PCB기술 - 연성 회로 기판 또는 하드 및 소프트 기판 생산 문서

하드 및 소프트 PCB 보드 본딩에 대한 블로그의 마지막 호에서 ipcb에서 플렉소 기판을 만드는 일반적인 프로세스에 대해 이야기했습니다.

사전 설정된 하드웨어 및 소프트웨어 기판 또는 연성 회로 기판은 종종 닫혀 있기 때문에 제조 공정을 이해합니다. 동시에 렌치에서 제공한 사전 설정 값을 성공적으로 만들었음을 알려줍니다.
이 블로그 시리즈의 첫 번째 부분과 두 번째 부분을 읽지 않았다면 여기와 여기에서 읽고 계속 진행하십시오. 문서 만들기 문서 만들기에 대해 이야기해 봅시다. 그것들은 매우 중요합니다.

우리는 제조업체에 문서를 작성하여 문서를 원한다는 사실을 알리지만 잘못된 이해나 오류, 값비싼 지연을 초래하는 핵심 요소이기도 합니다.
다행히도 제조업체, 특히 ipc-2223b와 통신할 수 있도록 몇 가지 표준을 참조할 수 있습니다.

이것은 다음과 같은 황금률로 귀결됩니다. 제조업체가 기본 하드웨어 및 소프트웨어 보드를 만들 경험이 있는지 확인하십시오. 그들이 기본적으로 그들의 생산 과정에 만족할 수 있도록 그들이 겹쳐지는 구조를 구축할 때부터 당신과 함께 일하는지 확인하십시오.
ipc-2223을 기본 참조로 사용하고 제조업체가 동일하거나 관련된 IPC 표준을 사용하도록 하여 동일한 용어를 사용하도록 합니다.

가능한 한 빨리 사전 설정 프로세스에 참여하도록 하십시오. 하드 및 소프트 보드 제작에 경험이 있는 지역 보드 제조업체를 방문한 후 많은 디자이너가 여전히 Gerber 파일을 보드 제조업체에게 전달한다는 것을 알았습니다.
그러나 선호하는 것은 ODB + + v7.0 이상입니다. genflex로 명확하게 식별할 수 있는 특수 계층 유형을 사무실 매트릭스에 추가하기 때문입니다. 그리고 유사한 캠 도구.

 표 1과 같이 값의 하위 집합을 포함합니다.

표 1: genflex(v7.0 이상)용 ODB ++ 계층 유형의 하위 집합(출처: ODB ++ v7.0 사양) Gerber 또는 이전 버전의 ODB ++를 사용하는 경우 많은 문제에 직면하게 됩니다. .

즉, 제조사는 리지드 및 플랙시블 회로의 로컬 커팅 경로와 다이 커팅 패턴을 분리해야 합니다.
사실, 우리는 기계적 층 필름을 사용하여 하드 보드에 대한 회피 요구 사항과 플렉서블 회로 영역의 어느 부분이 노출되는지를 밝혀야 합니다. 가요성 회로에 설치된 부품의 패드를 강화하기 위해 피복층을 사용하는 방법.

또한 드릴링 쌍 및 관통 구멍 전기 도금 쌍에 특별한주의를 기울여야합니다. 리지드 플레이트에서 플렉시블 플레이트의 뒷면까지 드릴링하려면 다시 드릴링이 필요하므로 비용이 증가하고 생산량이 감소합니다.

디자이너로서 진짜 질문은 이러한 영역의 범위, 계층 및 스택을 정의하는 방법입니다. 겹치는 스택이 제조업체에게 가장 중요한 문서임에는 의심의 여지가 없습니다.

하드보드와 소프트보드를 만들기 위해서는 서로 다른 분야에 서로 다른 스택을 제공하고 명확하게 식별할 수 있어야 합니다.
간단한 방법은 기계 레이어에 렌치의 윤곽을 복사하고 겹치는 스택이 다른 영역을 표시하고 해당 겹치는 구조 테이블을 옆에 두는 것입니다.
예는 아래 그림 1에 나와 있습니다.

그림 1: 스택 다이어그램은 하드웨어 및 소프트웨어 영역의 추가 패턴을 보여줍니다.

이 예에서는 유연하거나 단단한 부품에 포함된 레이어를 표현하기 위해 스택 영역 일치의 서로 다른 보완 패턴을 사용합니다.

여기 "단열재 1"은 보강판이므로 FR4를 사용하고 있음을 알 수 있습니다.