PCB뉴스 - PCB 동박적층판이란 무엇입니까?

동박적층판은 전자산업의 원재료입니다. 동박적층판의 구조에는 기판, 동박, 동박적층판 접착제 등이 포함됩니다. 목재펄프지 또는 유리섬유포를 보강재로 하여 수지를 함침시킨 후 한쪽 또는 양면을 동박으로 덮고 열간압착한 제품입니다. 동박적층판은 조각, 수동 드로잉, 매핑, 등사, 핫멜트 플라스틱 필름 제판, 사전 코팅된 감광성 동박적층판 및 열전사 인쇄를 통해 회로 기판으로 만들 수 있습니다.

동박적층판 구조

1. 기재 : 고분자 합성수지와 보강재로 구성된 절연적층판을 동박적층판의 기재로 사용할 수 있습니다. 합성수지의 종류는 다양하며 일반적으로 사용되는 합성수지는 페놀수지, 에폭시수지, 폴리테트라플루오로에틸렌 등이 있습니다. 강화 재료에는 일반적으로 종이와 천이 포함되며 이는 딥 솔더링에 대한 저항성, 굽힘 강도 등과 같은 기판의 기계적 특성을 결정합니다.

2. 동박(Copper Foil) : 동박적층판을 제조하기 위한 핵심재료로 높은 전도성과 우수한 용접성을 갖추어야 합니다. 동박 표면에 흠집, 기포, 주름이 없어야 하며, 금속 순도는 99.8% 이상, 두께 오차는 ±5um 이하여야 합니다. 장관급 표준에 따르면 동박 두께의 공칭 시리즈는 18, 25, 35, 70 및 105um입니다. 우리나라에서는 현재 35um 두께의 동박 사용을 점차적으로 추진하고 있습니다. 동박이 얇을수록 식각 및 홀 가공이 용이해 특히 회로가 복잡한 고밀도 인쇄기판 제조에 적합합니다.

3. 동박적층판 접착제: 접착제는 동박을 기판에 견고하게 덮을 수 있는지 여부를 결정하는 중요한 요소입니다. 동박 적층판의 박리 강도는 주로 접착제의 성능에 따라 달라집니다.

PCB 동박적층판 분류

PCB 동박 적층판은 동박, 보강재, 접착제의 세 부분으로 구성됩니다. 시트는 일반적으로 철근 클래스와 바인더 클래스 또는 시트 속성으로 분류됩니다.

보강재에 따른 분류

PCB 동박 적층판에 가장 일반적으로 사용되는 보강재는 무알칼리(알칼리 금속 산화물 함량이 0.5%를 초과하지 않음) 유리 섬유 제품(예: 유리 천, 유리 펠트) 또는 종이(예: 목재 펄프 종이, 표백 목재)입니다. 펄프 종이, 면 벨벳 종이) 등. 따라서 PCB 동박 적층판은 유리 천 베이스와 종이 베이스의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다.

접착제 종류별 분류

PCB 호일 클래드 보드에 사용되는 접착제에는 주로 페놀, 에폭시, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지 등이 포함됩니다. 따라서 PCB 호일 클래드 보드도 페놀형, 에폭시형, 폴리에스테르형, 폴리이미드형, 폴리테트라플루오로에틸렌형 PCB로 구분됩니다. 호일 클래딩 보드.

기질 특성 및 용도에 따라 분류

모재의 화염 내 연소 정도와 화원을 떠난 후 모재의 굽힘 정도에 따라 일반형과 자기 소화형으로 구분할 수 있으며 강성과 유연성으로 구분할 수 있습니다. PCB 호일 피복 보드; 기본 재료의 작업 온도 및 작업 환경에 따라 조건은 내열형, 내 방사선 형, 고주파 PCB 호일 피복 보드 등으로 나눌 수 있습니다. 또한 조립식 내부 호일 클래딩 보드, 금속 기반 호일 클래딩 보드 등 특별한 경우에 사용되는 PCB 호일 클래딩 보드가 있으며 호일 재료의 종류에 따라 구리 호일, 니켈 호일, 은색으로 나눌 수 있습니다. 포일, 알루미늄 포일, 콘스탄탄 포일, 베릴륨 구리 포일 클래딩 보드.

PCB 동박적층판 제조공정

PCB 동박 적층판 생산 공정 흐름은 다음과 같습니다. 수지 합성 및 접착제 준비 - 보강재 침지 및 건조 - 침지 재료 전단 및 검사 - 침지 재료 및 동박 적층 - 열간 프레스 성형 - 절단 - 검사 패키지.

