PCB뉴스 - PCB 방수처리

PCB 방수처리는 PCB 내부에 습기가 유입되는 것을 방지하여 물이나 기타 액체로 인한 손상으로부터 PCB를 보호하는 방법입니다. 전자 방수 스프레이는 가장 일반적이고 편리한 솔루션 중 하나입니다. 이는 코팅, 캡슐화, 커넥터 방수 등의 방법을 통해 회로 기판이 습하거나 물이 많은 환경에서 제대로 작동하도록 보장하고 장치의 신뢰성과 내구성을 향상시킬 수 있습니다.

1. PCB 방수의 중요성

1. 부식 손상 방지

실외, 자동차 및 의료 분야에서 PCB는 물과 습기에 취약합니다. 전자 방수 스프레이는 산화 반응, 구리 포일 부식, 납땜 접합부 저하 및 부품 변색으로 이어질 수 있는 영구적인 침식 손상을 방지하는 데 중요한 역할을 합니다.

2. 단락을 피하십시오

습기가 유입되면 인접한 구리 트레이스와 밀접하게 배치된 구성 요소 사이에 단락이 발생할 수 있습니다. 이 단락으로 인해 불규칙한 장치 동작, 스파크 및 회로가 즉시 손상될 수 있는 과도한 전류 소모가 발생할 수 있습니다. 방수 페인트나 스프레이는 이러한 위험을 완화하는 데 도움이 됩니다.

3. 방진

PCB에 먼지와 이물질이 쌓이면 시간이 지남에 따라 회로 작동을 방해할 수 있습니다. 전자 방수 스프레이와 같은 밀봉 방수 코팅은 미세 입자가 회로 기판 및 부품에 쌓이는 것을 방지하는 밀봉된 표면을 만듭니다. 이는 신뢰성을 높이고 서비스 수명을 연장시킵니다.

4. 서비스 수명 연장

습기침입을 완벽하게 방지함으로써 전자부품의 수명을 연장하고 부식, 풀림으로 인한 손상을 줄일 수 있습니다. 방수 처리를 하면 전자 부품의 부식과 산화로 인한 용접 접합부의 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 그에 따른 수리 및 교체 비용도 줄일 수 있습니다.

5. 청소가 용이함

방수 처리를 통해 PCB가 침수에도 견딜 수 있으므로 장치의 먼지 및 오염 물질을 청소하는 것이 더 간단해집니다. 밀봉된 전자 제품은 물과의 접촉을 피하기 위해 주의할 필요가 없으며 쌓인 먼지나 유기물 축적물은 간단히 헹구거나 물에 담그면 빠르게 씻어낼 수 있습니다. 가끔 소독해야 하는 의료 장비와 같은 제품의 경우 유지 관리 시간과 복잡성이 줄어듭니다.

2. 여러 나노방수코팅의 장단점 비교

현재 시판되고 있는 전자제품용 나노방수 및 부식방지 소재는 일반적으로 다음과 같은 3가지 종류로 분류된다.

01. 코팅기 진공분무 방수코팅

이 기술에는 진공 상태에서 전자 제품의 방수 스프레이 코팅이 포함됩니다. 이 기술은 진공 코팅기를 이용하여 진공 상태에서 스프레이 형태로 제품 외관의 틈에서 방수제를 제품 내부로 분사하는 기술입니다. 그러나 다양한 제품으로 인해 외관 구조가 다르고 밀봉 성능도 일정하지 않아 분사 후 제품 내부에 방수제가 형성되는 코팅이 불완전한 경우가 많습니다.

이점

여러 장치를 동시에 작동하여 효율성을 높일 수 있습니다.

결점

제품 구성 및 밀봉의 차이로 인해 보장 범위가 불완전합니다. 장비 성능에 대한 의존도는 수율 품질에 영향을 미칩니다.

02. 파릴렌 CVD 공정 방수코팅

파릴렌 CVD 공정은 파릴렌을 습식 코팅과 차별화하는 많은 성능 이점을 제공합니다. 파릴렌은 액체 방법에 비해 상당한 적용 이점을 제공합니다. 표면 장력과 중력 효과는 습식 코팅 방법에 영향을 미쳐 모든 부품 표면을 균일하게 덮는 능력을 제한할 수 있습니다. CVD는 가장 작은 모서리나 균열, 날카로운 모서리 또는 표면 잔물결을 포함하여 모든 표면에 균일하고 핀홀이 없으며 기밀하고 균일한 기체 파릴렌 피복을 생성합니다.

이점

코팅 기술은 간단하고 쉽고 비용이 저렴합니다.

복잡한 다층 PCB를 포함한 다양한 유형의 PCB에 적용 가능합니다.

코팅은 우수한 방수 성능을 제공하고 습기가 PCB 내부로 들어가는 것을 효과적으로 방지할 수 있습니다.

결점

결국 코팅은 제품의 껍질에 있습니다. 껍질은 다양한 품목과 밀접하게 접촉하는 부분이므로 손상률이 크게 가속화됩니다. 사용 중 제품의 외관이 저하될 수 있습니다. 변형의 위험이 있습니다. 일단 변형되면 내부 회로 기판에 습기가 미치는 영향을 보장할 수 없습니다.

03. PCBA 침지형 나노방수제

이 기술은 현재 추세적인 접근 방식이지만 사용되는 나노유체의 품질은 국제 시장의 제품 품질 요구 사항을 통과하고 충족해야 합니다. 이 기술은 작동이 간단하고 장비에 대한 추가 투자가 필요하지 않습니다. 코팅이 완료된 후 PCBA를 나노 방수액에 담가두면 산, 알칼리 및 염분 부식을 방지할 수 있지만 변형 및 부식이 발생할 수도 있습니다. 제품의 외관은 손상되지만 PCB에는 손상이 없습니다. 이 방수 코팅 방법은 현재 방수 수준 7 이상을 달성할 수 없습니다.

이점

조작이 간단하고, 추가 장비 투자가 필요하지 않으며, 진공 환경이 필요하지 않고, 코팅이 균일합니다. 코팅이 완료된 후 PCBA를 나노 방수액에 몇 초 동안 담가두기만 하면 됩니다. 커넥터의 전도성에 영향을 미치고 산, 알칼리, 염분으로부터 보호할 수 있습니다. 부식은 PCB 보드에 직접 코팅되므로 제품 외관의 변형 및 손상은 PCB에 큰 영향을 미치지 않습니다. PCBA 침지코팅을 기반으로 하여 거의 모든 전자제품에 적합합니다.

결점

현재 PCB 나노코팅만으로는 7등급 이상의 방수가 불가능하고 일상방수에만 적합하다.

전자 방수 스프레이를 사용하든 다른 코팅 방법을 사용하든 PCB를 적절하게 보호하면 내구성, 신뢰성 및 유지 관리 용이성을 향상시킬 수 있습니다. 올바른 기술과 최고 품질의 재료를 결합하면 습한 환경에서 장비의 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.