PCB뉴스 - HDI 회로판에 대해 얼마나 알고 계십니까?

HDI 회로 기판의 고밀도 상호 연결 단락고밀도 상호연결(HDI) 제조업은 인쇄회로판 업계가 가장 빨리 발전하는 분야 중의 하나다.
고밀도 상호연결(HDI) 제조업은 인쇄회로판 업계가 가장 빨리 발전하는 분야 중의 하나다.HP가 1985년 출시한 첫 32비트 컴퓨터부터 36개의 연속 층별 다층 인쇄판과 마이크로 구멍을 쌓은 대형 클라이언트 서버까지 HDI/마이크로 구멍 기술은 미래의 PCB 체계 구조임에 틀림없다.더 작은 부품 간격, 더 많은 I/O 트랙과 끼워넣는 무원 부품을 가진 대형 ASIC와 FPGA는 점점 더 짧은 상승 시간과 더 높은 주파수를 가지고 있다. 그들은 모두 더 작은 PCB 특징 사이즈를 필요로 하기 때문에 HDI/마이크로 구멍에 대한 강한 수요를 촉진시켰다.

1. 생산성이 안정적이고 결함률이 낮으며 생산량이 높아 HDI 일반 조작의 높은 정밀도를 실현할 수 있다.
2. 매일 필요한 수량의 패널을 인쇄하여 필요한 출력을 실현한다.앞에서 말한 바와 같이 정밀도 요구에는 필요한 출력의 상대적인 수량을 고려해야 한다.필요한 생산량을 달성하기 위해 자동 제어를 통해 높은 생산량을 실현하다.
3. 저비용으로 운영한다.이것은 모든 대량 제조업체의 주요 요구이다.초기의 LDI 모델은 더욱 민감한 건막으로 더 민감한 건막을 교체하여 더욱 빠른 영상 속도를 실현해야 할 수도 있다.또는 LDI 모드에서 사용하는 광원에 따라 건막을 서로 다른 파장으로 변경한다.이 모든 상황에서, 새로운 건막은 일반적으로 제조사가 사용하는 전통적인 건막보다 더 비싸다.
4. 기존 공예와 생산 방법을 겸용한다.대규모 생산의 과정과 방법은 통상적으로 대규모 생산의 요구를 만족시키기 위해 세밀하게 규정된다.어떤 새로운 이미지 생성 방법을 도입하든지 기존 방법의 변경을 최대한 줄여야 한다.이는 건막의 최소 변화, 용접 마스크 각 층의 노출 능력, 대량 생산에 필요한 트레이스 가능 특징 등을 포함한다.
우리가 이렇게 많은 것을 알고 있을 때, 우리는 광학 모듈 PCB, 광학 모듈 HDI PCB를 이해할 필요가 있다.