수지 용액의 합성과 제조는 모두 반응기에서 수행됩니다. 종이 기반 PCB 포일 클래드 보드에 사용되는 대부분의 페놀수지는 PCB 포일 클래드 보드 공장에서 합성됩니다.

유리 천 기반 PCB 호일 피복 보드의 생산은 원료 공장에서 제공하는 에폭시 수지와 경화제를 아세톤, 디메틸 포름 아미드 및 에틸렌 글리콜 메틸 에테르에 혼합 및 용해시키고 균일 한 수지 용액으로 교반하는 것입니다. 수지 용액은 8~24시간 동안 숙성시킨 후 침지용으로 사용할 수 있습니다.

담그는 것은 담그는 기계에서 이루어집니다. 담그는 기계에는 수평형과 수직형의 두 가지 유형이 있습니다. 수평 침지기는 주로 종이 함침에 사용되는 반면, 수직 침지기는 주로 유리 천을 더 높은 강도로 함침시키는 데 사용됩니다. 수지액이 함침된 종이나 유리포는 고무롤러를 통과하여 건조터널로 들어가 건조된 후 일정한 크기로 절단되어 검사를 통과한 후 사용 가능하게 됩니다.

동박적층판의 분류

1. 동박적층판의 기계적 강성에 따라 경질동박적층판(Rigid Copper Clad Laminate)과 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate)으로 구분할 수 있습니다.

2. 다양한 절연 재료 및 구조에 따라 유기 수지 동박 적층판, 금속 기반 동박 적층판, 세라믹 기반 동박 적층판으로 나눌 수 있습니다.

3. 동박적층판의 두께에 따라 두꺼운 판(두께 범위는 0.8~3.2mm(Cu 포함))과 얇은 판(두께 범위는 0.78mm 미만(Cu 제외))으로 구분됩니다.

4. 동박적층판의 보강재에 따라 유리천 기반 동박적층판, 종이 기반 동박적층판, 복합기반 동박적층판(CME-1, CME-2)으로 구분된다.

5. 난연 등급에 따라 난연 보드와 비난연 보드 구분: UL 표준(UL94, UL746E 등)에 따라 CCL 난연 등급은 4가지 난연 등급으로 구분됩니다. : 즉, UL-94V0 수준, UL-94V1 수준 및 UL-94HB 수준입니다.

일반적으로 UL 규격에 따른 난연성 HB 수준을 충족하는 동박 기판을 비난연 기판(통칭 HB 기판)이라고 합니다. UL 규격의 수직연소 방식의 난연성 요구사항(최상의 난연성 등급은 UL-94V0)을 만족하는 동박적층판을 난연성 보드(통칭 V0 보드)라고 합니다. "HB 보드"와 "V0 보드"라는 통칭은 우리나라의 종이 기반 동박 적층판 분류에서 매우 유명합니다. 연성동박적층판에서는 난연성 측정 방법의 차이로 인해 UL94에서 요구하는 최고 난연 수준에 도달하면 UL94-VTM-0(Rigid CCL 등급의 UL-94V0에 해당)으로 표시됩니다.

6. 동박 적층판의 특정 특성에 따라 고 Tg 보드(Tg ≥ 170°C), 고유전성 성능 보드, 고CTI 보드(CTI ≥ 600V), 환경 친화적인 동박 적층판(할로겐 프리)으로 구분됩니다. , 무안티몬), 자외선 차폐동박적층판.

동박적층판 은 전자유리섬유포나 기타 보강재에 수지를 함침시키고, 한쪽 또는 양면을 동박으로 덮고 열간압착하여 만든 판재입니다. 다양한 형태와 기능의 인쇄회로기판(PCB)을 구리 피복 기판에 선택적으로 가공, 식각, 드릴링, 구리 도금하여 다양한 인쇄 회로를 생산합니다. 동박 적층판은 주로 인쇄 회로 기판의 상호 연결, 절연 및 지지 역할을 하며 회로의 전송 속도, 에너지 손실 및 신호 특성 임피던스에 큰 영향을 미칩니다. 따라서 인쇄회로기판의 성능, 품질, 제조가공성, 제조수준, 제조비용, 장기적 신뢰성 및 안정성은 동박적층판에 크게 좌우된다.