PCB기술 - HDI PCB의 응용 및 가공 기술

HDI PCB는마이크로 블라인드 매립 비아 기술을 사용한 선분포 밀도입니다. 내부 레이어 라인과 외부 레이어 라인을 포함하고 드릴링 및 홀 금속화를 사용하여 각 레이어 라인의 내부 연결 기능을 실현합니다. 고밀도 및 고정밀 방향으로 전자 제품이 개발됨에 따라 회로 기판에 대해서도 동일한 요구 사항이 제시됩니다. PCB 밀도를 높이는 가장 효과적인 방법은 관통 구멍의 수를 줄이고 이 요구 사항을 충족하도록 블라인드 및 매립 구멍을 정확하게 설정하여 HDI PCB를 만드는 것입니다. AET-PCB 부분은 PCB 공장의 엔지니어링 설계, 재료 선택, 가공 기술 및 가공 기술에 대한 부분으로 나뉩니다.

1.개념

HDI PCB: 고밀도 상호 연결 기술, 고밀도 상호 연결 기술.적층 공법과 마이크로 블라인드 매립 비아 공법을 더해 만든 다층 기판입니다.

마이크로 홀: PCB에서 직경이 6미터(150um) 미만인 홀을 마이크로 홀이라고 합니다.

묻힌 구멍: 완성된 제품에서는 보이지 않는 구멍의 내부 층에 묻힌 BuriedVia공동은 주로 내부 라인의 전도에 사용되어 신호 간섭의 확률을 줄이고 전송의 특성 임피던스의 연속성을 유지할 수 있습니다. 라인. 매립 비아는 PCB의 표면적을 고려하지 않기 때문에 PCB 표면에 더 많은 부품을 배치할 수 있습니다.

블라인드 홀: 블라인드, 관통 홀을 통해 전체 보드를 관통하지 않고 표면 레이어와 내부 레이어를 연결합니다.

2.프로세스 흐름

현재 고밀도 상호 연결 기술(HDI PCB)은 1차 공정으로 나눌 수 있습니다.

1+N+1 HDI PCB, 2+N+2 HDI PCB, 3+N+3 HDI PCB, 4+N+4 HDI PCB, 5+N+5 HDI PCB, 6+N+6 HDI PCB, 모든 레이어 HDI PCB.