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폴리염화페닐은 우리 일상생활에서의 보편성이 끊임없이 확대되고있다.대부분 이러한 성장은 우리가 참여하는 더 많은 일반적인 활동과 업계 요구를 모니터링하거나 통제할 수 있는 더 지능적인 제품에 대한 소비자의 수요에 의해 추진된다.예를 들어, 항공 우주, 의료 장비, 자동차 및 상업용 전자 분야에서 산업 요구 사항은 향상된 기능과 능력을 포함합니다.신소재, 부품 및 제조 기술의 활용과 발전은 이러한 요구를 충족시킵니다.다음과 같은 예측 추세를 따라가기 위해서는 PCB공장 제조 공정과 설비가 끊임없이 발전해야 한다.
트렌드 1: 고밀도 상호 연결
고밀도 커넥티드(HDI)는 작고 성능이 향상된 제품에 대한 요구를 충족시키기 위해 개발되었으며, 특히 케이블 연결 시 더욱 그렇다.이 기능을 사용하면 PCB 스택에서 더 적은 레이어를 사용할 수 있으며 고속 신호 전송을 촉진할 수 있습니다.HDI 제조는 소음과 간섭 등의 문제를 도입하여 더 많은 수의 흔적을 더 작은 영역 내에서 배선할 수 있도록 하는 데 어려움을 겪고 있습니다.이 개념의 확장으로 각 계층 상호 연결 (ELIC) 과 모든 계층 상호 연결 (ALIC) 도 앞으로 몇 년 동안 계속 성장해야 한다.
트렌드 2: 고출력 패널(48V 이상)
더 높은 출력의 폴리염화페닐을 향해 중대한 추력이 있다.여기에는 최대 48V 전원 공급 장치가 있는 배전판이 포함됩니다.이러한 전압 수준은 태양 에너지의 증가에 대한 응답이며 태양 전지판은 일반적으로 24V 또는 48V에서 작동하며 전기 자동차의 전압은 수백 볼트 정도일 수 있습니다.이러한 고출력 보드는 간섭 문제를 효과적으로 처리하면서 배터리 팩과 같은 더 큰 구성 요소를 설치하기 위해 PCB가 필요합니다.
트렌드 3: 사물인터넷
사물인터넷(IoT)은 계층과 요소 간의 신속한 통신(일반적으로 무선 통신)이 필요한 다중 계층 설계 정책이다.이것은 스마트 홈과 사무실 및 원격 모니터링의 핵심 기술입니다.사물인터넷 폴리염화페닐의 주요 제조 도전은 그 개발을 관리하는 각종 기준과 법규를 만족시키는 것이다.
트렌드 4: 플렉시블 인쇄회로기판
플렉시블과 강성 플렉시블 인쇄회로기판은 인쇄회로기판 개발에서 빠르게 시장 점유율을 얻고 있다.실제로 1920년대 중반에는 PCB 생산의 3분의 1이 유연해질 것으로 예측됐다.플렉시블 보드의 장점은 향상된 성능, 더 작은 크기, 더 높은 신뢰성 및 더 많은 재료 선택입니다.그러나 재료를 선택하기 전에 플렉시블 보드 제조에 영향을 주는 주요 속성을 알아야 합니다.
트렌드 5: 기업용 기본 구성 요소
또 다른 인기있는 추세는 상업용 현물 또는 COTS 구성 요소의 사용입니다.COTS 구성 요소의 사용은 핵심 천기 시스템에서 사용되는 구성 요소에 약간의 표준화와 신뢰성을 가져다 줄 수 있다고 여겨진다.전통적으로 우주 제조에 사용되는 부품은 엄격한 심사를 받았습니다.그러나 이 산업의 상업화는 구성 요소에 대한 규제를 줄일 수 있습니다.
트렌드 6: 부품 공급망 제어
전자제품의 사용이 증가된것도 안전성을 제고할데 대한 수요를 불러일으켰다.주요 관심사는 공급망에서 가짜 구성 요소를 제거하는 것입니다.이는 중요한 시스템을 만드는 데 특히 중요합니다.PCB 조립 과정에서의 가상현실(VR)과 증강현실(AR) 시뮬레이션 등 첨단 기술을 꾸준히 활용해 이 문제를 해결하는 능력을 높이고 있다.
위의 목록은 가까운 미래에 소비자 및 기타 엔드 유저가 사용할 수 있는 전자 시스템 및 제품에 큰 영향을 미칠 것으로 예상되는 PCB 산업 추세를 나타냅니다.이러한 추세는 향후 몇 년 동안 PCB 제조 기술의 지속적인 발전을 촉진 할 것입니다.
PCB 산업은 전망이 밝으며 제품 기능과 장비 능력에서 미래가 더욱 흥미로울 것으로 보인다.그러나 이러한 열망을 달성하려면 PCB 공장이 공정, 기술 및 장비를 지속적으로 발전시켜야 합니다.Tempo Automation은 업계 최고의 PCB 프로토타입 및 저량 턴키 제조업체로서 이러한 도전에 대처하는 데 어느 보드 제조업체도 이보다 더 적합하지 않습니다.Tempo는 설계 목표가 충족되도록 최첨단 소프트웨어와 하드웨어를 채택하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
