다층 PCB - 컴뮤니케이션 Instrument Multilayer PCB

TU-768 / TU-768P laminate / PP는 고품질의 짜임 E-glass로 만들어져 에폭시 수지 시스템을 칠해 층압판이 자외선 차단 특성을 가지게 하고 자동광학검측(AOI) 공정과 호환된다.이 제품들은 심각한 열순환을 겪거나 과도한 조립 작업을 겪어야 하는 회로판에 적용된다.TU-768층 프레스는 우수한 열팽창계수(CTE), 우수한 내화학성, 열 안정성 및 내CAF 성능을 가지고 있다.

Tuc TU768 PCB

Communication equipment PCB requirements for materials

통신 설비 PCB의 매우 명확한 방향은 고주파와 고속 재료와 회로판 제조이다.ipcb는 고주파 재료에 있어 전통적인 고속 분야의 선두 재료 제조업체인 연무, 성의, 푸석푸석함과 태요가 이미 고주파판을 배치하고 일련의 새로운 재료를 도입했다고 주장했다.로저스가 현재 고주파 패널 분야에서 주도적인 위치를 깨뜨릴 것이다.우수한 경쟁을 통해 재료의 성능, 편리성과 가용성이 크게 향상될 것이다.

고속 재료의 경우 ipcb는 400G 제품에 M7N, MW4000 등 동급 재료를 사용해야 한다고 판단했다.M7N은 백플레인 디자인에서 손실이 가장 적은 옵션입니다.앞으로 더 큰 용량의 등판/광학 모듈은 더 낮은 손실 재료를 필요로 할 것이다.수지, 동박, 유리포의 조합은 전기 성능과 원가 사이에서 최상의 균형을 이룰 것이다.또한 높은 수준과 높은 밀도의 수량도 신뢰성에 도전을 가져올 것이다.

Communication equipment PCB requirements for design

통신 설비 PCB판의 선택은 반드시 고주파, 고속의 요구를 만족시켜야 한다.저항 정합, 퇴적 계획, 배선 간격/구멍 등은 신호의 완전성 요구를 충족시켜야 하며 손실, 삽입, 고주파 상위/진폭, 혼합, 산열과 PIM 등 6개 방면에서 착수할 수 있다.

Communication equipment PCB requirements for process technology

통신기기 관련 응용기능 개선은 고밀도 PCB에 대한 수요를 증가시키고 HDI도 중요한 기술 분야가 될 것이다.다차원 HDI 제품, 심지어 어떤 차원의 상호 연결 제품도 유행할 것이며, 저항과 용량을 묻는 등 신기술도 점점 더 많은 응용을 할 것이다.

그 밖에 PCB 동판의 두께 균일성, 선폭 정밀도, 층간 조준, 층간 개전 두께, 반굴착 깊이 제어 정밀도, 플라스마 굴착 능력 등을 연구할 필요가 있다.

-depth study.

Communication equipment PCB　requirements for equipment and instruments

고정밀 설비와 구리 표면의 거친 정도가 비교적 작은 예처리선은 현재 이상적인 가공 설비이다.테스트 설비는 무원 호환 측정기, 비침 저항 측정기, 손실 측정기 등을 포함한다.

ipcb는 선진적인 도형 전송과 진공 식각 설비는 데이터 변화를 실시간으로 모니터링하고 피드백할 수 있으며 설비의 선폭과 결합 거리를 측정할 수 있다고 주장한다.도금 설비는 양호한 균일성, 높은 정밀도의 층압 설비 등을 갖추고 있어 통신 설비 PCB 생산의 수요를 만족시킬 수 있다.

Communication equipment PCB requirements for quality monitoring

통신 설비의 신호 속도가 증가함에 따라 회로판 제조의 편차가 신호 성능에 미치는 영향이 더욱 크다. 이 때문에 PCB 제조의 생산 편차를 더욱 엄격하게 통제해야 한다. 기존의 주류 회로판 제조 공정과 설비는 갱신되지 않았다.이것은 미래 기술 발전의 병목이 될 것이다.이런 국면을 어떻게 타개할 것인가는 PCB 제조사들에게 매우 중요하다.