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PCB 설계가 완료되면 모든 프로젝트의 기능을 확인해야 합니다. 우리 스스로 시험지를 완성한 것처럼 간단한 분석과 공부를 하고 모든 문제를 다시 읽어서 부주의로 인해 큰 실수를 하지 않도록 해야 합니다. 같은 방식으로 PCB 디자인은 동일합니다. PCB 설계 후 확인해야 할 사항은 다음과 같습니다.
1. 라이트 보드의 DFM 감사: 라이트 보드의 생산이 와이어 너비, 간격, 배선, 레이아웃, 비아 홀, 마크, 웨이브 솔더링 구성 요소 방향 등을 포함하여 PCB 제조의 공정 요구 사항을 충족하는지 여부.
2. 실제 구성 요소가 패드와 일치하는지 확인합니다. 구매한 실제 SMT SMT 구성 요소가 설계된 패드와 일치하는지(그렇지 않은 경우 빨간색 표시를 사용하여 표시), 마운터의 간격 요구 사항이 충족되는지 확인합니다.
3. 3차원 그래픽 생성: 3차원 그래픽 생성, 공간 구성 요소가 서로 간섭하는지 여부 및 구성 요소 레이아웃이 합리적인지 확인하여 SMT 리플 로우 용접의 방열 및 열 흡수에 도움이 됩니다.
4. PCBA 생산 라인 최적화: 장착 순서 및 재료 스테이션 위치 최적화. 기존 실장기(예: 지멘스 고속기, 만능 복합기)를 소프트웨어에 입력하고 지멘스의 종류와 위치, 만능의 종류와 위치, 재료를 가져가는 역. 따라서 SMT 칩 처리 프로그램이 최적화되고 시간이 절약됩니다. 다중 라인 생산의 경우 배치 구성 요소도 최적화할 수 있습니다.
5. 작업 지침: 생산 라인의 작업자를 위한 작업 지침을 자동으로 생성합니다.
6. 검사규칙 개정: 검사규칙을 수정할 수 있습니다. 요소 간격이 0.1mm인 경우 특정 모델, 제조업체 및 기판의 복잡성에 따라 0.2mm로 설정할 수 있습니다. 와이어 폭은 6MI이며 고밀도 설계에서는 5mil로 변경할 수 있습니다.
7. Panasonic, Fuji, 글로벌 칩 소프트웨어 지원: 마운팅 소프트웨어를 자동으로 생성하고 프로그래밍 시간을 절약할 수 있습니다.
8. 강판 최적화 그래픽의 자동 생성.
9. AOI 및 X-ray 프로그램이 자동으로 생성됩니다.
10. 확인하십시오.
11. 다양한 소프트웨어 형식(일본, 미국 katence, 중국 PROTEL)을 지원합니다.
12. BOM을 검토하고 제조업체 철자 오류와 같은 해당 오류를 수정합니다. BOM을 소프트웨어 형식으로 변환
