PCB뉴스 - 스티커 용접은 SMT 프로세스에서 빠질 수 없는 부분입니다.

용접은 SMT 스티커 프로세스에서 빠질 수 없는 부분입니다.이 부분에 오류가 발생하면 칩 처리 회로판의 불합격에 직접적인 영향을 주고 폐기되기도 한다.따라서 용접 과정에서 문제가 발생하지 않도록 정확한 용접 방법을 파악하고 관련 주의사항을 파악할 필요가 있다.

1. SMT 가공 용접 전에 용접판에 보조 용접제를 바르고 인두로 처리하여 용접판의 주석 도금 불량이나 산화로 인한 용접 불량을 피한다.보통 칩을 처리할 필요가 없다.

2. 핀셋으로 PCB판에 PQFP 칩을 조심스럽게 올려놓고 발목을 다치지 않도록 주의한다.

칩의 배치 방향이 정확한지 확인하기 위해 용접판에 맞추어라.

인두의 온도를 섭씨 300도 이상으로 설정하고 인두의 뾰족한 끝을 소량의 용접재에 담가 공구를 사용하여 정렬된 칩을 아래로 누르고 두 대각 위치의 발판에 소량의 용접제를 첨가한다. 여전히 아래로 칩을 누르고 두 대각 위치에서 발을 용접한다.칩을 고정시키지만 이동할 수 없다.

용접 대각선 후 부스러기 위치의 정렬 상황을 다시 검사한다.

필요한 경우 PCB를 조정하거나 제거하고 재배치합니다.

3. 모든 인두를 용접할 때 인두 끝에 용접 주석을 첨가하고 모든 인두에 용접제를 발라 인두를 촉촉하게 유지한다.

인두의 뾰족한 끝으로 칩의 각 트랙터의 끝부분에 접촉하여 용접재가 트랙터로 유입되는 것을 볼 때까지 한다.

용접할 때에는 중첩 용접을 방지하기 위해 인두의 뾰족한 끝과 용접핀을 평행으로 해야 한다.

4. 모든 인발을 용접한 후 보조 용접제로 모든 인발을 촉촉하게 촉촉하게 하여 용접 재료를 깨끗하게 합니다.

필요한 곳에서 여분의 용접재를 배출하여 어떠한 단락과 중첩을 없애다.

마지막으로 핀셋을 사용하여 용접 결함을 검사한다.검사가 끝난 후, 회로판에서 용접제를 제거하고, 용접제가 사라질 때까지 발 방향을 따라 알코올로 단단한 브러시를 조심스럽게 닦아라.

 저항과 콘센트 컴포넌트의 용접은 비교적 쉽습니다.너는 먼저 용접점에 주석을 약간 넣은 후에 부속품의 한쪽을 올린 후에 핀셋으로 부속품을 집을 수 있다.컴포넌트의 끝을 용접하면 컴포넌트가 제대로 설치되었는지 확인할 수 있습니다.

만약 정확하다면 다른 한쪽을 용접해라.

용접 기술을 진정으로 파악하려면 아직도 많은 실천이 필요하다

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