PCB뉴스 - PCBA 수리에 일반적으로 사용되는 7가지 솔루션

결함이 있는 PCB 수리하고 분석한 다년간의 경험을 바탕으로 수리 방법을 7가지 범주로 분류했습니다. 

오늘은 PCBA 회로도에 대한 자세한 분석을 수행하지 않고 수리 분석에 자주 사용하는 방법에 대한 대략적인 개요를 설명합니다. 조리법.

1.시각적 방법

육안 검사는 모든 유지 관리의 기본입니다. 

결함이 있는 PCBA 조각을 발견하면 가장 먼저 해야 할 일은 PCBA에 대한 포괄적인 육안 검사를 수행하여 끊어진 전선, 개방, 단락, 냉간 납땜, 

누락된 부품, 여러 부품, 잘못된 부품이 있는지 확인하는 것입니다. , 

또는 무릎. 부품 변위, 묘비, 반사, 변형 또는 탄 등. 결함이 있는 PCBA 뒷면에 주석 연결이 있는지 특별히 주의하십시오. 

또한, 불량 PCBA가 수리되었는지, BGA 솔더 조인트가 규칙적인지, 다른 부분에 납땜 인두 움직임의 흔적이 있는지 등을 확인해야 한다. 

육안 검사는 유지 관리 분석의 첫 번째이자 매우 중요한 단계입니다.

많은 사람들이 이 점을 간과하는 경우가 많습니다. 

불량 PCBA를 받은 후에는 멀티미터, 오실로스코프 및 기타 테스트 도구를 사용하여 확인을 시작하고 나서야 문제를 발견하게 됩니다. 

이 결함은 약간의 육안 검사로 쉽게 해결할 수 있습니다. 

지금 후회하기에는 너무 늦었습니다. 

대부분의 장기정비 및 F/A 인력은 이러한 경험과 교훈을 갖고 있습니다. 실제로 일부 PCBA는 단서 없이 며칠 동안 수리되었습니다. 

결국 무의식적으로 문제가 시각적으로 해결되는 경우가 많습니다. 따라서 너무 많은 단계를 거치지 않도록 실제 유지 관리 분석 시 이 지점에 특별한 주의를 기울여야 합니다.

2.비교방법

비교하지 않으면 차이가 없다는 말이 있듯이. 비교는 우리가 자주 사용하는 유지 관리 방법이기도 합니다. 우리는 유지 관리 중에 일부 신호 또는 값 편차를 측정하는 경향이 있지만 이것이 비정상인지 확실하지 않은 경우 가장 좋은 방법은 부품의 좋은 

부분을 가져와 제어 장치와 비교하여 측정하는 것입니다. 때로는 샘플을 사용하거나 측정을 위해 더 강력한 증거가 있으면 우리는 12개를 비교하는 경향이 있습니다.

비교는 다음과 같은 측면으로 나눌 수 있습니다.

1. 측정 방법에 따라 다음과 같이 나눌 수 있습니다.

A. 저항 측정 비교 B. 전압 및 파형 측정 비교 C. 전류 측정 비교

2. 외관에 따라 다음과 같이 나눌 수 있습니다.

A. 여러 부품 및 누락된 부품의 비교 B. 잘못된 부품의 비교 C. 다른 제조업체의 동일한 부품 비교

3. 기능 테스트에 따르면 다음과 같이 나눌 수 있습니다.

A. 다양한 워크스테이션의 기능 테스트 비교 b. 불량 제품의 기능 테스트 비교 C. 다양한 사양의 고정구 기능 테스트 비교 D. 다양한 외부 장비의 기능 테스트 비교

비교는 문제를 빠르게 찾는 데 도움이 되는 지름길입니다. 다양한 수리 방법을 비교함으로써 문제의 핵심을 신속하고 정확하게 찾아낼 수 있습니다.

3. 터치 방식

엄밀히 말하면 터치 방식은 온도 감지 방식이라고도 하는데, 

이는 PCBA에 있는 칩셋이나 기타 구성 요소의 온도를 손으로 직접 느껴 PCBA가 제대로 작동하는지 직관적으로 판단하는 것을 의미합니다.

