PCB기술 - PCB 공통 3가지 드릴링

먼저 PCB의 일반적인 드릴 홀을 소개하겠습니다: 도금된 스루 홀, 블라인드 비아 홀, 매립 비아 홀.

이 세 종류의 구멍의 의미와 고유한 위치. PTH(Plated Through Hole)는 공통의 구멍으로, 서로 다른 층의 회로 기판에 있는 전도성 패턴 사이에 동박 회로를 전도하거나 서명하는 데 사용됩니다.
예를 들어 (막힌 구멍, 묻힌 구멍 등) 구성 요소를 삽입할 수 없습니다. 가이드 다리는 다른 보강재의 구리 도금 구멍입니다.

PCB는 많은 동박층의 축적으로 형성되기 때문에 동박의 각 층은 절연층의 층으로 놓이게 되므로 당신과 나는 서로 통신할 수 없고 신호 링크는 비아에 의존하므로 거기에 구멍을 통해 한자 이름입니다.

독특한 장소는 고객의 요구를 충족시키기 위해 회로 기판의 관통 구멍을 막아야 합니다. 이런 식으로 전통적인 알루미늄 플러그 구멍 공정을 변경할 때 흰색 메쉬를 사용하여 회로 기판 표면의 솔더 마스크와 플러그 구멍을 완성하여 생산이 안정적이고 품질이 신뢰할 수 있으며 사용이 더 완벽합니다. .

전자 산업의 급속한 발전으로 인쇄 회로 기판의 제조 공정 및 표면 실장 기술에 대한 요구 사항이 높아졌습니다.

관통 구멍용 플러그 구멍 기술이 적용되며 다음 요구 사항을 충족해야 합니다.

스루홀에 구리를 사용할 수 있지만 솔더 마스크를 꽂을 수 있습니다.

관통 구멍에 주석과 납이 있어야 합니다. 특정 두께 요구 사항(4um)이 있으며 솔더 페이스트가 구멍에 들어갈 수 없어 구멍에 주석 비드가 숨겨져 있습니다. 스루 홀에는 솔더 레지스트 잉크 플러그 홀, 불투명, 주석 링 없음, 솔더 비드 및 레벨링 요구 사항이 있어야 합니다.

블라인드 비아 홀: PCB의 최외곽 회로와 인접한 내층을 전기도금으로 연결하는 홀입니다. 반대편이 보이지 않기 때문에 블라인드 패스라고 합니다.

동시에 PCB 레이어 간의 공간 활용도를 높이기 위해 블라인드 홀이 적용됩니다. 즉, 인쇄회로기판 표면의 관통구멍이다.

고유: 막힌 구멍은 회로 기판의 상단과 하단 표면에 있으며 특정 깊이가 있습니다. 아래의 표면회로와 내부회로를 연결하는데 사용합니다. 구멍의 깊이는 일반적으로 특정 비율(조리개) 이하입니다.

이러한 종류의 제조에서는 드릴링 깊이(Z축)가 이점에 적합해야 합니다. 실수로 구멍에 전기도금을 하는 것은 어려울 수 있으므로 사용하기에 적합하다고 생각하는 공장은 거의 없습니다. 또한 미리 연결해야 하는 회로층에 구멍을 뚫어 개별 회로층의 순간에 접합할 수도 있습니다. 그러나 더 정확한 위치 결정 및 위치 결정 장치가 필요합니다.

구멍을 통해 매장됨 은 PCB에서 임의의 회로층 사이의 연결을 말하지만 외부층으로 전도되지 않으며, 또한 관통홀이 회로기판의 외부 표면까지 연장되지 않음을 의미합니다.

독특함: 이 과정에서 본딩과 드릴링의 형태를 사용할 방법이 없습니다. 드릴링은 개별 회로 레이어의 순간에 수행되어야 합니다. 먼저 내층을 부분적으로 접합한 후 전기도금 처리를 한다. 마지막으로 모든 결합이 가능합니다. 원래 쓰루홀이나 막힌홀보다 시간이 많이 걸리기 때문에 가격도 제일 비쌉니다.

이 프로세스는 일반적으로 다른 회로 레이어의 사용 가능한 공간을 늘리기 위해 고밀도 회로 기판에서만 사용됩니다. PCB 생산 공정에서 드릴링은 매우 중요하며 혼동될 수 없습니다.

드릴링은 전기 코사인을 공급하고 부품을 고정하기 위해 동박 적층판에 필요한 관통 구멍을 뚫는 것이기 때문입니다. 작업이 적절하지 않으면 스루 홀 프로세스에 문제가 표시됩니다. 부품은 회로 기판에 고정할 수 없습니다. 가벼우면 사용에 영향을 미치고 무거우면 렌치를 통째로 버립니다. 따라서 드릴링 프로세스가 매우 빡빡합니다.