PCBA 기술 - PCBA 패치 과정에서 주의할 점

PCBA 패치 과정에서 주의할 점

1. PCBA 공정의 기존 SMD 실장

특징: 칩 구성 요소 수가 적고 PCBA 생산 공정의 정밀도 요구 사항이 높지 않으며 구성 요소 유형은 주로 저항기와 커패시터입니다.

SMT 프로세스:

1. 솔더 페이스트 인쇄: 소형 반자동 인쇄기를 사용하여 인쇄하거나 수동 인쇄하지만 수동 인쇄의 품질은 자동 인쇄보다 나쁩니다.

2. PCBA 생산 공정에서의 장착: 일반적으로 수동 장착을 사용할 수 있으며, 수동 배치 기계를 사용하여 위치 정확도가 더 높은 개별 구성요소를 장착할 수도 있습니다.

3. 용접 : 일반적으로 리플로우 용접 공정이 사용되며 특수한 상황에서는 스폿 용접도 사용할 수 있습니다.

2. PCBA 공정의 고정밀 배치

특징: FPC는 기판 위치 지정을 위해 MARK로 표시되어야 하며 FPC 자체는 평평해야 합니다. 

FPC는 고정이 어렵고, 대량생산 시 일관성 확보가 어렵고, 높은 장비가 필요하다. 또한 인쇄 솔더 페이스트 및 실장 공정을 제어하기가 어렵습니다.

주요 프로세스: FPC 고정: 인쇄 및 패치부터 리플로우 솔더링까지 팔레트에 고정됩니다. 

사용되는 팔레트에는 작은 열팽창 계수가 필요합니다. 고정 방법에는 두 가지가 있습니다. 

장착 정확도는 QFP 리드 간격이 0 이상입니다.

A: 장착 정도가 QFP 리드 간격이 0 미만인 경우에 사용됩니다.

B: 방법 A: 팔레트가 포지셔닝 템플릿에 배치됩니다. 

FPC는 얇은 고온 저항 테이프로 팔레트에 고정된 후 인쇄를 위해 팔레트를 포지셔닝 템플릿에서 분리합니다. 

내열성 테이프는 점도가 적당해야 하고, 리플로우 솔더링 후 쉽게 떼어낼 수 있어야 하며, FPC에 접착제 잔여물이 없어야 합니다.

솔더 페이스트 인쇄: FPC가 팔레트에 로드되고 FPC에 위치 지정을 위한 고온 방지 테이프가 있기 때문에 높이가 팔레트 평면과 일치하지 않으므로 인쇄 시 탄성 스크레이퍼를 사용해야 합니다. 

솔더 페이스트의 구성은 인쇄 효과에 큰 영향을 미치므로 적절한 솔더 페이스트를 선택해야 합니다. 또한 B 방법을 사용하는 인쇄 템플릿은 특별한 처리를 거쳐야 합니다.

장착 장비: 첫째, 솔더 페이스트 인쇄기 인쇄기가 광학 위치 지정 시스템을 갖는 것이 가장 좋습니다. 

그렇지 않으면 용접 품질이 크게 영향을 받습니다. 둘째, FPC는 팔레트에 고정되어 있지만 FPC와 팔레트 사이에는 항상 작은 틈이 있는데, 이는 PCB 기판과의 가장 큰 차이점입니다. 

이 장비 매개변수의 설정은 인쇄 효과, 배치 정확도 및 용접 효과에 큰 영향을 미칩니다. 따라서 FPC 배치에는 엄격한 공정 제어가 필요합니다.

3. PCBA 모델 공정 시 주의사항 5가지

1. PCBA 펀칭 및 가공 준비

A. PMC나 구매부서로부터 특정 기계모델의 시험생산 준비가 완료되었다는 소식을 들은 후, 해당 기계모델 개발 담당자와 바이오기계 모델 담당자를 미리 알아보아야 합니다. 

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B. 프로토타입 대여: 생산 중인 모델의 관련 기능에 대한 간단한 이해가 필요하며, 좋은 완제품의 전체 기능을 여러 번 테스트하는 것이 가장 좋습니다.

