PCB기술 - PCB의 여러 방열 방법

전자기기의 경우 작업 시 일정량의 열이 발생하여 기기 내부의 온도가 급격히 상승합니다. 열을 제때 내보내지 않으면 장비가 계속 가열되고 과열로 인해 장치가 고장나고 전자 장비의 신뢰성이 떨어집니다. 따라서 회로 기판을 가열하는 것이 매우 중요합니다.

1. 방열 동박을 추가하고 대면적 전원 접지 동박을 채택하십시오.

위의 그림에 따르면 구리 스킨의 면적이 클수록 접합 온도가 낮아짐을 알 수 있습니다.

위의 그림에 따르면 구리 코팅 면적이 클수록 접합 온도가 낮아짐을 알 수 있습니다.

2. 핫을 통해

써멀 비아는 장치의 접합 온도를 효과적으로 낮추고 단일 기판의 두께 방향을 따라 온도의 균일성을 향상시킬 수 있으므로 PCB 보드 뒷면에 다른 방열 방법을 채택할 수 있습니다. 시뮬레이션 결과에 따르면 열 소비 전력이 2.5W이고 간격이 1mm이며 PCB 상단과 하단의 온도 차이가 줄어들 때 비열 비아와 비교하여 접합 온도를 약 4.8 ° C 감소시킬 수 있음을 보여줍니다. 21 ° C에서 5 ° C로. 6x6과 비교하여 열 비아 어레이가 4x4로 변경된 후 장치의 접합 온도가 2.2 ° C 증가하여 주목할만한 가치가 있습니다.

3. 동판과 공기 사이의 열 저항을 줄이기 위해 IC 후면에 동이 노출되어 있습니다.

4. PCB 레이아웃

고전력 및 열에 민감한 장치에 대한 요구 사항.

ㅏ. 열 센서는 찬 공기 영역에 배치됩니다.

비. 온도 감지기는 뜨거운 위치에 있습니다.

씨. 동일한 인쇄 회로 기판에 있는 장치는 가능한 한 발열량과 방열 정도에 따라 배열해야 합니다. 발열량이 작거나 내열성이 약한 장치(소신호 트랜지스터, 소형 집적 회로, 전해 콘덴서 등)는 냉각 공기 업스트림(입구), 발열량이 높거나 내열성이 좋은 장치( 전력 트랜지스터, 대규모 집적 회로 등과 같은)는 냉각 공기 흐름의 다운스트림에 배치됩니다.

디. 수평 방향에서 고전력 장치는 열 전달 경로를 단축하기 위해 인쇄 회로 기판의 가장자리에 가능한 한 가깝게 배치되어야 합니다. 수직 방향에서 고전력 장치는 가능한 한 인쇄 회로 기판의 상단 가까이에 배치해야 다른 장치의 온도에 대한 이러한 장치의 영향을 줄일 수 있습니다.

이자형. 장비에서 인쇄 회로 기판의 방열은 주로 공기 흐름에 의존하므로 설계에서 공기 흐름 경로를 연구하고 장치 또는 인쇄 회로 기판을 합리적으로 구성해야 합니다. 공기가 흐를 때 항상 저항이 작은 곳으로 흐르는 경향이 있으므로 인쇄회로기판에 소자를 구성할 때 특정 영역에 큰 공간을 남기지 않도록 할 필요가 있다. 전체 기계에 여러 인쇄 회로 기판을 구성하는 경우에도 동일한 문제에 주의해야 합니다.

에프. 온도에 민감한 장치는 온도 영역(예: 장비 바닥)에 배치됩니다. 가열 장치 바로 위에 두지 마십시오. 여러 장치가 수평면에 엇갈려 있습니다.

G. 소비 전력 및 가열 장치는 방열 위치 근처에 배치됩니다. 가까이에 방열판이 있는 경우를 제외하고 PCB 모서리와 가장자리에 열이 많은 장치를 두지 마십시오. 내전력 설계에서는 가능한 한 큰 소자를 선택해야 하며, 인쇄회로기판의 레이아웃을 조정할 때 방열 공간이 충분해야 합니다.