PCB기술 - 5G 회로기판 고주파 고속재료 소개

5G 회로기판 고주파 고속재료 소개

복동판 업계는 전체 PCB 산업 사슬의 중류에 위치하여 PCB 제품에 원자재를 제공한다.복동층 압판 (CCL) 은 전자유리 섬유 천이나 기타 강화 재료를 수지 접착제로 건조, 절단 및 층압하여 동박으로 한 면 또는 두 면을 덮은 후 열로 눌러 만든 판상 재료이다.주로 인쇄회로기판을 제작하는데 사용되며 인쇄회로기판에 상호련결, 절연 및 버팀목역할을 한다.산업사슬의 상류에는 전해동박, 목장지, 유리섬유천, 수지 등 원자재가 상류에 있고 PCB제품은 하류에 있으며 단말기산업은 항공우주, 자동차, 가전제품, 통신, 컴퓨터 등이다.

고주파 고속

5g 고주파 기술은 회로에 대해 더욱 높은 요구를 제기했다.작동 주파수가 1GHz 이상인 무선 회로를 일반적으로 고주파 회로라고 합니다.이동통신이 2G에서 3G, 4G로 가는 과정에서 통신 주파수 대역은 800MHz에서 2.5GHz로 발전했다. 5g 시대에는 통신 주파수 대역이 더 높아진다.PCB 보드에는 5g 무선 주파수에 안테나 발진기, 필터 및 기타 장치가 장착됩니다.공업정보화부의 요구에 따라 초기 5g 배치는 3.5GHz 대역을 채택할 것으로 예상되며 4G 대역은 주로 2GHz 안팎이 될 것으로 보인다.30-300ghz의 주파수 대역에서 파장이 1-10mm인 전자파는 일반적으로 밀리미터파로 여겨진다.

5G가 대규모로 상용화될 때 밀리미터파 기술은 더 나은 성능을 보장한다: 매우 넓은 대역폭, 28ghz 대역폭의 사용 가능한 스펙트럼 대역폭은 1GHz, 60GHz 대역폭의 채널당 사용 가능한 신호 대역폭은 2GHz에 달한다;그에 상응하는 안테나는 해상도가 높고 방해 방지 성능이 좋아 소형화를 실현할 수 있다;대기 중의 전파 감쇠가 빨라 근거리 안전 통신을 실현할 수 있다.

고주파, 고속의 요구를 만족시키고 밀리미터파의 투과성이 낮고 감쇠가 빠른 문제에 대처하기 위해 5g 통신설비는 PCB 성능에 다음과 같은 세가지 요구를 갖고있다.

전송 손실이 낮음.

낮은 전송 지연,

고특성 임피던스에 대한 정확한 제어PCB를 고주파화하는 두 가지 방법이 있습니다.하나는 고주파 복동판을 사용하는 것으로 고주파 복동판이라고 한다.