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일부 PCB 보드 프로토타입 제조업체는 제품을 홍보할 때 해당 제품이 금도금 및 은도금과 같은 특수 공정을 사용한다고 구체적으로 언급합니다. 그렇다면 이 프로세스의 용도는 무엇입니까?
PCB 프로토타입의 표면에는 솔더링 부품이 필요하므로 솔더링을 위해 구리 층의 일부가 노출되어야 합니다. 이렇게 노출된 구리층을 패드라고 합니다. 패드는 일반적으로 작은 면적의 직사각형 또는 원형입니다. PCB 프로토타입에 사용된 구리는 쉽게 산화되므로 솔더 마스크를 적용한 후 패드의 구리가 공기에 노출된다는 것을 알고 있습니다.
패드의 구리가 산화되면 솔더링이 어려울 뿐만 아니라 저항률이 크게 증가하여 최종 제품의 성능에 심각한 영향을 미칩니다. 따라서 엔지니어들은 패드를 보호하기 위해 다양한 방법을 고안했습니다. 예를 들어, 불활성 금속 금으로 도금하거나, 표면을 화학 공정을 통해 은 층으로 덮거나, 패드와 공기 사이의 접촉을 방지하기 위해 구리 층을 덮는 특수 화학 피막을 사용합니다.
PCB 프로토타입의 노출된 패드의 경우 구리 층이 직접 노출됩니다. 이 부분은 산화되지 않도록 보호해야 합니다. 이러한 관점에서 볼 때 금이든 은이든 공정 자체의 목적은 산화를 방지하고 패드를 보호하여 후속 납땜 공정에서 수율을 확보할 수 있도록 하는 것입니다.
그러나 다른 금속을 사용하면 생산 공장에서 사용되는 PCB 프로토타입의 보관 시간과 보관 조건에 대한 요구 사항이 부과됩니다. 따라서 PCB 프로토타입 공장은 일반적으로 PCB 프로토타입이 산화 손상을 겪지 않도록 PCB 프로토타입이 생산되어 고객에게 전달되기 전에 진공 플라스틱 포장기를 사용하여 PCB 프로토타입을 포장합니다.
부품을 기계에 용접하기 전에 기판 제조업체는 PCB 프로토타입의 산화도를 확인하고 산화 PCB 프로토타입을 제거하여 수율을 보장해야 합니다. 최종 소비자가받는 보드는 장기간 사용하더라도 산화가 거의 플러그인 연결 부분에서만 발생하고 납땜 패드 및 이미 납땜 된 구성 요소에 영향을 미치지 않는 다양한 테스트를 거쳤습니다.
은도금과 금도금의 저항이 낮기 때문에 은, 금과 같은 특수 금속을 사용하면 PCB 프로토타입을 사용할 때 발생하는 열을 줄일 수 있을까요?
우리는 열량에 영향을 미치는 요소가 저항이라는 것을 알고 있습니다. 저항은 도체 자체의 재료, 도체의 단면적 및 길이와 관련이 있습니다. 패드 표면의 금속 재료의 두께는 0.01mm보다 훨씬 작습니다. 패드를 OST(유기보호막) 방식으로 가공하면 과한 두께가 전혀 발생하지 않습니다. 이렇게 얇은 두께가 나타내는 저항은 거의 0에 가깝고 계산조차 불가능하며 물론 발열에 영향을 미치지 않습니다.
