PCB기술 - 인쇄 회로 기판 설계의 요점

일반적인 요구 사항

1. 인쇄 회로 기판사전 설정의 일반적인 요구 사항으로 이 표준은 인쇄 회로 기판 사전 설정 및 생산을 표준화하고 CAD와 캠 간의 효과적인 통신을 성공적으로 실현합니다.

2. 당사는 문서 처분 시 사전에 설정된 도면 일자 문서를 생산 기준으로 우선합니다.

인쇄 회로 기판 재료

인쇄회로기판의 모재는 일반적으로 적합하다고 판단되며, 에폭시 유리천 동박적층판(FR4)을 사용합니다. (단일 패널 포함)


인쇄 회로 기판 동박

ㅏ. 99.9% 이상의 전해동;

비. 완성된 이중층판 표면의 동박 두께는 35? 남(1oz); 특별한 요구 사항이 있는 경우 도면 또는 문서에 명시해야 합니다.


인쇄 회로 기판 구조, 치수 및 공차

1. 구조

ㅏ. 인쇄 회로 기판의 관련 사전 설정 요소는 사전 설정 도면에 설명되어야 합니다. 외관은 기계적 1층 또는 킵아웃층으로 표현되어야 한다. 프리셋 파일에서 동시에 사용하는 경우 구멍을 열지 않고 차폐하기 위해 일반 킵 아웃 레이어를 사용하고 모양을 표현하기 위해 기계식 1을 사용합니다.

비. 미리 설정된 패턴에서 긴 슬롯 구멍이나 중공을 표현할 수 있으며 해당 패턴은 기계 1 레이어로 그릴 수 있습니다.

2. 판 두께 공차

3. 치수 공차

인쇄 회로 기판치수는 미리 설정된 도면의 요구 사항을 충족해야 합니다. 도면에 사양이 없을 경우 전체 치수 공차는 ± 0.2mm입니다. (V-CUT 제품은 포함되지 않습니다)

4. 가장 단순한 평탄도(휨) 공차

인쇄 회로 기판의 가장 단순한 평면도는 미리 설정된 패턴의 요구 사항을 충족해야 합니다. 도면에 규정이 없는 경우에는 다음을 따른다.


인쇄 회로 기판 와이어 및 패드

1. 레이아웃

ㅏ. 인쇄된 와이어와 패드의 레이아웃, 두께 및 간격은 원칙적으로 미리 설정된 도면의 규정에 따라야 합니다. 그러나 우리 회사는 다음과 같은 처분을 할 것입니다. 공정 요구 사항에 따라 라인 너비와 패드 링 너비가 상환됩니다. 싱글패널이 보통이라면 패드를 늘려서 고객용접의 신뢰성을 높여드립니다.

비. 사전 설정된 줄 간격이 프로세스 요구 사항을 충족할 수 없는 경우(너무 조밀하면 성능 및 제조 가능성에 영향을 미칠 수 있음) 당사는 사전 설정된 사양에 따라 적절한 디버깅을 수행합니다.

씨. 원칙적으로 우리 회사는 고객이 단면 및 양면 보드를 사전 설정할 때 비아의 내경을 0.3mm 이상, 외경을 0.7mm 이상, 사전 설정된 라인 간격을 8mil로 설정하고 선 너비는 8mil 이상이어야 합니다. 생산주기를 극도로 줄이기 위해서는 생산의 어려움을 줄이십시오.

디. 우리의 최소 드릴링 도구는 0.3이고 완성 된 구멍은 약 0.15mm입니다. 최소 줄 간격은 6mil입니다. 가장 얇은 선 너비는 6mil입니다. (그러나 생산 주기가 더 길고 비용이 더 많이 듭니다)

2. 도체 폭 공차 인쇄 도체의 폭 공차의 내부 관리 기준은 ± 15%입니다.

3. 그리드 폐기

ㅏ. 웨이브 솔더링 중 구리 표면의 블리스터링 및 가열 후 열 응력으로 인한 인쇄 회로 기판 좌굴을 방지하기 위해 큰 구리 표면을 그리드에 배치하는 것이 제안됩니다.

비. 그리드 간격은 ≥ 10mil(8mil 이상)이고 그리드 너비는 ≥ 10mil(8mil 이상)입니다.

4. 방열패드 폐기

큰 평면이나 물체 표면의 접지(전기)에서 구성 요소의 다리가 연결되는 경우가 많습니다. 접합 다리의 폐기는 전기적 성능과 공정 요구 사항을 고려하고 십자형 패드(단열 패드)를 만들어 프로파일이 열 발산이 그다지 좋지 않기 때문에 가상 솔더 접합이 돋아날 가능성을 크게 줄입니다.

인쇄 회로 기판 구멍 직경

1. 금속화(PHT) 및 비금속화(npth)의 정의

ㅏ. 우리는 다음과 같은 비금속 기공 형태를 수용합니다.

고객이 Protel99SE 고급 속성에서 마운팅 홀의 비금속 속성을 설정하면(고급 메뉴에서 도금 옵션 제거) 당사는 비금속 홀을 묵인합니다.

고객이 직접 킵아웃 레이어 또는 메카니컬 1레이어 아크를 사용하여 프리셋 파일의 홀을 표현하는 경우(별도의 홀이 없음) 비금속 홀을 묵인합니다.

고객이 구멍 근처에 npth 단어를 배치하면 구멍의 비금속화를 수락합니다.

고객이 사전 통지에서 해당 기공 크기 비금속화(npth)를 명확하게 요구하는 경우 고객의 요구 사항에 따라 폐기해야 합니다.

비. 상기 조건에 추가하여 소자 구멍, 장착 구멍, 관통 구멍 등은 금속화되어야 합니다.

2. 내경 및 공차

ㅏ. 도면에 미리 설정된 인쇄 회로 기판 부품 구멍 및 장착 구멍은 완제품의 최종 기공 크기가 허용됩니다. 구멍 직경 공차는 일반적으로 ± 3mil(0.08mm)입니다.

비. 관통 홀(즉, 비아 홀)은 일반적으로 음의 허용 오차가 필요하지 않고 양의 허용 오차는 + 3mil(0.08mm) 내에서 제어됩니다.

3. 두께

금속 구멍의 구리 도금층의 균일한 두께는 일반적으로 20? M, 그리고 가장 얇은 부분이 18보다 작지 않습니까? 중.

4. 구멍 벽 마감

PTH 구멍 벽 마감은 일반적으로 ≤ 32um에서 제어됩니다.

5. 핀홀 문제

ㅏ. 핀은 최소 9mm이어야 합니다.

비. 고객이 특별한 요구 사항이 없고 문서의 사전 설정 조리개가 0.9mm 미만인 경우 보드의 빈 무선 경로 또는 넓은 구리 표면의 적절한 위치에 핀 구멍을 추가합니다.

6. 슬롯 홀 프리셋(슬롯 홀)

1. 슬롯 구멍은 기계적 1 층 (keep out layer)으로 그릴 수 있거나 구멍을 연결하여 표현할 수 있지만 연결된 구멍은 동일한 부피를 가져야하며 구멍의 코어는 동일한 평행선에 있어야합니다. 라인.

비. 최소 슬로팅 커터는 0.65mm입니다.

씨. 슬롯 홀을 차폐용으로 사용하여 고전압과 저전압 사이의 크리피지를 방지하는 경우 가공을 용이하게 하기 위해 직경이 1.2mm 이상이어야 합니다.