PCB기술 - HASL PCB와 무연 HASL PCB의 차이점

PCB 생산의 공정 요구 사항은 PCB의 품질과 위치를 직접적으로 결정하는 매우 중요한 요소입니다.

예를 들어, hasl 및 침지 금을 분사하는 것은 상대적으로 말하면 침지 금은 고급 PCB에 대면하는 것입니다. 침수 금은 품질이 좋기 때문에 비용에 비해 상대적으로 높습니다.

따라서 많은 고객이 일반적으로 사용되는 hasl  공정을 선택합니다. 많은 사람들이 hasl  살포 공정을 알고 있지만 주석이 납 주석과 무연 주석으로 구분된다는 사실을 모르고 있습니다.

오늘 ipcb는 참고용으로 무연 hasl  PCB와 무연 주석 PCB의 차이점을 자세히 알려드립니다.

1. 주석의 표면에서 납-주석은 더 밝고 무연 주석(SAC)은 상대적으로 어둡습니다. 무연의 젖음성은 무연의 젖음성보다 약간 나쁩니다.


2. 납의 납은 인체에 해롭지만 무연은 그렇지 않습니다. 납 함유 공정 온도는 무연 PCB보다 낮습니다. 무연 합금의 조성에 따라 얼마만큼,

SNAGCU의 공정은 217도이고 용접 온도는 공정 온도에 30-50도를 더한 값입니다. 실제 조정에 따라 다릅니다. 납이 함유된 공융은 183도입니다. 납은 기계적 강도와 밝기가 무연보다 우수합니다.

무연 주석 PCB

3. 무연 hasl 의 납 함량은 0.5를 초과하지 않으며 납 함량은 37에 이릅니다.


4. 납은 납땜 과정에서 주석 와이어의 활동을 증가시킵니다. 납 주석 와이어는 무연 주석 와이어보다 낫지 만 납은 유독하며 장기간 사용하면 인체에 좋지 않으며 무연 주석은 납 주석보다 융점이 높습니다. . 이것은 솔더 조인트를 훨씬 더 강하게 만듭니다.


5. 무연 주석 분무 PCB와 무연 주석 분무 PCB의 차이점은 무엇입니까? 온도는 무엇입니까?

5.1, PCB 무연 주석 스프레이는 환경 보호 범주에 속하며 유해 물질 "납"을 포함하지 않으며 융점은 약 218도입니다. 주석 분무로의 온도는 280-300도에서 제어해야합니다. 피크 온도는 약 260도에서 제어해야 합니다. 리플 로우 온도 260-270도.


5.2. 납 및 hasl  스프레이가 있는 PCB는 환경 보호 범주에 속하지 않습니다. 그것은 약 183도의 융점을 가진 유해 물질 "납"을 포함합니다. 주석 분무로의 온도는 245-260도에서 제어해야합니다. 피크 온도는 약 250도에서 제어해야 합니다. 위에. 리플 로우 온도 245-255도