전자 레인지 PCB - RO4003C PCB

Rogers RO4003C 모델

4450B BOND PLY 14X24 펀칭되지 않은 시트, 4450B BOND PLY 24X20 펀칭되지 않은 시트, 

RO4003C 24X18 1E 0080+-001/DI, RO4003C 48X36 1E 0320+-002/DI, RO4003C 12X18 1E 0320+-002/DI, RO4003C 12X18 1E 0080+-001/DI, 

RO4003C 24X18 5TC/5TC 0087+-001/DI, RO4003C 24X18 5E 0080+-001/DI, RO4003C 48X36 5E 0320+-002/DI, RO4003C 48X36 1E 02000+-0015/DI, 

RO4003C 24X18 5E 0320+-002/DI-RSZ, RO4003C 48X36 1E 0080+-001/DI, RORO4003C 탄화수소 세라믹, RO4003C 24X18 5E 0160+-0015/DI, 

RO4003C 24X18 1E 0200+-0015/DI, RO4003C 48X36 5E 0200+-0015/DI, RO4003C 24X18 5TC/5TC

RO4003C PCB 적용

기관차, 철도 운송, 전기, 재생 가능 에너지, 차체 및 섀시, 조명, 장비 및 인버터, 방위 산업 장비, 온보드, 온보드 통신, 온보드 엔터테인먼트, 차량 네트워킹, 산업 자동화, 

산업용 서보, 실내 조명, 스마트 홈, 산업 장비 제어, 휴대전화 관련, 전기 자동차 전원 시스템, 통신 장비, IoT, 창고, 보안 시스템, 글로벌 통신 시스템, 고신뢰성 복합 다층 회로, 무선 통신 장비.

Rogers RO4003C 소재는 유리 천으로 강화되고 세라믹으로 채워진 독점 탄화수소 복합 소재로, PTFE/유리 천의 전기적 특성과 에폭시 수지/유리의 가공성을 결합합니다.

RO4003C의 특성

유전율(DK): 3.38 ± 0.05

손실 계수(DF): 0.0027

Z축 열팽창 계수 46 ppm/° C

RO4003C의 중간 두께

0.203mm, 0.305mm, 0.406mm, 0.508mm, 0.813mm, 1.524mm

RO4003C 소재의 치수:

12*18인치(305*457mm)

18*24인치(457*610mm)

24*36인치(610*915mm)

36*48인치(915*1219mm)

RO4003C PCB의 장점

다층 보드(MLB) 구조에 매우 적합

가공 기술 FR-4와 유사하지만 비용이 낮음

성능에 민감한 대용량 애플리케이션을 위해 설계

높은 비용 효율성

RO4003C PCB 제품 특징

1. 우수한 전기적 성능: Rogers RO4003C의 전기적 성능은 PTFE/유리 천 소재와 매우 유사하며 안정적인 유전 상수와 낮은 유전 손실로 고주파 애플리케이션에서 상당한 이점이 있습니다. 

유전 상수는 온도에 따라 변동하며 유사한 소재 중에서 거의 가장 낮으며 광범위한 주파수 범위에서도 매우 안정적입니다.

2. 우수한 가공 성능: Rogers RO4003C의 가공성은 에폭시 수지/유리 천 소재와 유사하며 표준 에폭시 수지/유리 천 가공 기술을 사용하여 가공할 수 있어 RF 엔지니어가 네트워크 

매칭 및 전송 라인의 임피던스 제어와 같은 회로를 쉽게 설계할 수 있습니다.

3. 높은 비용 효율성: Rogers RO4003C PCB의 가격은 기존 마이크로파 소재보다 훨씬 낮으며 특수한 관통 구멍 전처리 또는 작동 절차가 필요하지 않아 가격 경쟁력이 매우 높습니다.

4. 안정적인 기계적 성능: Rogers RO4003C PCB는 구리와 유사한 열 팽창 계수를 가진 뛰어난 기계적 성능을 가지고 있어 뛰어난 치수 안정성을 제공할 수 있으며 특히 다층 회로 설계에 중요합니다.

엄격한 열 충격 응용 분야에서도 RO4003C는 보드 내부의 관통 구멍의 품질을 보장할 수 있습니다.

RO4003C PCB는 항공우주, 고속PCB, 마이크로파 PCB 등과 같은 고신뢰성 응용 분야에 적합합니다. 

또한 고유한 기계적 특성으로 인해 기존 RF회로보드보다 훨씬 낮은 비용으로 표준 에폭시 수지/유리 천 가공 기술을 사용하여 처리할 수 있습니다.