PCB기술 - PCBA 어셈블리의 기본 프로세스

PCBA 조립 전자제품이 소형화, 고조립 밀도 방향으로 발전함에 따라 전자조립 기술도 표면 패치 기술을 기반으로 한다.그러나 일부 PCB 회로판에는 여전히 일정 수량의 펀치 플러그가 존재한다.삽입식 부품과 표면 설치 부품의 조립을 혼합 조립이라고 하는데, 줄여서 혼합 조립이라고 하고, 모든 표면 설치 부품을 사용하는 조립을 전체 표면 설치라고 한다.

PCBA 어셈블리 방법 및 프로세스는 어셈블리의 유형과 어셈블리 조건에 따라 달라집니다.그것은 크게 네 가지 유형으로 나눌 수 있는데 그것이 바로 단면 설치 기술, 단면 혼합 설치 기술, 양면 설치 기술과 양면 혼합 설치 기술이다.

단면 설치 프로세스

단일 설치는 모든 구성 요소가 설치되어 있고 구성 요소가 PCB의 한쪽에 조립되어 있음을 의미합니다.단면 설치 공정의 주요 절차: printing solder paste → patch → reflow soldering → cleaning → inspection → repair.

단면 혼합 조립은 설치 모듈과 삽입 모듈이 있는 모듈을 가리키며 모듈은 PCB의 한쪽에 조립된다.단면 혼합 포장 공예의 주요 공예: printing solder paste → patch → reflow soldering → plug-in → Wave soldering→cleaning→testing→rework.

양면 설치 공정

양면 설치는 모든 구성 요소가 PCB에 설치되고 구성 요소가 PCB 양측에 분포된 조립을 말한다.양면 스티커 공예의 주요 절차: A side printing solder paste → patching → reflow soldering → plug-in → pin bending → flipping board → B surface point patch glue → patching → curing → flipping board → wave soldering → cleaning →Inspection→Rework.

양면 혼합 포장 공정

양면 믹싱은 구성 요소를 설치하고 삽입한 구성 요소를 조립하는 것으로 구성 요소가 PCB의 양측에 분포되어 있다.

양면 혼합 공예의 주요 공예: A side printing solder paste → patch → reflow soldering → plug-in → pin bending → flipping board → B surface point patch glue → patching → curing → flipping board → wave soldering → cleaning →Inspection→Rework.