PCB뉴스 - SMT 패치 처리란 무엇입니까?

SMT 패치 처리 전자부품을 인쇄회로기판(PCB) 표면에 직접 실장한 후 리플로우 솔더링이나 웨이브 솔더링을 통해 납땜하는 기술이다.

기존 플러그인 기술과 비교하여 SMT는 높은 조립 밀도, 작은 크기, 가벼운 무게, 높은 신뢰성 및 높은 생산 효율성이라는 장점을 갖고 있어 현대 전자 장비 제조에 널리 사용됩니다.

SMT의 기본 공정 구성 요소: 솔더 페이스트 인쇄 --> 부품 장착 --> 오븐 경화 --> 리플로우 솔더링 --> AOI 광학 검사 --> 유지 관리 --> 보드 분리 --> 연삭 보드 --> 세척 플레이트 .

1. 솔더 페이스트 인쇄: 강철 메쉬를 사용하여 PCB 보드의 패드에 솔더 페이스트를 인쇄하여 부품 납땜을 준비합니다. 사용된 장비는 SMT 패치 처리 생산 라인의 전단에 위치한 스크린 인쇄기(인쇄기)입니다.

2. 부품 장착: 전자 부품 SMD를 PCB의 고정 위치에 정확하게 설치합니다. 사용된 장비는 SMT 생산 라인의 스크린 인쇄기 뒤에 위치한 배치 기계입니다. SMT 기계는 고속 기계와 범용 기계로 구분됩니다. 고속 기계: 핀 간격이 크고 작은 부품을 부착하는 데 사용됩니다. 범용 기계: 핀 간격(핀 밀도)이 작고 부피가 큰 부품을 부착합니다.

3. 오븐 경화: 이 기능은 패치 접착제를 녹여 표면 조립 구성 요소와 PCB 보드가 단단히 결합되도록 하는 것입니다. 사용된 장비는 SMT 생산 라인의 배치 기계 뒤에 위치한 경화 오븐입니다.

4. 리플로우 솔더링: 리플로우 솔더링 오븐은 온도와 공기 흐름을 정확하게 제어하여 솔더 페이스트를 녹이고 부품의 솔더링 끝 부분과 PCB 패드를 적셔 안정적인 솔더링 연결을 형성합니다. 이 단계는 SMT 패치 처리의 핵심 링크이며 용접 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.

5. AOI 광학 검사: 자동 광학 검사 고밀도 회로 기판의 경우 일부 공장에서는 광학 검사에 AOI를 사용하여 솔더 조인트 및 부품 위치의 품질을 확인합니다. 그러나 AOI의 광학적 한계로 인해 일부 결함(예: 부품 하단의 납땜 연결 문제)을 완전히 감지할 수 없습니다.

6. 유지 관리: SMT 수리는 일반적으로 기능이 상실된 구성 요소, 핀이 손상되었거나 잘못 배열된 구성 요소를 제거하고 새 구성 요소로 교체하는 것입니다. PCB 보드를 육안으로 검사하여 구성 요소가 누락되었거나 방향이 잘못되었거나 납땜되었거나 단락되었는지 확인해야 합니다. 필요한 경우 문제의 보드를 전문 재작업 스테이션으로 보내 수리를 받아야 합니다.

7. 보드 분할: 이 기능은 다중 보드 PCBA를 개별 개체로 분할하는 것입니다. 일반적으로 V-컷 및 기계 절단 방법이 사용됩니다.

8. 연삭판: 버 부분을 연삭하여 부드럽고 평평하게 만드는 기능입니다.

9. 보드 세척: 납땜 공정을 완료한 후 보드 표면을 청소하여 로진 플럭스와 일부 솔더 볼을 제거하여 부품 간 단락을 방지해야 합니다. 세척이란 납땜된 PCB기판을 세척기에 넣어 PCB 조립기판 표면의 인체에 유해한 Flux 찌꺼기나 Reflow Soldering, Manual Soldering 후 Flux 찌꺼기 및 작업시 발생하는 오염물질을 제거하는 것을 말합니다. 조립 과정.

SMT 패치 처리의 장점:

1. 전자 제품의 조립 밀도가 높고 크기가 작고 가볍습니다.

2. 높은 신뢰성과 강한 내진성을 자랑합니다. 납땜 접합 불량률이 낮습니다.

3. 고주파 특성이 좋다. 전자기 및 무선 주파수 간섭을 줄입니다.

4. 자동화 구현이 쉽고 생산 효율성이 향상됩니다. 비용을 30%~50% 절감합니다. 자재, 에너지, 장비, 인력, 시간 등을 절약합니다.

SMT 패치 처리를 전문으로 하는 많은 SMT 패치 처리 공장이 등장한 것은 바로 SMT 패치 처리 프로세스의 복잡성 때문입니다. 심천에서는 전자 산업의 급속한 발전으로 인해 SMT 패치 처리가 하나의 산업이 되었습니다. 번영의 .