이 방법은 생산 라인의 실제 유지 관리 분석 및 기능 테스트에 사용할 수 있습니다.

PCBA생산과정에서 장비는 뜨겁지만 기능 테스트는 정상적인 PCBA의 경우, 작업자가 장비를 만져 PCBA의 품질을 결정하는 예가 있습니다.

불량 PCBA를 수리하고 분석하는 과정에서 이런 경험을 종종 하게 됩니다. 

현재로서는 일부 문제의 실제 원인을 찾을 수 없지만 손이 때때로 무의식적으로 일부 BGA나 칩을 만질 때 뜨겁다는 느낌을 받고 매우 빠르게 뜨거워집니다.

4. 수동 압력 방식

일부 불량 PCBA(주로 불안정한 PCBA)를 수리할 때 신호를 측정할 수 없는 몇 가지 문제에 직면할 수 있습니다. 

이때 PCBA의 일부 웨이퍼(주로 BGA 폐쇄형 부품)를 손으로 압착할 수 있습니다. 괜찮은지 확인해보세요!

상태가 좋으면 redokbga라고 말하거나 이 칩을 교체해 보세요. 

수동 압착 방법은 주로 bgaopen, 냉간 용접 또는 주석 균열과 같은 바람직하지 않은 현상에 적합합니다. 

전원 켜기 테스트 및 일반 저항 값 테스트에 사용할 수 있습니다. 측정 및 유지관리와 관련된 지루한 단계를 줄여 유지관리 시간을 대폭 단축할 수 있다는 장점이 있습니다.

수동 압착 방법은 주로 bgaopen, 냉간 용접 또는 주석 균열과 같은 바람직하지 않은 현상에 적합합니다. 

전원 켜기 테스트 및 일반 저항 값 테스트에 사용할 수 있습니다. 측정 및 유지관리와 관련된 지루한 단계를 줄여 유지관리 시간을 대폭 단축할 수 있다는 장점이 있습니다.

수동 프레싱 방법에는 특정 스트레스도 포함됩니다. 

숙련된 유지 관리 분석가의 경우 PCBA를 손으로 누를 때 힘이 적절해야 합니다. 

과도한 힘을 가하지 말고, PCB의 한쪽 끝을 들어 올리지 말고, BGA를 손으로 눌러 PCB의 전원이 꺼지거나 단선되는 것을 방지하세요.

BGA 전원을 켰을 때 냉간 용접이 발생하는지 테스트할 때 더 나은 결과를 얻으려면 BGA 상단을 손으로 눌러야 합니다.

두 BGA 사이에 신호가 연결되어 있고 그 저항(다이오드 값 또는 저항 값)이 너무 크고 회로를 열 수 있는 라인 사이에 

다른 구성 요소가 없는 경우 어떤 BGA가 제대로 용접되었는지 확인하는 방법은 무엇입니까? 

이때 먼저 두 개의 관련 BGA를 손으로 누르는 간단하고 효과적인 방법을 채택할 수 있습니다. 

BGA를 눌렀을 때 저항이 정상으로 돌아왔으며 이는 납땜 불량이 있음을 나타냅니다.

결과를 얻으려면 여러 방향에서 반복해서 누르세요. 한두 번은 별로 효과가 없을 수도 있지만 낙담하지 마세요. 

계속해서 반복해서 시도하고 여러 번 누르면 곧 답을 찾을 수 있습니다.

일부 BGA의 개방 용접 또는 냉간 용접은 수동 압력으로 판단할 수 있지만 모든 개방 용접 

또는 냉간 용접이 수동 압력으로 결정될 수는 없다는 점을 상기할 가치가 있습니다.

5. 회로 차단 방법

개방 회로 방법은 PCBA 구성 요소의 저항을 측정하는 일반적인 방법입니다. 소위 개방회로 방식은 선을 분리하고 개별적으로 점검하는 것을 말합니다. 

