PCB뉴스 - PCBA AOI 검사

AOI(Automated Optical Inspection), AOl은 부품 검사, PCB 보드 검사, 용접 부품 검사 등의 기능을 갖추고 있으며, 용접 생산 시 흔히 발생하는 결함을 감지하는 광학 원리를 기반으로 하는 장치입니다. SMT 생산에서 일반적으로 사용되는 감지 방법: 주로 카메라와 이미지 처리 기술을 사용하여 PCB 보드의 구성 요소 장착 위치, 솔더 조인트 모양, 솔더 페이스트에 결함이 있는지 여부 등의 문제를 감지합니다. AOI 테스트를 통해 생산 라인의 보드 품질을 실시간으로 감지하고 생산 효율성과 용접 품질을 향상하며 제품 품질을 보장할 수 있습니다.

AOI가 왜 필요한가요?

회로 기판 제조 산업이 발전함에 따라 PCB 설계는 고밀도 상호 연결이 되는 경향이 있으며 이는 PCB 크기의 명백한 변화에 반영됩니다. 솔더 조인트 수가 수백 또는 수천 개가 됩니다. 문제가 발생하기 쉬운 PCB에. 문제 발생 가능성을 줄이기 위해 수동 검사로는 더 이상 문제를 효과적으로 해결할 수 없습니다. 제품에 대한 시장 수요가 증가함에 따라 제품의 고품질을 보장하려면 매우 빠르고 안정적이며 빠른 방법이 필요합니다. 고품질 제품 이전 제품이 시장에 출시됩니다. 자동 광학 검사는 통합 전자 테스트 전략의 필수 도구로, 생산 라인 초기에 결함을 감지하여 비용을 최대한 낮추는 데 사용됩니다.

AOI는 시각적 방법을 사용하여 인쇄 회로 기판 결함을 모니터링합니다. 결절, 긁힘, 얼룩과 같은 다양한 표면 특징 결함뿐만 아니라 개방, 단락, 납땜 얇아짐과 같은 보다 일반적인 치수 결함도 감지할 수 있습니다. 또한 잘못된 구성요소, 누락된 구성요소, 잘못 배치된 구성요소를 감지할 수도 있습니다. 결과적으로 AOI는 이전에 수동 작업자가 수행했던 모든 육안 검사를 더 빠르고 정확하게 수행할 수 있습니다. 이는 비전 시스템을 사용하여 회로 기판 표면을 스캔함으로써 달성됩니다. 시스템은 여러 광원으로 조명되며 하나 이상의 고화질 카메라를 사용합니다. 이러한 방식으로 AOI 장치는 회로 기판의 이미지를 생성할 수 있습니다.

AOI의 이미지 획득 시스템은 주로 광전 변환 사진 시스템, 조명 시스템 및 제어 시스템의 세 부분으로 구성됩니다. AOI 감지 가능 구성 요소 및 항목:

1. 감지 가능한 구성 요소 유형

직사각형 칩 구성 요소(0805 이상): AOI는 이러한 구성 요소를 감지하고 납땜 불량, 극성 반전, 뒤집힌 구성 요소 등과 같은 결함이 있는지 여부를 판단할 수 있습니다.

원통형 칩 구성요소: AOI는 이러한 구성요소를 감지하고 용접 불량, 역극성, 뒤집힌 구성요소 등과 같은 결함이 있는지 여부를 판단할 수 있습니다.

탄탈륨 전해 커패시터: AOI는 탄탈륨 커패시터의 극성과 용접 불량 등의 문제가 있는지 여부를 감지할 수 있습니다.

코일: AOI는 코일에 용접 불량, 극성 반전 등의 문제가 있는지 여부를 감지할 수 있습니다.

트랜지스터: AOI는 트랜지스터의 극성과 용접 불량 등의 문제가 있는지 여부를 감지할 수 있습니다.

배열: AOI는 배열의 극성과 용접 불량 등의 문제가 있는지 여부를 감지할 수 있습니다.

QFP, SOIC(0.4mm 피치 이상): AOI는 이러한 부품의 극성과 용접 불량 등의 문제가 있는지 감지할 수 있습니다.

커넥터: AOI는 커넥터의 극성과 용접 불량 등의 문제가 있는지 여부를 감지할 수 있습니다.

특수 모양의 부품: AOI는 이러한 불규칙한 모양의 부품에 용접 불량, 극성 반전 등의 문제가 있는지 여부를 감지할 수 있습니다.

2. 테스트 가능한 항목

구성 요소 없음: AOI는 PCBA 유형에 관계없이 PCBA에 누락된 구성 요소가 있는지 여부를 감지할 수 있습니다.

정렬 불량(분리): AOI는 구성 요소가 중앙에 있는지, 분리가 있는지 여부를 감지할 수 있습니다.

역극성: AOI는 부품의 극성이 올바른지, 역극성이 있는지 감지할 수 있습니다.

수직: AOI는 부품이 수직인지, 용접 불량과 같은 문제가 있는지 감지할 수 있습니다.

용접 균열: AOI는 용접 균열이 있는지 감지할 수 있습니다.

구성요소 뒤집기: AOI는 구성요소가 뒤집혔는지 여부, 즉 상단과 하단에 서로 다른 특성이 있는지 감지할 수 있습니다.

잘못 배치된 구성 요소: AOI는 구성 요소 간에 서로 다른 특성이 있는지, 잘못 배치된 구성 요소가 있는지 여부를 감지할 수 있습니다.

주석 감소: AOI는 주석이 적은지 여부를 감지할 수 있습니다.

책상다리: AOI는 책상다리 상태가 있는지 감지할 수 있습니다.

연속 용접: AOI는 20μm 이상의 연속 용접 조건을 감지할 수 있습니다.

납땜 없음: AOI는 납땜이 없는지 감지할 수 있습니다.

폴리틴: AOI는 폴리틴의 존재를 감지할 수 있습니다.

일반적으로 AOI는 고속, 고정밀 영상처리 기술을 이용해 PCB 기판의 각종 실장 오류와 용접 불량을 자동으로 검출한다. PCB 보드는 파인피치 고밀도 보드부터 저밀도 대형 보드까지 다양하며 온라인 검사 솔루션을 제공하여 생산 효율성과 용접 품질을 향상시킬 수 있습니다. AOI를 결함 감소 도구로 사용하면 조립 공정 초기에 오류를 발견하고 제거하여 우수한 공정 제어를 달성할 수 있습니다. 결함을 조기에 감지하면 불량 보드가 후속 조립 단계로 보내지는 것을 방지할 수 있으며, AOI는 수리 비용을 절감하고 수리할 수 없는 회로 보드를 폐기하는 것을 방지합니다. AOI는 사용하기 쉽고, 조정하기 쉽고, 시각화 시스템 알고리즘을 작성할 필요가 없다는 장점도 있습니다.