Product: High-frequency PCB
Material: Rogers, Taconic
Layer: 2layers
Dk: 2.2, 2.55, 2.65, 3.0, 3.38, 3.48, 6.2, 10.2
Medium thickness: 5mil-62mil
Base copper thickness: 0.5oz, 1oz
Outer copper thickness: 1oz, 2oz
Solder mask colors: green, red, blue
Surface treatment: Immersion silver, Gold
Application: RF communication
고주파 회로기판은 일반적으로 1GHz 이상의 주파수로 정의되는 높은 전자기 주파수를 가진 특수 회로 기판입니다.
다양한 물리적 특성, 정확성 및 기술적 매개변수는 매우 높은 표준을 요구하며 자동차 충돌 방지 시스템, 위성 시스템 및 무선 시스템과 같은 분야에서 일반적으로 사용됩니다.
전자 장치의 고주파는 특히 무선 네트워크 및 위성 통신의 개발이 증가함에 따라 개발 추세입니다.
정보 제품은 고속 및 고주파로 이동하고 있으며 통신 제품은 대용량 및 고속의 음성, 비디오 및 데이터의 표준화된 무선 전송으로 이동하고 있습니다.
따라서 신세대 제품에는 고주파 기판이 필요하고 위성 시스템 및 휴대폰 수신 기지국과 같은 통신 제품은 고주파 회로 기판을 사용해야 합니다.
고주파 회로 기판에 대한 요구 사항
1. 유전율 Dk 작고 안정적이어야 하며 일반적으로 작을수록 좋습니다. 신호의 전송 속도는 재료의 유전율의 제곱근에 반비례하며 높은 유전율은 신호 전송 지연을 쉽게 일으킬 수 있습니다.
2. 유전 손실 Df 작아야 하며 주로 신호 전송의 품질에 영향을 미칩니다. 유전 손실이 작을수록 신호 손실도 작아집니다.
3. 구리 호일의 열 팽창 계수를 최대한 맞추십시오. 불일치로 인해 차가운 변화와 따뜻한 변화 중에 구리 호일이 분리될 수 있습니다.
4. 수분 흡수율이 낮거나 높으면 습기에 노출될 때 유전 상수와 유전 손실에 영향을 미칩니다.
5. 내열성, 내화학성, 충격 강도 및 박리 강도와 같은 다른 특성도 좋아야 합니다.
부분 고주파보드회로 기판 소재
* Nelco N4000-12/N4000-12SI* Nelco N4000-13EP/N4000-13EPSI
* Nelco N8000
* Isola FR408, FR 408 HR
* Isola IS 415
* Hitachi LX-67Y, FX II
* Getek
* Panasonic Megtron +* Panasonic R2125
* Panasonic Megtron VI
Rogers 고주파 회로 기판
RO4003C, RO4350B, RO4360, RO4533, RO4535, RO4730, RO4232, RO4233, RO3003RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3206,
RO3210, RO3730, RO5780, RO5880RO6002, RO3202, RO6006
타코닉 고주파 회로 기판
TLY-5A, TLY-5, TLY-3, HT15, TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7, TLX-6, TLC-27, TLE-95TLC-30, TPG-30, TLG-30, RF-30, TSM-30, TLC-32,
TPG32, TLG-32, TLG-34, TPG35TLG-35, RF-35, RF-35A, RF-35P, RF-41, RF-43, RF-45, RF-60A, CER-10
아를론 고주파 회로 기판
AD255 C03099, AD255 C06099, AD255C04099, AD300 CO3099, AD300 C04099AD300 C06009, TC600, AD250 C02055C, TC350,
MCG300CG, DCL220, CUCLAD 217LXCUCLAD 250GX, ARLON 55NT
기타 고주파 회로 기판
F4BK225, F4BK265, F4BK300, F4BK350, F4BM220, F4BM255, F4BM265, F4BM300, F4BM350
고주파회로 기판 제조의 어려움
1. 구리 증착: 구멍 벽은 구리로 쉽게 코팅되지 않음
2. 그래픽 전송, 에칭, 선폭 간격 제어, 및 샌드홀
3. 그린 오일 공정: 그린 오일 접착, 그린 오일 발포 제어
4. 각 공정에서 표면 스크래치 및 기타 문제를 엄격히 제어
Product: High-frequency PCB
Material: Rogers, Taconic
Layer: 2layers
Dk: 2.2, 2.55, 2.65, 3.0, 3.38, 3.48, 6.2, 10.2
Medium thickness: 5mil-62mil
Base copper thickness: 0.5oz, 1oz
Outer copper thickness: 1oz, 2oz
Solder mask colors: green, red, blue
Surface treatment: Immersion silver, Gold
Application: RF communication
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