전문 고주파 회로 기 판,고속 회로 기 판,IC 패 키 징 기 판,반도체 테스트 판,HDI 회로 기 판,소프트 하 드 결합 판,양면 다 층 판,PCB 디자인 및 PCBA 제조
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모델 : Laser repair of carbon film PCB
원자재 : FR-4+carbon film PCB
층수 : 2Layers
동박두께 : 1OZ
완성두께 : 1.0mm
표면처리 : Immersion Gold
Trace/Space : 6mil/6mil
Min Hole : 0.3mm(12mil)
스페셜 프로세스 : printing carbon film, laser repair resistance value
응용영역 : RF isolator PCB, RF circulator PCB, RF resistor PCB, terminal load PCB, attenuation chip PCB, coaxial attenuator PCB, filter PCB, combiner PCB, duplexer PCB, power divider PCB, waveguide series PCB, antenna PCB, attenuation chip PCB
레이저 절단기의 원리는 매우 얇은 레이저빔과 적당한 에너지 밀도로 두꺼운 막과 박막 저항기를 비추는 것이다.편식 저항기의 저항체를 기화시켜 저항의 단면적을 바꾸어 절단을 실현한다.레이저 절단 과정에서 측정 시스템은 필름식 저항기의 저항치의 변화를 실시간으로 측정하고 감시한다.칩 저항의 실제 저항치가 목표치에 도달할 때 레이저빔을 닫으면 레이저 저항 복구 과정을 실현한다.레이저 마이크로스피커는 정밀도가 높고 속도가 빠르며 신뢰성이 높고 원가가 낮은 특징을 가지고 있다.
PCB laser resistance repair machine
레이저 저항기는 박막이나 두꺼운 막의 저항을 조각하여 저항치를 정확하게 조절하는 관건적인 설비이다.휴대용 전자 제품의 생산에서 정밀 레이저 저항 변조기를 가공 설비로 사용하면 매우 큰 발전 잠재력을 가진다.레이저 저항기 기술의 함량이 높기 때문에 반도체 단면 펌프 레이저 기술, 레이저 초점 및 영상 감시 기술, 동축 디지털 제어 소프트웨어와 영상 시각 자동 식별 포지셔닝 기술, 자동 테스트 작업장ate 등 기술을 파악해야 한다.
모델 : Laser repair of carbon film PCB
원자재 : FR-4+carbon film PCB
층수 : 2Layers
동박두께 : 1OZ
완성두께 : 1.0mm
표면처리 : Immersion Gold
Trace/Space : 6mil/6mil
Min Hole : 0.3mm(12mil)
스페셜 프로세스 : printing carbon film, laser repair resistance value
응용영역 : RF isolator PCB, RF circulator PCB, RF resistor PCB, terminal load PCB, attenuation chip PCB, coaxial attenuator PCB, filter PCB, combiner PCB, duplexer PCB, power divider PCB, waveguide series PCB, antenna PCB, attenuation chip PCB
pcb 기술 문제에 대해 ipcb 지식이 풍부한 지원 팀은 여기서 모든 단계를 도울 것입니다.여기에서 pcb 견적을 요청할 수도 있습니다. 연락 주세요： E-mail sales@ipcb.com
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