를 받고 있습니다. 회사는 이르면 2025~2026년에 제품에 유리 기판을 도입할 것으로 예상됩니다. 2024년과 2026년 기판 시제품 생산라인을 매년 양산에 돌입한다.

프리즈마크는 대형 칩 업체들의 진입으로 실리콘 기판의 유리 기판 교체가 가속화될 것으로 내다봤다. 3년 내 유리 기판 보급률은 30%에 달하고, 침투율은 50% 이상에 이를 것으로 예상된다. 5년 이내 %.

유리 기판은 고화질 디스플레이 분야에서 광범위한 응용 가능성을 가지고 있습니다.

칩 분야 외에도 고화질 디스플레이는 유리 기판의 또 다른 중요한 응용 분야입니다. 유리 기판의 높은 투명성과 광학 균일성은 우수한 광학 성능을 보장하고, 우수한 평탄도는 디스플레이 품질을 보장하며, 기계적 강도와 내화학성은 다양한 환경에 대응할 수 있게 하며, 열 안정성과 낮은 열팽창 계수는 제품의 안정성을 보장합니다. 고부하 작동. 유리 기판의 자체 발광 특성으로 인해 마이크로 LED와 같은 새로운 디스플레이 분야에서도 유리 기판이 특히 중요해졌습니다.

연구에 따르면 2026년까지 글로벌 MiniLED 백라이트 제품 출하량은 4,918만 개로 증가할 것으로 예상되며, 2022년부터 2026년까지 CAGR은 약 30%입니다. GGII는 글로벌 MicroLED 시장 규모가 2027년에 100억 달러를 초과할 것으로 예상합니다. 5년 CAGR은 최대 151%입니다. 미니/마이크로LED 보급률이 높아지면서 유리 기판 수요 급증이 예상된다.