PCB뉴스 - 다층 Ridid-Flex 보드의 장점

다층 Rigid-Flex 보드는 특수 프로세스를 사용하여 Rigid-Flex 보드를 결합한 혁신적인 회로 보드입니다.

보드의 설계에서, 유연한 회로 층이 먼저 만들어지고, 특수 라미네이션 프로세스를 통해 강성 회로 보드 레이어와 결합된다. 이 조합 방법은 유연한 회로 보드의 유연성을 유지할뿐만 아니라 Rigid Circuit Board를 통해 전체 구조를 강화하여 회로 보드의 신뢰성과 안정성을 향상시킵니다. 다층 Ridid-Flex 보드는 유연성과 강성 사이의 균형을 발견하여 전자 제품의 설계 공간을 크게 확장했습니다.

다층Rigid-Flex보드는 다중 층의 시트를 쌓아서 PP (폴리 프로필렌) 층이 재료 중 하나입니다. PP는 우수한 물리적 특성 및 화학적 차단 저항성을 갖는 중합체 물질이며, 전자 제품의 제조에 일반적으로 사용됩니다. 다층 Ridid-Flex 보드는 유연한 회로 층의 여러 층과 다중 층의 강성 회로 층으로 구성됩니다. PP 층은 일반적으로 회로 보드의 절연 성능을 향상시키기 위해 플렉스 회로 층 사이의 절연 층으로 사용됩니다. PP 층을 다른 회로 층과 결합함으로써 회로 보드의 안정성 및 신뢰성을 효과적으로 개선 할 수 있습니다.

다층RIGID-FLEX보드의 장점

1) 다층 RID-FLEX 보드는 우수한 인장 저항성을 가지며 복잡한 굽힘 및 비틀림 응력을 견딜 수 있으며 다양한 고출성 제품의 설계 요구 사항에 적합합니다.

2) 다층 Rigid-Flex 보드는 회로 보드의 열 소산 성능을 효과적으로 향상시키고 회로 보드의 작동 온도를 줄이며 전자 장치의 안정성과 수명을 보장 할 수 있습니다.

3) 다층 Rigid-Flex 보드는 또한 우수한 화염 지연 성능과 높은 절연 강도를 가지므로 회로 보드의 안전성과 신뢰성을 향상시키는 데 도움이됩니다.

다층 Rigid-Flex 보드는 성능이 우수한 유형의 회로 보드로, 절연 재료 및 전도성 재료의 교대 층으로 구성됩니다. 이 유형의 회로 보드에는 전기 성능이 우수 할뿐만 아니라 우수한 열전도율과 간섭 방지 성능도 있습니다.

1) 다층 Rigid-Flex 보드의 전기 성능은 매우 안정적입니다. 그것은 큰 전류의 통과를 견딜 수 있으며 전원 공급 장치 및 신호 전송과 같은 고전류가 필요한 응용 분야에 사용하기에 매우 적합합니다. 또한 다양한 전기 환경에서 안정적인 작동을 유지할 수있는 전압 안정성 및 주파수 특성이 우수합니다.

2) 다층 Rigid-Flex 보드의 열전도율은 우수합니다. 특수 열 소산 설계를 채택하여 전체 회로 보드 전체에 열을 효과적으로 분산시키고 회로 보드의 로컬 과열을 방지 할 수 있습니다. 이 열 소산 설계는 회로 보드의 정상적인 작동을 보장 할뿐만 아니라 회로 보드의 서비스 수명을 확장합니다.

3) 다층 Rigid-Flex 보드의 간섭 방지 성능은 매우 강력합니다. 복잡한 전자기 환경에서 안정적인 작동을 유지할 수있는 특수 차폐 설계 및 접지 기술을 채택합니다. 이 간섭 방지 성능은 회로 보드의 정상적인 작동을 보장 할뿐만 아니라 회로 보드의 안전 성능을 향상시킵니다.

다층 Rigid-Flex 보드는 단열층, 전도성 층 및 절연 층을 포함한 여러 층의 재료로 구성된 고유 한 유형의 회로 보드입니다. 이 설계를 통해 다층 Rigid-Flex 보드는 뛰어난 성능을 발휘할 수 있으므로 많은 분야에서 널리 사용됩니다.