다층 PCB - 다층 차량 와이파이 모듈 PCB 제조

차량 탑재 제품(자동차 와이파이)의 PCB 설계 요구 사항

자동차 와이파이 보드

디자인 컨셉:

회로 및 PCB(자동차 와이파이)의 설계 단계에서 비표준 설계를 피하고 가공 난이도와 비용을 증가시키기 위해 생산 공정과 결합할 필요가 있습니다. 가장 중요한 것은 PCB를 재설계하거나 크게 변경해야 하는 경우 이 시제품에서 수행된 신뢰성 테스트는 의미가 없으며 최종 제품의 생산 요구 사항을 반영할 수 없다는 것입니다.

디자인 요구 사항:

1. 각 구성 요소에는 세부 사양이 제공되어야 합니다. 회로 설계 시 해당 장치가 차량 규정의 요구 사항을 충족하는지 여부와 무연 모델이 있는지 여부를 확인해야 합니다. PCB 설계 시 용접 온도 곡선이 생산 요구 사항을 충족하는지 확인해야 합니다. 요구 사항을 충족시킬 수없는 경우 패드 크기 및 구성 요소 포장은 구성 요소 제조업체의 권장 크기에 따라 처리 곤란으로 인한 비표준 디자인을 피하기 위해 수행해야합니다.

2. SMR 저항 및 커패시터의 패드 크기는 표준에 따라 증가해야 합니다. 특정 크기는 문서 요구 사항을 참조하십시오. 목적은 충분한 용접, 자동차에 대한 더 높은 요구 사항을 보장하고 장기간 진동으로 인한 납땜 제거 및 잘못된 납땜을 방지하는 것입니다.

3. 플러그인 구성 요소의 비아 및 패드는 제조업체의 사양에 따라 설계해야 합니다. 사양에 관련 내용이 없는 경우 제조업체는 서면 참조 크기를 제공해야 합니다.

4. 칩 알루미늄 전해 콘덴서를 리플 로우 솔더링 측면에 한 번만 배치하면 두 번 리플 로우하면 알루미늄 전해가 손상됩니다.

5. 리플 로우 솔더링 공정의 구성 요소 간 간격 : ≥ 0.4mm, 가장 바깥 쪽 치수로 계산

6. 플러그인 요소와 패치 요소 사이의 간격: ≥ 3mm, 이는 수동 수리 용접 또는 로컬 리플로 납땜에 편리합니다.

7. 크고 무거운 부품은 2차 리플로 납땜으로 인한 탈락 및 오납땜을 방지하기 위해 리플로 납땜 측면에 한 번만 배치해야 합니다.

8. 부품은 가공 모서리의 5mm 이내에 배치할 수 없으며 테스트 포인트는 3mm 이내에 배치할 수 없습니다. 배선은 가능하나 가공 중 긁힘을 방지하기 위해 배선에는 보호용 백색 유약을 도포해야 합니다.

9. 부품 높이의 가장 높은 범위는 가공하기에 너무 높은 부품을 피하기 위해 가공 기계(마운터/리플로우 용접기)에 따라 결정되어야 합니다.

10. 용접면 부근 10~20mm 이내의 부품은 부품이 너무 조밀하여 용접불량을 방지하기 위해 가능한 한 멀리 떨어져 배치한다.

11. 크기가 큰 부품은 서로 가까이 있으면 안되며, 이는 수리에 불편을 일으키고 리플로 솔더링의 불균일한 열은 용접 불량의 원인이 됩니다.

12. 플러그인 구성 요소는 처리를 용이하게 하기 위해 가능한 한 같은 면에 배치되어야 합니다.

14. 부품의 태그 번호는 명확해야 하고, 각 보드의 쓰기 사양은 일관되어야 하며, 동일한 유형의 부품은 일관성이 있어야 수리 및 테스트가 용이합니다.

15. ICT 테스트용 패드는 0.99mm입니다. 각 네트워크에는 회로 설계에 추가되어야 하는 테스트 포인트가 필요합니다. 특정 부품의 구성 요소가 너무 조밀하여 테스트 포인트를 배치할 수 없는 경우 회로 설계자와 PCB 설계자는 함께 논의하여 어떤 부품이 필요하고 임의로 수정할 수 없는지 결정해야 합니다.

16. 회로 설계 시 접착제로 고정해야 하는 부품을 표시하여 PCB 설계자 및 공장 가공 담당자가 설계 및 가공 시 사전에 대책을 고려할 수 있도록 합니다.

17. 작업자가 이 영역에서만 용접할 수 있다는 것을 이해할 수 있도록 손으로 삽입한 부품의 용접 표면을 흰색으로 표시해야 하며 육안 검사 직원이 검사할 위치를 신속하게 찾는 것도 편리합니다.

18. 같은 부품은 최대한 같은 면에 배치해야 합니다. 예를 들어, 이 모델은 10개의 부품이 필요하며, 그 중 9개는 측면에, 1개는 B면에 배치하여 패치 도포에 대한 부담을 증가시켜야 합니다.

19. V-CUT 모서리에서 4mm 이내에 부품을 놓지 마십시오.

20. 커넥터 선택 요구 사항: 연결하기 쉽고 빼기 쉽습니다.

표면 마무리 : OSP / ENIG / HASL LF / 도금 금 / 플래시 금 / 침수 주석 / 침수 은 / 전해 금

용량: 골든 핑거 / 무거운 구리 / 블라인드 매립 / 임피던스 제어 / 레진으로 채워짐 / 탄소 잉크 / 백드릴 / 카운터싱크 / 깊이 드릴링 / 반 도금 구멍 / 압입 구멍 / 박리 가능한 블루 마스크 / 박리 가능한 솔더스톱 / 두꺼운 구리 / 특대 사이즈

자료: Rogers RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT/Duroid 5880/RT5870 및 Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/테플론 재료 등.

층: 2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L

유전 상수(DK): 2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2

응용 분야: 소비자 전자 제품/군용/우주/안테나 및 통신 시스템/고출력/의료/자동차/산업/휴대용 장치 셀룰러/와이파이 안테나/텔레매틱스 및 인포테인먼트/자동차 와이파이/컴퓨팅/레이더/전력 증폭기