PCB뉴스 - FR-4의 일반적인 표면 처리는 무엇입니까?

PCB 표면 처리는 납땜 가능한 영역에 보호 층을 형성하여 납땜 성과 전기적 성능을 보장하는 프로세스입니다. 표면 처리는 구리 표면 산화를 방지하고 용접 품질을 향상시키며 PCB의 수명을 연장할 수 있습니다.

FR-4의 일반적인 표면 처리:

1. 유기보호막(OSP) : 패드와 비아홀을 보호하기 위해 유기물을 화학적으로 코팅한 것. 공정이 간단하고 비용이 저렴하지만, 막두께가 얇아 솔더링 불량이 발생하기 쉽다. 부적절한 작동.

2. HASL(열기 레벨링): 용융된 납땜을 PCB 표면에 도포한 후 뜨거운 공기로 레벨링합니다. 이 공정은 성숙하고 비용이 저렴하지만 패드에 거북 현상을 형성하여 표면 평탄도에 영향을 미칩니다.

3. 침지된 주석: 주석은 구리를 대체하여 납땜성이 좋은 보호층을 형성하는 데에도 사용됩니다. 그러나 저장기간이 짧고 주석위스커가 발생하기 쉽다.

4. 은침지 : 구리를 대체하여 은층을 증착하는 공정이 비교적 간단하고 용접성이 좋습니다. 그러나 산화되기 쉬우므로 외관 및 납땜성 문제가 발생합니다.

5. 금침침(ENIG): PCB 도체에 니켈을 화학적으로 증착한 다음 그 위에 금층을 증착합니다. 패드 평탄성과 보호성은 좋지만 공정이 복잡하고 비용이 많이 듭니다.

6. 니켈-팔라듐 금: 화학적 방법을 통해 구리층 표면에 니켈, 팔라듐 및 금 층을 도금합니다. 니켈-팔라듐 금 표면 처리는 전기적 특성이 좋고 내식성으로 인해 금 와이어 바인딩에 사용할 수 있습니다. 산화 특성.

7. 금도금 : 경질 금도금과 연질 금도금으로 구분됩니다. 하드 금 도금은 기술적으로 하드 전해 금이라고 하며 일반적으로 순도 99.6% 또는 99.9%의 금으로 구성됩니다. 이러한 금 입자는 전기 도금을 통해 PCB 표면에 부착됩니다. 하드 골드 구조로 되어 있어 내마모성이 뛰어나 커넥터, 버튼 패드 등 접촉이 잦은 부품에 적합합니다. 소프트 골드 도금은 PCB 표면의 니켈 코팅에 더 부드러운 금층을 도금하는 것을 의미합니다. 일반적으로 연질도금의 금층은 순도(일반적으로 99.9%)가 더 높습니다.

8. 은도금: 화학적 또는 전기도금 기술을 사용하여 금속 표면에 은층을 도금합니다. 은도금층은 전도성이 높고 빛 반사 능력이 좋습니다. 그러나 주요 문제는 은층이 쉽게 산화되고 열화될 수 있다는 것입니다. 장기간 사용하면 어두워지고 외관과 성능에 영향을 미칩니다.

9. 주석 도금: 주석 도금 공정은 일반적으로 전기 도금과 화학 도금의 두 가지 유형으로 구분됩니다. 전해 주석 도금은 일반적으로 전기 분해를 통해 금속 표면에 주석 층을 증착하는 반면, 무전해 주석 도금은 화학 반응에 의존합니다. 전기도금은 속도가 빠르고, 무전해 도금은 복잡한 모양의 가공물에 균일한 도금을 이룰 수 있습니다.

적절한 표면 처리 공정을 선택하면 내구성, 외관 및 성능 측면에서 다양한 제품의 특정 요구 사항을 충족하고 제품 성능을 향상시킬 수 있습니다.