PCB뉴스 - 유연한 PCB쌓인

전자 장비가 더 작고, 더 가볍고, 더 얇은 크기로 발전함에 따라 회로 기판 설계에 대한 요구 사항이 더 높아졌습니다. 독특한 공간 활용 이점과 성능 향상을 갖춘 연성 회로 기판(FPC)의 쌓인 설계는 전자 제조 분야에서 큰 잠재력을 보여주었습니다.

FPC쌓인란 무엇인가요?

FPC 쌓인

유연한 회로 기판, 유연한 PCB, 플렉스 회로 또는 유연한 인쇄 회로라고도 불리는 유연한 인쇄 회로 기판은 유연한 기판을 활용하여 다양한 모양과 구성에 적응하는 특수 회로 기판입니다. 기존의 견고한 인쇄 회로 기판과 달리 유연한 PCB는 특정 요구 사항을 구부리고 준수하는 고유한 기능을 갖추고 있어 유연성이 중요한 응용 분야에 이상적입니다. 유연성에도 불구하고 이러한 보드는 견고한 보드와 동일한 구성 요소와 기능을 유지합니다.

FPC 적층 설계의 기술적 장점

공간 최적화 : 쌓인 설계로 회로 기판의 크기를 대폭 줄여 전자 장비의 소형화를 가능하게 합니다.

성능 개선: 다층 구조는 더 많은 배선층과 신호 전송 경로를 제공하여 회로의 성능과 신뢰성을 향상시킵니다.

설계 유연성: 설계자는 장치의 특정 요구 사항에 따라 FPC 스택을 유연하게 설계할 수 있습니다.

FPC 구성재료

FPC의 주요 구성요소로는 기재, 도전재, 접착제, 피복필름 등이 있습니다. 각 재료는 FPC의 성능과 기능에 중요한 역할을 합니다.

1. 기판: 폴리이미드(PI): PI는 가장 일반적인 FPC 기판으로 내열성, 기계적 강도, 전기 절연성이 우수합니다. 폴리에스터(PET): PET 기재는 상대적으로 가격이 저렴하지만 내열성, 내화학성이 PI에 비해 다소 뒤떨어진다.

2. 전도성 재료: 동박: 동박은 FPC에서 일반적으로 사용되는 전도성 재료로 전해 동박과 압연 동박으로 구분됩니다. 전해동박은 전도성이 높고, 압연동박은 유연성과 연성이 우수합니다.

3. 접착제: 에폭시 수지: 동박을 기판에 접착하는 데 사용되며 강도와 내구성을 제공합니다. 아크릴 접착제: 더 나은 유연성과 내화학성을 제공하기 위해 일부 특수 용도에 사용됩니다.

4. 피복 필름: PI 필름 또는 PET 필름: 전도성 층의 표면을 덮어 보호 기능을 제공하고 전도성 층을 기계적 손상 및 화학적 부식으로부터 방지합니다.

FPC쌓인 구조

FPC의 쌓인 구조는 다양한 적용 요구 사항에 따라 단일층, 이중층, 다층 또는 강성 유연성 구조일 수 있습니다. 다음은 몇 가지 일반적인 FPC쌓인 구조입니다.

1. 단층 FPC: 전도성 동박 층과 기판 층으로 구성됩니다. 동박에는 에칭된 회로 패턴이 있고 표면은 보호 필름으로 덮여 있습니다. 구조: 기본 재료 + 동박 + 피복 필름 특징: 구조가 간단하고 비용이 저렴하며 간단한 회로 연결에 적합합니다.

2. 이중층 FPC: 두 층의 전도성 동박이 포함되어 있으며 기본 재료로 분리되어 있으며 비아를 통해 연결되어 있습니다. 구조: 피복 필름 + 구리 호일 + 기재 + 구리 호일 + 피복 필름 특징: 보다 복잡한 회로 설계를 달성하고 회로 밀도 및 연결 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.

3. 다층 FPC: 여러 층의 전도성 동박과 여러 층의 기판으로 구성되며 중간에 접착층으로 접착되고 각 층 사이를 비아를 통해 연결됩니다. 구조 : 피복 필름 + 동박 + 기재 + (접착제 + 동박 + 기재) × N + 피복 필름 특징 : 고밀도, 고성능 복합 회로 설계에 적합하며 첨단 전자 장비에 널리 사용됩니다.

4. Rigid-flex FPC: 유연한 회로와 견고한 회로 기판의 장점을 결합하고 하나의 회로에 유연한 영역과 견고한 영역을 모두 포함합니다. 구조: 견고한 부분은 다층 PCB로 구성되고 유연한 부분은 다층 FPC로 구성됩니다. 두 부분은 접착층과 비아홀을 통해 연결됩니다. 특징: 복잡한 3차원 배선 및 고신뢰성 연결 요구 사항에 적합한 기계적 안정성과 유연성을 제공합니다.

전자 장비에 FPC 스택 설계 적용

스마트폰: 스마트폰에서는 FPC 다층 기판의 적층 설계가 카메라 모듈, 디스플레이 연결 등에 널리 사용됩니다.

웨어러블 장치: 웨어러블 장치의 컴팩트한 공간과 유연성 요구 사항으로 인해 FPC 다층 기판 설계는 이상적인 선택이 됩니다.

자동차 전자 장치: 자동차 전자 제어 시스템에서 FPC 다층 보드 설계는 복잡한 전자 시스템 레이아웃 및 신호 전송을 달성하는 데 도움이 됩니다.

FPC쌓인 설계 과제 및 솔루션

정확한 정렬: 적층 과정에서 레이어 간의 정확한 정렬을 보장하는 것은 핵심 기술 과제 중 하나입니다.

열 관리: 회로 밀도가 증가함에 따라 열 관리는 설계에서 고려해야 할 중요한 요소가 됩니다.

재료 선택: FPC 다층 기판의 성능과 내구성을 보장하기 위해 적절한 유연한 기판과 전도성 재료를 선택합니다.

FPC는 독특한 유연성과 고밀도 특성으로 인해 전자 제품에서 중요한 역할을 합니다. 구성 재료와 쌓인 구조를 이해하면 다양한 전자 장치의 요구 사항을 충족하기 위해 FPC를 더 잘 설계하고 적용하는 데 도움이 됩니다. iPCB는 업계 최고의 공급업체로서 FPC쌓인 분석의 중요성을 이해하고 고객의 특정 프로젝트 요구 사항에 맞는 포괄적인 솔루션을 제공합니다.