PCB기술 - pcb 임피던스 매칭 방법

PCB 임피던스

PCB 회로 기판 임피던스는 전기 저항과 전기 저항에 대한 매개변수를 말하며, AC 전기에 방해가 된다.pcb선로판 생산에서 임피던스 처리는 반드시 없어서는 안 된다.PCB 임피던스 제어가 없으면 상당한 신호 반사와 신호 왜곡을 일으켜 설계 실패를 초래할 수 있다.

PCB임피던스 매칭방범

PCB 임피던스의 4가지 요소:

1. PCB 회선판 바닥은 플러그 설치 전자부품을 고려해야 하고, 플러그 후 전도성능과 신호전송성능 등의 문제를 고려해야 하기 때문에 저항이 낮을수록 좋으며, 저항률이 평방센티미터당 1보다 낮아야 한다×10-6 이하.

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2. PCB 선로판은 생산 과정에서 침동, 전기 도금 (또는 화학 도금, 또는 열 분사 주석), 플러그 인 용접 주석 등 공예 제작 단계를 거쳐야 하며, 이러한 단계에 사용되는 재료는 모두 저항률 바닥을 보장해야만 PCB 선로판의 전체 저항이 제품 품질의 요구에 낮고 정상적으로 운행할 수 있도록 보장할 수 있다.

3. PCB 선로판의 주석 도금은 전체 선로판 제작에서 가장 문제가 발생하기 쉬운 부분으로 임피던스에 영향을 주는 관건적인 부분이다.화학 주석 도금층의 가장 큰 결함은 변색 (산화 또는 조해) 이 쉽고, 정 용접성이 떨어지기 때문에 선로판을 용접하기 어렵고, PCB임피던스가 너무 높으면 전도성능이 떨어지거나 전체 판의 성능이 불안정해질 수 있다.

4. PCB 회선판의 도체에는 각종 신호 전달이 있을 수 있다. 그 전송 속도를 높이기 위해 반드시 그 주파수를 높여야 한다. 회선 자체가 식각, 중첩 두께, 도선 너비 등 요소에 따라 다르면 저항이 변화할 가치가 있고 신호가 왜곡되어 회선판의 사용 성능이 떨어지기 때문에 저항 값을 일정한 범위 내에서 제어해야 한다.