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PCB기술

PCB기술 - 인쇄 회로 기판 FAQ

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PCB기술 - 인쇄 회로 기판 FAQ

인쇄 회로 기판 FAQ
2019-07-16
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Author:ipcb      기사 공유

알루미늄 기판의 동박 두께가 램프 비드의 수명을 결정합니까?

A : 구리 호일의 두께는 알루미늄 기판의 열전도율에 영향을 미치고 그의 수명에 직접적인 영향을 미칩니다.


FPC 회로 기판에 왜 그렇게 많은 구멍이 뚫려 있습니까?

A: 그것은 한 레이어의 전기 신호가 다른 레이어에 서명되는 PTH 구멍입니다.


회로 기판 납땜 지점에서 납땜 인두의 온도는 무엇입니까?

A : 일반적으로 200 ~ 300도 정도 조정 할 솔더 조인트 와이어 두께의 부피에 따라 특정 조정.


알루미늄 베이스 플레이트 소재가 필름을 붙이지 않는 이유는 무엇입니까?

답변 : 긁을 수 있고 쉽게 산소를 공급할 수 있으며 공정 기술도 관련이 있습니다. 생산도 다릅니다.


회로 기판에는 어떤 공정이 사용됩니까?

답변: 그것은 고귀한/임피던스/블라인드&매립/골드 핑거/무거운 구리/엄밀한 플렉스/플렉스/단면/양면 및 다층 PCB 보드 로 나눌 수 있습니다.