sales@ipcb.com
마으수 바이트 와이파이 모듈 PCB보드
모델: Half hole WiFi Module PCB
원자재: FR4
층수 : 4Layers
컬러 : Black/White
완성두께 : 1.0mm
동박두께 : 1OZ
표면처리 : Immersion Gold
Min Trace : 4mil(0.1mm)
Min Space : 4mil(0.1mm)
characteristic : Half hole PCB
어플리케이션 : 7668 project wifi module pcb
파워 모듈 PWB,PWB vs PCB,PWB,PWB vs FPC
모델 : Power Module PWB
원자재 : High TG FR4
층수 : 12Layers
컬러: Green/White
동박두께 : 2-3OZ
Min Trace : 8mil(0.2mm)
Min Space : 8mil(0.4mm)
응용: Power Module PWB
스마트 앤드로이드 로보트 마더 PCB 보드
모델: Smart Android Robot Motherboard PCB
원자재 : SY S1141
층수 : 6Layers
컬러 : Blue/White
내층 동박두께 : 1OZ
외층 동박두께 : 0.5OZ
Min Trace/Min Space : 3mil(0.075mm)/3mil(0.075mm)
어플리케이션 : Smart Android Robot Motherboard PCB
4층 오토모티브 Electronic PCB
모델: 4layers Automotive Electronic PCB
원자재 : Shengyi FR4
컬러 : Green/White
완성두께 : 1.2mm
어플리케이션 : automotive electronic PCB
컴뮤니케이션 Instrument Multilayer PCB
모델 : Communication instrument Multilayer PCB
원자재 : Taiwan Tuc Tu-768
층수 : 10Layers
층수 : Ｇreen/White
완성두께 : 1.6mm
표면처리 : Immersion Gold 2u"
Min Trace : 3mil(0.075mm)
Min Space : 3mil(0.075mm)
Characteristic : Need high precision impedance control
어플리케이션 : Communication instrument PCB
6층 전장용 마으수 바이트홀 코어 PCB보드
모델: Half Hole Car Core PCB
원자재 : TG170 High TG FR4
층수 : Green/White
완성두께 : 0.8mm
Min Trace/Min Space : 4mil(0.1mm)/4mil(0.1mm)
Pore size of half hole : 0.5mm
Characteristic : Half hole PCB
어플리케이션 : half hole car core PCB
다층 전장용 PCB 메인보드
모델: Multilayer PCB Vehicle Mainboard
원자재 : KB FR-4
층수 : 6Layers Multilayer PCB
표면처리 : OSP PCB
Min Trace : BGA 3mil(0.075mm)
Min Space : BGA 3mil(0.075mm)
Characteristic : Automobile products meet TS16949 certification
어플리케이션 : Multilayer PCB vehicle mainboard
24층 컴뮤니케이션 backplane PCB
모델 : 24 Layers Communication backplane PCB
원자재 : Panasonic m6
층수 : 24Layers
완성두께 : 2.0mm
Min Trace : 6mil(0.15mm)
Min Space : 6mil(0.15mm)
characteristic : High multilayer
어플리케이션 : communication backplane pcb
Industrial 컨틀러 PCB 보드
모델 : Industrial controller PCB
원자재 : EM-82
Characteristic : Hole copper is larger than 25um
어플리케이션 : Industrial controller PCB
18Layers 3oz copper 파워 PCB
모델 : 18Layers 3oz copper power PCB
원자재 : EM827
층수 : 18Layers
완성두께 : 4.0mm
동박두께 : 3OZ
Surface treatment : deposited gold ≥ 2U“
Copper thickness in hole : 70UM
Line width: 0.3mm
Minimum aperture: 0.4mm
어플리케이션 : magnetic coil pcb,power supply pcb
14층 해비 카퍼 코일 PCB 보드
모델 : 14 Layer Heavy Copper Coil PCB
레이어 : 14Layers
완성 보드 두께 : 4.0mm
카파 두께 : 4OZ
표면처리 두께 : deposited gold ≥ 2U“
홀 카파 두께 : 70UM
패턴 폭: 0.3mm
패턴 간격: 0.4mm
어플리케이션 : power supply pcb
블루 솔드마스크 PCB(Mass production)
모델 : Blue solder mask PCB(Mass production)
원자재 : FR4
동박두께 : 1/0.5/0.5/0.5/0.5/1oz
어플리케이션 : Digital PCB(Mass production)
36층 하이 TG backplane PCB
모델 : 36layers high tg backplane pcb
층수 : 36Layers
완성두께 : 2.4mm
동박두깨 : 1OZ
characteristic : High multilayer,Panasonic m6 pcb material
어플리케이션 : backplane pcb