일반적으로 냉간 용접, 개방 회로, 일부 부품의 단락 또는 특정 지점의 과도하거나 작은 저항 값을 판단하는 데 사용됩니다.

회로를 분리하는 과정에서 일부 저항기, 인덕터, 트랜지스터 또는 기타 구성 요소를 제거해야 하는 경우도 있고 일부 칩의 핀을 제거해야 하는 경우도 있습니다. 

상한 신호를 측정하기 위해 칩 근처의 드레인 저항을 제거하는 것은 회로 차단 방법의 일반적인 응용입니다.

BGA 사이에 일부 신호가 연결되어 있고 라인 중간에 연결을 끊을 수 있는 작은 부분이 없는 경우 승인되지 않은 오류 지점을 찾기 위해 PCB 배선을 

절단해서는 안 된다는 점을 여기서 강조해야 합니다.

회사는 PCBA 제품에 대해 엄격한 외관 요구 사항을 갖고 있기 때문에 결함을 제거하지 못했을 뿐만 아니라 많은 

시간을 소비하고 BGA를 너무 많이 재작업하여 PCBA를 폐기하는 경우도 있었습니다.

일상적인 유지 관리 작업 중에 위의 예가 자주 사용되는 것은 드문 일이 아닙니다.

우수한 유지보수 분석가로서 모든 단계에서 엄격한 논리적 사고와 정확한 판단력을 갖춰야 하며, 

반의 노력으로 두 배의 결과를 얻으려면 명쾌한 사고와 질서 있는 분석이 필요합니다.

6. 오염 제거 방법

이름 그대로 PCBA의 먼지를 제거하는 작업인가요?

PCBA에는 배터리 누설 전류가 과도하거나 기타 외부 장치의 기능 테스트가 불량한 등 바람직하지 않은 현상이 있습니다. 

부품을 측정하거나 교체하기 전에 의심되는 부분에 주석 슬래그 및 기타 이물질이 있는지 육안으로 확인할 수 있습니다. 필요한 경우 청소합니다. 

특정 바람직하지 않은 현상에 고유한 영향을 미칩니다.

7. 대체방법

우리가 언급한 교체 방법은 저항, 전압, 파형 측정이 유효하지 않을 때 채택하는 수리 방법을 의미합니다. 

왜냐하면 모든 결함 있는 PCBA를 검사 도구를 사용하여 육안으로 감지할 수 있는 것은 아니기 때문입니다.

대체 방법에도 특정 원칙이 있습니다. 

다양한 PCBA에 대한 이해와 유지보수 경험을 바탕으로 어느 것을 먼저 교체하고 어느 것을 나중에 교체할지 결정할 수 있습니다. 

둘째, 일부 핵심 신호의 측정을 대체의 기초로 사용할 수도 있습니다.

실제 유지보수에 있어서 당사 교체는 현재 찾아보기 힘든 불량 PCBA에 대한 교체방식을 적용한 대표적인 방법입니다.

앞서 말씀드린 것처럼 정말 문제 지점을 찾을 수 없을 때만 교체 방법을 사용하겠지만, 

실제 수리 시 게으름이나 일시적인 부주의로 인해 해당 라인을 꼼꼼히 확인하지 못한 채 언제든지 BGA나 기타 칩을 교체해 서는 안 됩니다. 

이는 종종 기능에 영향을 미칩니다.

또한 과도한 자속은 과도한 배터리 누출 전류를 유발합니다. 물론, 일부 과잉 자속은 멀티미터를 사용하여 감지할 수 있습니다. 

수리 중에 이것을 잊어서는 안됩니다.

불량 PCBA를 수리하고 분석하는 방법은 다양합니다. 다양한 PCBA 수리 방법과 분석 방법을 숙지해야 할 뿐만 아니라 이를 유연하게 학습하고 적용해야 합니다. 

우선, 이것은 하룻밤 사이에 일어나지 않습니다. 변화를 만들기 위해서는 침착하고, 열심히 일하고, 오만함과 성급함을 경계하고, 정상적인 마음을 유지해야 합니다.