PCB 회로기판

모델: Gold Finger Blind Hole PCB

원자재:  S1140 FR4

층수 : 4Layers

동박두께 : 1OZ

완성두께 : 1.2mm

표면처리 : Immersion Gold

Trace/Space : 4mil/4mil(0.1MM/0.1MM)

Min Hole : 0.2mm(8mil)

스페셜 프로세스 : Blind and buried vias

스페셜 프로세스 : Gold finger + blind hole

응용영역 : Computer component pcb

모델 : 18Layers Communication Base Station PCB

원자재 : panasonic M6

층수 : 18Layers

동박두께 : 0.5-1OZ

완성두께 : 2.0mm

표면처리 : Immersion Gold

Trace/Space : 4mil/4mil(0.1MM/0.1MM)

Min Hole : 0.2mm(8mil)

스페셜 프로세스 : Metal edging

응용영역 : communication base station PCB