PCBA 기술 - PCBA 교정 시 IC 칩 패치 용접 시 주의사항

PCBA 교정 시 IC 칩 패치 용접 시 주의사항

많은 전자 엔지니어가 제품 설계를 할 때 PCBA 교정에는 일반적으로 약 10개 정도의 샘플 주문만 필요합니다. 

이 소량의 PCBA 교정 주문에 대한 처리 비용을 고려하면 PCBA 수작업 부착 처리가 가능합니다. 사용된.

핸드 패치 처리 및 생산에서 IC 접합은 일반적으로 핀 수가 많은 IC이므로 패치 처리 담당자가 신중하고 인내심을 갖고 처리 요구 사항에 따라 작동해야 합니다. 

결과를 얻으려면 기계 스티커와 비슷한 품질의 제품입니다. 웨이퍼의 손 납땜에는 주의할 점이 많습니다. 

예를 들어 내부 집적도가 높기 때문에 과열로 인해 쉽게 손상될 수 있습니다.

IC 칩 패치 용접 단계

SMD 용접은 PCBA 프로토타이핑 공정에서 없어서는 안 될 부분으로, 이 과정에서 실수가 발생하면 SMD로 가공된 

회로기판이 직접적으로 영향을 받거나 폐기될 수 있으므로 용접 시 올바른 용접 방법을 숙지하고 이해해야 합니다. 

관련 예방 조치를 취하십시오.

1. 패치 솔더링 전에 먼저 솔더에 첨가제를 바르고 솔더로 한 번 처리하여 솔더링 플레이트의 도금 불량이나 

산화가 발생하지 않도록 하며 일반적으로 칩을 처리할 필요가 없습니다.

2. 핀셋을 사용하여 PQFP 칩을 PCB 보드에 조심스럽게 놓습니다. 핀이 손상되지 않도록 주의하세요. 

웨이퍼가 올바른 방향이 되도록 웨이퍼를 백킹 플레이트와 정렬합니다. 

납땜 인두의 온도를 300도로 조절하고 납땜 인두 끝에 소량의 납땜을 바르고 도구를 사용하여 배치된 

웨이퍼를 누른 다음 대각선 두 개의 바늘에 소량의 플럭스를 바르고, 여전히 웨이퍼를 누르고 대각선으로 위치한 두 개의 핀을 용접하여 칩을 고정합니다. 

대각선을 용접한 후 칩의 위치가 잘 맞춰졌는지 다시 확인합니다. 필요한 경우 PCB 보드에서 조정하거나 제거하고 재배치할 수 있습니다.

3. 모든 핀의 납땜을 시작할 때에는 납땜 인두 끝 부분에 납땜을 삽입하고 모든 핀에 플럭스를 도포하여 핀이 촉촉하게 유지되도록 하십시오. 

핀으로 흐르는 납땜 주석이 보일 때까지 납땜 인두로 다이의 각 핀 끝을 터치합니다. 

용접 시 납땜 인두의 끝 부분이 납땜 바늘과 평행해야 납땜 인두가 과도하게 겹치는 것을 방지할 수 있습니다.

4. 모든 핀을 납땜한 후 플럭스를 사용하여 납땜 메모를 청소합니다. 필요한 곳에 불필요한 용접 주석을 당겨 단락과 겹침을 제거합니다. 

마지막으로 핀셋을 사용하여 가상 납땜이 있는지 확인합니다. 검사가 완료된 후 칩 저항기 구성 요소는 납땜하기가 비교적 쉽습니다. 

먼저 납땜 접합 부분에 주석을 추가하고 부품의 한쪽 끝을 배치한 다음 핀셋을 사용하여 부품을 고정하고 한쪽 끝을 납땜한 다음 똑바로 세워졌는지 확인할 수 있습니다. 

이미 올바르게 배치된 경우 다른 쪽 끝을 다시 납땜하십시오. 용접 기술을 익히려면 많은 연습이 필요합니다.

IC 패치의 PCBA 교정 및 처리에 대한 일반적인 예방 조치

1. IC 용접 시간은 가능한 한 짧아야 하며 일반적으로 3초를 넘지 않아야 합니다.

2. 사용된 납땜 인두는 양호하며 230도의 일정한 온도를 가지고 있습니다.

3. PCBA 교정기 작업대는 정전기 방지 처리를 해야 합니다.

4. 용접 중에 인접한 끝점에 닿지 않도록 팁이 좁은 납땜 인두 팁을 선택하십시오.

5. PCBA 프로토타입 제작 및 처리 중에는 납땜 전에 CMOS 회로를 제거하지 마십시오.