PCB뉴스 - PCB에서 포토레지스트의 역할

포토레지스트는 칩을 만드는데 중요한 재료 중 하나 아닌가요? PCB와 어떤 관련이 있습니까? 실제로 포토레지스트는 약 100년의 개발 끝에 포토리소그래피 공정의 핵심 소재가 되었을 뿐만 아니라 디스플레이, PCB 등 분야에서도 널리 사용되고 있다.

포토레지스트란?

포토레지스트(Photoresist)라고도 불리는 포토레지스트는 자외선, 전자빔, 이온빔, X선 등의 조사나 방사선에 의해 용해도가 변화하는 에칭 저항성 박막 소재를 말합니다.

포토레지스트는 감광성 수지, 광개시제, 용제, 첨가제로 구성됩니다.

광경화성 재료(주로 UV 코팅, UV 잉크, UV 접착제 등 포함)로도 알려진 광개시제는 광화학 반응을 겪을 수 있는 포토레지스트 재료의 감광성 구성 요소입니다. 즉, 자외선 또는 특정 파장의 에너지를 흡수할 수 있습니다. 가시광선 영역, 자유 라디칼, 양이온 등을 생성하여 단량체 중합, 가교 및 경화를 시작하는 화합물입니다. 광개시제는 포토레지스트의 핵심 성분으로 포토레지스트의 감도와 해상도에 결정적인 역할을 합니다.

감광성 수지는 포토레지스트 전체를 지지하는 역할을 하며, 포토레지스트의 경도, 유연성, 접착력 등을 결정짓는 역할을 합니다. 수지 합성 기술은 프리라디칼 중합, 음이온 중합, 리빙 프리라디칼 중합으로 나눌 수 있으며, 현재 프리라디칼 중합이 가장 많이 사용되고 있으며 리빙 프리라디칼 중합은 아직 산업화되지 않았다.

용매는 포토레지스트의 가장 큰 구성요소로, 포토레지스트를 액체 상태로 유지하는 것이 목적이지만, 용매 자체는 포토레지스트의 화학적 성질에 거의 영향을 미치지 않습니다.

첨가제는 일반적으로 포토레지스트의 특정 화학적 특성을 수정하는 데 사용되는 독점 화합물입니다.

PCB 제조에서 포토레지스트가 작동하는 방식

포토레지스트는 PCB 제조 공정의 핵심 소재로 크게 습식 필름 포토레지스트, 건식 필름 포토레지스트, 솔더 마스크 잉크로 구분된다.

1. 습식 필름 포토레지스트

감광성 회로잉크라고도 불리는 액상의 포토레지스트를 동박판 위에 균일하게 도포하고 노광, 현상, 식각 등의 공정을 거쳐 구리 회로를 형성하는 잉크이다. 재료비는 건식 필름에 비해 저렴하지만 가공 장비 비용은 더 높습니다. 이는 내층 감광 회로 잉크와 외층 감광 회로 잉크로 더 세분화될 수 있습니다.

2. 드라이 필름 포토레지스트

준비된 액상 포토레지스트를 캐리어 PET 필름 위에 고르게 도포한 후 건조 및 냉각시킨 후 PE 필름으로 덮고 말아올립니다. 사용 시 드라이 필름 포토레지스트를 구리 피복 보드에 압착하고 노광 및 현상 후 회로도를 PCB 보드로 전송합니다. 이후 동박판을 식각하면 PCB에 동선이 형성된다.

3. 솔더 마스크 잉크

인쇄 회로 기판의 표면을 코팅하여 선택적이고 영구적인 폴리머 보호층을 형성하는 데 사용되는 잉크로, 납땜 공정 중 발생하는 단락을 방지하고 운송, 보관 및 사용 시 PCB의 안전을 보장합니다. UV 경화 솔더 마스크 잉크와 액체 감광성 솔더 마스크 잉크로 더 세분화될 수 있습니다. UV 경화 잉크는 고정밀도가 필요하지 않고 접착력이 떨어지는 PCB에 사용할 수 있습니다. 감광성 솔더 레지스트 잉크는 정밀도가 더 높습니다.

4. 습식필름과 건식필름의 차이점은 주로 코팅방식에 있습니다.

습식 필름 포토레지스트는 처리할 기판 표면에 액체 형태로 직접 코팅됩니다. 건식 필름 포토레지스트는 미리 준비된 액체 포토레지스트를 캐리어 필름에 코팅한 후 가공하여 고체 포토레지스트를 직접 형성합니다. 처리할 기판에 부착합니다. 습식 필름과 건식 필름 포토레지스트에는 고유한 특성이 있습니다. 습식 필름은 고해상도, 저비용, 빠른 현상 및 에칭 속도라는 장점이 있습니다. 그러나 건식 필름 포토레지스트는 특정 적용 시나리오에서 습식 필름 포토레지스트가 갖지 않는 특성을 가지고 있습니다. 예를 들어, 침수된 홀 처리 시나리오에서 습식 필름 포토레지스트는 기판의 홀을 담가서 후처리 및 청소에 불편을 초래합니다. 드라이 필름 포토레지스트에는 이러한 문제가 없습니다.

최근 전자기술의 급속한 발전에 따라 PCB는 단면기판에서 양면기판, 다층기판, 플렉서블 기판으로 점차 발전하여 고정밀, 고밀도, 고밀도화를 향해 지속적으로 발전하고 있다. 신뢰할 수 있음. PCB의 발전 추세에 부응하기 위해 PCB 포토레지스트 등 다양한 전자화학제품도 끊임없이 혁신, 개발되어 왔습니다.