PCB기술 - 고주파 회로 기판의 설계 기술

고주파 회로 기판의 설계 능력

1. 고정밀 에칭을 위한 PCB 설계 사양을 개선합니다. + / - 0.0007인치의 총 선폭 오차 지정, 배선 형상의 언더컷 및 단면 관리, 배선 측벽에 대한 도금 조건 지정을 고려하십시오. 마이크로파 주파수와 관련된 표피 효과 문제를 해결하고 이러한 사양을 구현하려면 배선(도체) 형상 및 코팅 표면의 전반적인 관리가 중요합니다.

2. 돌출된 리드에는 탭 인덕터가 있으므로 리드가 있는 구성 요소를 사용하지 마십시오. 고주파 환경에서는 표면 실장 부품이 선호됩니다.

3. 백 손실을 줄이기 위해 전송 라인의 모서리에 45 ° 각도를 채택해야합니다.

4. 절연 상수 값이 층별로 엄격하게 제어되는 고성능 절연 회로 기판은 절연 재료와 인접 배선 사이의 전자기장을 관리하는 데 사용됩니다.

5. 무전해 니켈 도금 또는 금 침지 도금 공정을 선택하고 전기 도금에 HASL 방법을 사용하지 마십시오. 전기도금된 표면은 고주파 전류에 대해 더 나은 표피 효과를 제공할 수 있습니다. 또한 솔더링성이 높은 코팅으로 리드가 적게 필요하므로 환경 오염을 줄이는 데 도움이 됩니다.

6. 솔더 마스크는 솔더 페이스트가 흐르는 것을 방지합니다. 그러나 두께의 불확실성과 알 수 없는 절연 특성으로 인해 전체 기판 표면이 솔더 마스크로 덮여 있어 마이크로스트립 설계에서 전자기 에너지의 큰 변화를 초래할 것입니다. 일반적으로 솔더 댐은 솔더 마스크로 사용됩니다. 전자기장. 이 경우 마이크로스트립에서 동축 케이블로의 전환을 관리합니다. 동축 케이블에서 접지선 레이어는 원형이고 균일한 간격을 유지합니다. 마이크로스트립에서 접지면은 활성선 아래에 있습니다. 이것은 설계에서 이해, 예측 및 고려되어야 하는 몇 가지 에지 효과를 도입합니다. 물론, 이 불일치는 잡음과 신호 간섭을 피하기 위해 최소화해야 하는 역 손실로 이어집니다.

7. 신호 비아의 경우 민감한 기판에서 비아 처리(PTH) 프로세스를 사용하지 마십시오. 이 프로세스가 비아에서 인덕턴스를 리드하게 하기 때문입니다.

8. 회로 기판에 대한 3D 전자기장의 영향을 방지하기 위해 성형 구멍으로 연결된 풍부한 접지층 제공