PCB뉴스 - 8층 고주파 블라인드 및 벌드 인피던스 보드 제작업체

1. 임피던스 제어 개념 소개

직류전기(DC)의 저항을 구분하기 위해 AC 전기에서 만나는 저항을 저항(R), 감지(XC) 및 내성(XL)을 포함한 임피던스(Z0)라고 합니다.

특수 임피던스는 특수 임피던스라고도 합니다.이는 일정한 주파수에서 전송신호선 (즉 우리가 제조한 회로판의 동선) 에서그것의 높이는 어느 한 참고층 (즉 차폐층, 영사층 또는 참고층) 에 비해 높다. 고주파 신호나 전자파가 광범위하게 전파되는 과정에서 경험하는 저항을 특수성질 저항이라고 하는데, 그것은 사실상 저항, 전감 저항, 용량 저항의 벡터이다.

2. PCB 특수 임피던스의 의미를 제어한다

PCB는 전자 제품뿐만 아니라 신호 전송 역할도 합니다.

전자제품의 고주파와 고속은 PCB가 제공하는 회로성능이 반드시 신호가 전송과정에서 반사되지 않도록 보장하고 신호의 완전성과 왜곡성을 유지해야 한다.

특수한 자연 저항은 신호의 완전성 문제를 해결하는 중심이다;

컴퓨터, 통신 스위치와 같은 전자 시설이 작동하는 경우 드라이브에서 보내는 신호는 PCB 신호선을 통해 수신기에 도달해야 합니다.신호의 무결성을 보장하기 위해 PCB 신호선의 특수 임피던스 (Z0) 는 헤드 및 후미 부품의"전자 임피던스"와 일치해야합니다.

전송선이 상승 시간 길이의 1 / 3보다 크거나 같으면 신호가 반사되므로 문제의 특수 임피던스를 고려해야 합니다.

3. 특정 성질의 저항에 영향을 주는 요소

매체의 매체 상수는 특정 성질의 저항값(Er)과 반비례한다.다음 그림은 일반적인 판재 매개변수를 보여줍니다.

회로층과 접지층 (또는 바깥쪽) 사이의 매체 두께는 특수 성질 (H) 의 임피던스 값과 정비례한다.다음 그림은 일반 판재 매개변수를 보여줍니다.

임피던스 선의 하단 너비(하단 W1): 특성 임피던스에 반비례하는 선 표면의 너비(상단 W2).

구리 두께, 저항값 (T) 에 반비례

인접 회선과 회선 사이의 거리는 특수 임피던스 값 (차등 임피던스) (S) 에 비례합니다

베이스 용접 마스크 두께는 임피던스 값 (C) 에 반비례합니다.

4. PCB 임피던스에 영향을 주는 공정 요소

부식으로 인해 구리의 두께가 2oz일 때 임피던스에 큰 영향을 미치며 일반적으로 임피던스를 제어할 방법이 없습니다.

생산 과정에서 구리와 전선이 없는 기본 층 반제품은 고화막을 보충해야 한다.임피던스를 계산할 때 필름 공급업체가 제공하는 미디어 두께를 직접 대체할 수 없으며, 이러한 빈 공간을 보충하기 위해 고화막을 빼야 합니다. 이것은 제가 계산한 임피던스가 제조업체의 최종 결과와 완전히 같지 않은 주요 원인 중 하나입니다.

5.PCB 임피던스 컴퓨팅

임피던스 컴퓨팅은 더 복잡하고 자질구레하지만, 우리는 몇 가지 경험치를 총결하여 계산 속도를 높이는 데 도움을 줄 수 있다.흔히 사용하는 FR4, 50옴 마이크로밴드 선의 경우 선폭은 보통 매체 두께의 2배와 같다;50옴의 띠 모양의 선의 경우 선가중치는 가장 간단한 두 표면 사이의 총 매체 두께의 절반과 같으므로 선가중치 범위를 빠르게 잠글 수 있습니다. 일반적인 계산을 통해 계산된 선가중치는 이 값보다 작습니다.

계산 속도를 높이는 것 외에 우리는 계산 정밀도를 높여야 한다.당신은 자신이 계산한 저항이 회로판 제조업체가 계산한 저항과 완전히 같지 않은 것을 자주 만납니까?어떤 사람들은 이것이 판지 공장과 무슨 관계가 있는지 직접 말할 것이다.그러나 판공장을 제대로 조정하지 못하여 당신에게 저항관리통제를 늦추게 하는 상황이 나타났는가?좋은 제품을 만들려면 모든 것을 자신의 손에 쥐는 것이 가장 좋다.

다음 항목을 참조하십시오. a, 선가중치가 얇지 않고 상당히 넓습니다.이게 무슨 뜻이죠?우리는 제조 과정에서 미세한 제한이 있다는 것을 알기 때문에 너비에 제한이 없다.만약 당시 임피던스와 미세 선가중치를 조정하기 위해 제한에 부딪혔다면 이것은 번거로울 것이다.비용을 늘리거나 임피던스 관리 통제를 늦추십시오.따라서 계산에서 상대 너비는 대상 임피던스가 약간 낮다는 것을 의미합니다.예를 들어, 단선 임피던스가 50옴이면 49옴으로 계산할 수 있습니다.가급적 51옴까지 계산하지 마세요.

b. 이 팀은 발전 방향을 제시했다.사전 설정에는 여러 가지 임피던스 관리 제어 목적이 있을 수 있으므로 100옴이 너무 크고 90옴이 너무 작은 것이 아니라 그룹이 너무 크거나 작아야 합니다.

c. 잔동률과 풀이 흐르는 문제를 고려한다.미리 스며든 재료 벽돌의 한쪽 또는 양쪽에 식각선이 있을 때, 압제 과정에서 접착제는 식각된 구멍을 채우기 때문에 두 층 사이의 접착제 두께가 줄어든다.잔동률이 낮을수록 충전이 많아진다.나머지는 더 적어.따라서 두 층 사이에 필요한 예침재의 두께가 5mil이면 잔류동률에 따라 비교적 두꺼운 예침편을 선택해야 한다.

d. 유리천과 접착제 함량을 지정합니다.판재 데이터시트를 본 엔지니어들은 서로 다른 접착제 함량의 유리천, 예침재 또는 심판의 개전 계수가 다르며, 높이가 거의 같더라도 3.5~4 사이의 차이가 있을 수 있다는 것을 알고 있다.이런 차이는 약 3옴의 단선 임피던스 변화를 일으킬 수 있다.추가 유리 섬유 효과는 유리 천의 창 부피와 밀접한 관련이 있습니다.기본값이 10Gbps 이상이고 레이어 프레스에 지정된 재료가 없는 경우 보드 공장에서 단일 1080 재료를 사용하면 신호 무결성 문제가 발생할 수 있습니다.