Special PCB - 카븐 하이브리드 integrated PCB

두꺼운 필름 혼합 집적회로(THIC)는 혼합 집적회로판이다.

1.집적회로는 마이크로전자 기술의 한 방면이다.그것은 특정한 공예를 통해 단일 기판에 관련 부품을 형성하고 서로 연결하여 마이크로 전자 회로를 형성하여 일정한 전자 회로 기능을 완성한다.제조 공정에 따라 반도체 집적회로, 두꺼운 막 집적회로와 박막 집적회로로 세 가지로 나눌 수 있다.

2. 두꺼운 막 집적회로(HFIC)는 실크스크린 인쇄, 소결 또는 집합 등 두꺼운 막 기술을 이용하여 절연 기판에 두꺼운 막 형식으로 부속품과 연결선을 제조하는 집적회로이다.박막의 두께는 보통 몇 마이크로미터에서 몇 십 마이크로미터이다.

3. 상기 세 가지 집적회로를 토대로 두꺼운 막 혼합 집적회로를 개발했다.박막 부품과 상호 연결선은 두꺼운 막 기술을 이용하여 단독 절연 기판에서 제조한다.마이크로결정관, 단편반도체 집적회로 등 무원 부품을 두꺼운 막 조립 공정에 붙여 일정한 기능을 가진 마이크로회로를 형성한다.

4. PCB에 비해 소자 파라미터의 범위가 넓고 정밀도가 높으며 안정성이 좋고 소자 간의 절연성이 좋고 고주파 특성이 좋은 장점이 있다.그것은 고전압, 큰 전류, 큰 출력, 고온, 방사능 저항 회로를 만들기 쉽다.회로 설계가 유연하고 개발 주기가 짧다.다품종, 소량 생산에 적합하다.항공 우주, 컴퓨터, 자동차, 통신, 기기 계기, 전원 등 소비품과 기타 전자 제품에 광범위하게 응용된다.

5.thic의 응용 특징은 다음과 같다.

a. 이것은 IC칩과 통합하여 다기능 부품을 만들 수 있다.

b. 인쇄 부품은 높은 부하 전력을 견딜 수 있기 때문에 기판의 열전도율이 높고 모듈은 비교적 큰 부하 용량을 가지고 큰 출력과 고압 회로에 적용된다.

c. 상호 연결선이 짧고 신호 지연이 적기 때문에 컴퓨터에서 사용할 수 있다.

d. 이 포장 모듈은 공정 선별 과정 중의 초기 고장 회로를 제거하고 단일 집적 회로에 비해 비교적 높은 신뢰성을 가진다.

e. 이 포장 모듈은 습기 방지, 부식 방지와 녹 방지 방면에서 단편 집적 회로보다 훨씬 우수하다.

f. 표면 포장 기술과 칩 부품의 결합에 응용할 수 있고 생산 자동화 수준이 높다.