모델: 16L Blind Vias Backplane PCB
원자재 : High TG FR4
층수 : 12Layers
동박두께 : 1OZ
완성두께 : 1.6mm
표면처리 : Immersion Tin
Trace/Space : 4mil/4mil(0.1MM/0.1MM)
Min Hole : 0.2mm(8mil)
스페셜 프로세스 : Blind and buried vias
Layer structure : 1-2,1-3,4-6,7-12
응용영역 : Security Control PCB