PCB뉴스 - FPC 유연성 회로판의 넘침 문제를 어떻게 해결합니까

FPC 유연회로판 스프레이는 인쇄 과정에서 온도가 높아져 커버층에 있는 테이프가 흐르면서 FPC 유연회로판 패드의 접착제 문제를 초래하는 것을 말한다.

FPC 플렉시블 회로판이 넘치는 원인은 많기 때문에 구체적인 상황에 따라 다른 해결 방안을 제시해야 한다.

연성 회로판

1.풀이 넘치는 것은 제조과정으로 인한 것이다

그리고 FPC 유연성 회로판 제조사는 원료를 엄격하게 검사해야 한다.만약 원료 샘플 추출 검사에서 표준을 초과하면 공급업체에 연락하여 반품하거나 교환한다.그렇지 않으면 생산 과정에서 넘침을 통제하기 어렵다.

2. 접착제가 넘치는 것은 저장 환경으로 인한 것이다

FPC 플렉시블 회로기판 제조사는 보호막을 보관하기 위해 특수한 냉장고를 만드는 것이 가장 좋다.만약에 CL 접착제 시스템이 보존 조건이 요구에 부합되지 않아 수분의 영향을 받으면 저온으로 CL을 예건조하여 CL 넘침량을 높일 수 있다.

이 밖에 당일 다 쓰지 않은 염소는 제때에 냉장고에 넣어 보관해야 한다.

3. 독립된 작은 패드가 국부적인 접착제를 만든다

이런 현상은 중국 대부분의 FPC 플렉시블 회로판 제조사들이 겪는 가장 흔한 품질 이상 중 하나다.고무 넘침 문제를 해결하기 위해 공정 매개 변수를 바꾸면 기포 부족이나 박리 강도 부족 등 새로운 문제를 초래할 수 있기 때문에 공정 매개 변수를 합리적으로 조정할 수 밖에 없다.

4. 조작 모드로 인해 풀이 넘친다

FPC 유연성 회로판이 잘못 연결되었을 때 직원에게 정확하게 대중을 맞추고 대중 핀셋을 교정하는 동시에 대중 검사의 강도를 증가시켜 대중이 정확하지 않아 풀이 넘치지 않도록 해야 한다.

동시에 가짜 이음매를 압착할 때'5S'를 잘 하고 정전 검사를 통해 보호막 CL에 오염과 가시가 있는지 확인해야 한다.