C. 기계 모델의 모든 용접 후 구성 요소를 이해하고, 용접 후 프로세스를 계획하고, 용접 후 작업 및 용접 후 주의 사항을 평가합니다.

D. 테스트 픽스처의 사용을 이해하고(첫 번째 시험 생산에는 테스트 픽스처가 없는 경우가 많음) 테스트 프로젝트 및 프로세스를 계획합니다.

E. 전체 PCB의 부품 레이아웃을 이해하고 특정 부품의 특성에 대한 생산 고려 사항을 평가합니다.

F. 생명공학이 준비해야 하는 SMT 재료에는 "구성 요소 위치 다이어그램", "BOM 목록" 및 "개략도"가 포함됩니다. 이러한 재료는 생산된 PCB와 동일한 버전이어야 합니다.

G. 출발 전 샘플을 준비하는 것이 가장 좋습니다.

2. PCBA 가공 공장에서 재료 확인: 재료 준비 및 파견 기술자는 간섭할 힘이 없지만 발송 후 몇 가지 확인을 해야 합니다. 개발 엔지니어에게 확인하는 것이 가장 좋습니다.

A. 먼저 자재 준비 상황을 파악하고, 자재가 준비되어 있는지 여부에 따라 생산 준비가 결정됩니다. 자재가 준비되어 있지 않은 경우 즉시 공장에 통보됩니다.

B. FW, IC, BGA, PCB 보드 및 기타 주요 재료의 버전 및 재료 번호 확인 등 핵심 재료 확인. 자재 확인은 BOM을 확인해야 합니다.

C. 일반적으로 제조업체의 IQC 및 재료 담당자도 재료를 확인합니다. 재료가 일치하지 않는 경우 즉시 개발 엔지니어에게 확인해야 합니다.

3. 첫 번째 품목 확인

A. SMT의 첫 번째 조각을 확인하고, 주요 구성 요소의 방향과 사양에 주의하고, SMT 제조업체의 첫 번째 조각 기록을 확인하고 동시에 모델을 확인하십시오.

B. 로를 통과한 후 PCB의 각 구성요소의 주석섭식상태와 구성요소의 내열성을 확인해야 합니다.

C. 첫 번째 부분을 용접한 후에는 직접 하고 개발 엔지니어의 확인을 받는 것이 가장 좋습니다. 이 시점에서 용접 후 공정 및 용접 후 SOP 준비가 시작됩니다.

D. 테스트 픽스처가 있으면 첫 번째 부분을 직접 테스트합니다. 개발 엔지니어가 테스트 항목을 확인하고 테스트 항목 준비 및 SOP 테스트를 시작합니다.

4. 문제 지점 추적 및 확인

PCBA 부품 가공 과정에서 데이터, 자재, 패칭, 납땜 후, 테스트, 유지보수, 

기타 문제 등 전체 생산 과정에서 발생하는 문제 지점을 기록하고 정리하여 문제 추적 보고서로 요약하고 신속하게 소통합니다. 

SMT 생산으로 담당자와 개발부서 엔지니어가 문제점을 확인합니다.

5. 정보 피드백: PCBA 처리가 완료된 후 관련 담당자에게 문제를 보고해야 합니다.

A. PCBA 부품 가공 문제를 생명공학 기계 모델 담당자에게 보고하여 검토 및 개선을 요청합니다.

나. 공장 시운전 중 발견된 SMT 문제점을 수집하여 SMT 담당자에게 보고한다.

다. 시범투자 사항에 대한 개선사항을 SMT 담당자에게 보고한다.

D. 문제점 개선점을 추적한다.

4. PCBA 대량생산 및 인쇄시 주의사항

특정 모델은 동일한 제조업체에서 여러 번 대량 생산되었으며 기술과 프로세스가 친숙한 경우에도 다음 사항에 주의해야 합니다.

1. 테스트 픽스처 확인: 생산 전에 테스트 픽스처 및 테스트 액세서리의 상태를 확인합니다. 이전 문제 지점을 수집합니다.

2. 특수자재 확인 : 제작 전 이전에 이상이 발생한 자재를 확인하고, 자재를 먼저 확인합니다.

3. 첫 번째 기사 확인: A. 첫 번째 기사에 대해 간략하게 이해하고 테스트하며, 해당 첫 번째 기사 기록을 확인합니다. B. 이전 문제가 다시 발생하는지, 개선이 가능한지 확인합니다. 

기존 PCBA 부품 가공 공정 및 기술 개선이 필요한지 확인한다.

4. 불량품 분석 및 확인 : 불량품에 대한 간단한 분석을 통해 불량의 주요 분포와 주요 원인을 파악하고 개선을 위해 노력합니다.

5. 정보 피드백: A. PCBA 부품 처리 및 생산 문제가 생명 공학 기계 모델 책임자에게 다시 보고되어 주의를 환기시켰습니다. 나. 공장 내 조립 문제점을 수집하여 담당자에게 보고하여 개선을 요청한다.