PCB뉴스 - 고주파 PCB 기술

고주파 PCB 기술과 제품이 점점 중요한 위치를 차지하면서 고주파 PCB 판도 고속 발전했다.그 중에서 비교적 중요한 부분은 DK 상수, DK 손실 재료를 선택하는 것이다. 이것은 고속, 고주파 PCB판을 실현하는 중요한 성능 공사이다.본고는 기판 재료의 DK 상수와 DK 손실 간의 관계를 토론하고 이를 바탕으로 PCB 제조에서 각종 기판 재료를 합리적이고 정확하게 평가하고 사용할 수 있도록 외부 환경과의 관계를 설명했다.

현재 이미 상업화된 고주파판은 주로 세 가지 유형이 있다.폴리테트라 플루오로에틸렌(PTFE)판;열경화성 PPO(폴리페닐에테르)는 폴리스티렌 기재와 에폭시 수지 복합 기재를 교합한다.PTFE 기판은 개전 손실이 적고 개전 상수가 적으며 온도와 주파수에 따라 변화가 적고 동박에 가까운 열팽창계수 등의 장점이 있어 널리 활용되고 있다.유리섬유와 도자기로 제조된 폴리플루오로에틸렌 기판, 예를 들어 RO3200, RO3210, RO4003 시리즈는 개전 상수 3.0~10.8과 작업 주파수 범위 30MHz~30GHz의 요구를 충족시킬 수 있다.PTFE 전자파판 제조업이 신속하게 발전하고 있지만 PTFE 전자파판 제조에 적합한 기술은 전통적인 FR-4인쇄회로판 제조 공정을 개선한 것이다.

현재 전자 정보 제품, 특히 마이크로파 부품의 급속한 발전, 집적도의 큰 향상과 디지털화, 고주파화, 다기능화와 특수한 환경에서 응용하는 요구에 따라 일반 PTFE 고주파판과 제조 공정에 도전을 제기했다.마이크로파 PCB의 고속, 고주파의 특징을 겨냥하여 주로 두 가지 기술 경로를 채택했다. 하나는 고밀도 배선의 마이크로도선과 간격, 마이크로공경, 얇은형, 높은 신뢰성의 전도와 절연을 개발하는 것이다.이렇게 하면 신호 전송 거리를 더욱 단축하여 전송 손실을 줄일 수 있다.

다른 한편, 고속과 고주파 특성을 가진 안감 재료를 사용해야 한다.후자의 실현은 업계가 이런 기판 재료에 대해 더욱 깊이 있게 이해하고 연구 과정에서 정확한 공정 통제 방법을 찾아내고 파악함으로써 기판 재료의 선택과 제조 공정, 성능과 원가 요구가 합리적으로 일치하는 목적을 달성해야 한다.