PCB뉴스 - 1층, 2층 및 다층 PCB 보드 대량 공급

제품 소개

인쇄회로기판은 용접판, 오버홀, 장착 구멍, 컨덕터, 컴포넌트, 커넥터, 보완 부품, 전기 경계 등으로 구성됩니다. 각 컴포넌트의 주요 기능은 다음과 같습니다.

용접판: 부품 핀을 용접하는 데 사용되는 금속 구멍.

통과 구멍: 각 레이어 사이의 컴포넌트 엑시트를 연결하는 데 사용되는 금속 구멍입니다.

설치공: 인쇄 회로판을 고정하는 데 쓰인다.

도선: 부품을 연결하는 데 사용되는 전기망 구리막.

커넥터: 보드 사이의 컴포넌트를 연결하는 데 사용합니다.

보충: 지선 네트워크에 사용되는 구리는 저항을 효과적으로 낮출 수 있다.

전기 경계: 인쇄 회로판의 사이즈를 정하는 데 사용되며, 인쇄 회로판의 모든 부품은 경계를 초과해서는 안 된다.

자료 소개

브랜드의 품질 수준에 따라 낮은 수준에서 높은 수준으로 2층 및 다층 PCB 94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4

세부 매개변수와 해당 용도는 다음과 같습니다.

94HB: 일반 판지, 불방화(재료, 펀치, 비전원판)

94V0: 난연판지(펀치)

22F: 단면 반유리 섬유판(펀치)

CEM-1: 단일 유리 섬유판(펀치 형 대신 컴퓨터를 통해 구멍을 뚫어야 함)

CEM-3: 양면 반유리 섬유판(양면 판지를 제외하고 가장 선진적인 이중 판넬 재료로 간단한 이중 판넬에 사용)

FR-4: 94VO-V-1-V-2-94HB 네 가지로 나눌 수 있는 양면 유리 섬유판 난연제와 특수 성능은 확연히 다르다.

반경화막: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm

FR4 CEM-3은 모두 표현판, FR4는 유리섬유판,cem3은 복합기재

무할로겐은 할로겐(불소, 브롬, 요오드와 기타 원소)이 함유되지 않은 기재를 가리킨다.연소 현상의 특수한 상황으로 인해 브롬은 유독가스가 발생하기 때문에 환경 보호가 필요하다.

Tg는 유리 변환 온도 또는 용해점입니다.

인쇄 회로판은 반드시 연소를 방지해야 한다.그것은 일정 온도에서 연소할 수 없고 연화할 수밖에 없다.이때의 온도를 유리화 변환온도(T g점)라고 하는데, 이 값은 PCB판의 사이즈 내구성과 관련이 있다.

높은 Tg 인쇄 회로 기판 및 높은값의 Tg PCB 사용의 이점

높은 Tg 인쇄 회로 기판의 온도가 일정 임계값까지 올라가면 기판이 유리 상태에서 고무 상태로 바뀐다.이때 온도를 보드의 유리화 변환온도(Tg)라고 합니다.즉, Tg는 기판이 강성을 유지하는 온도(°C)다.일반 PCB 기판 소재는 고온에서도 연화, 변형, 융해 등이 계속된다는 얘기다.또한 특수한 기계와 전기 성능의 급속한 하락을 보여 준다.이것은 제품의 사용 수명에 영향을 줄 것이다.일반 Tg편재는 130°C보다 높고 높은 Tg는 일반적으로 170°C보다 크며 중등 정상 Tg는 약 150°C이다.범용 인쇄 회로 기판 Tg≥170°C를 고Tg 인쇄판이라고 한다.기재의 Tg가 증가하면 판재의 내열성, 방습성, 내화학성, 견고도와 안정성이 모두 증가하고 높아진다.TG치가 높을수록 판재의 내온성이 좋고 특히 무연 공예에서 높은 TG는 많이 응용된다.높은 Tg는 높은 내열성을 나타낸다.전자 공업의 급속한 발전, 특히 컴퓨터를 대표하는 전자 제품의 고기능성, 고다층막의 발전은 PCB 기판 재료의 내열성에 더욱 높은 요구를 제기했다.SMT와 CMT를 대표하는 고밀도 설치 기술의 출현과 진보로 인해 PCB는 기판의 공경, 정확하고 세밀한 배선과 얇은 방면의 높은 내열성 지원과 떨어질 수 없게 되었다.

따라서 일반 2층 및 다층 PCB  FR-4와 고Tg의 차이는 같은 고온에서 특히 흡습 후의 고온에서 재료의 기계적 강도, 사이즈 안정성, 부착력, 흡수성, 열분해와 열팽창은 각 방면에서 차이가 있다.높은 Tg 제품의 표면 광결도는 일반 PCB 기판 재료보다 우수하다.

생산성 및 경험

iPcb는 여러 인쇄회로판 공장이 공동으로 설립한 첨단 기술 기업으로 첨단 인쇄회로판(PCB)을 설계, 개발, 생산하기 위한 것이다.iPcb.com사는 '자체 생산 공장 + 연합 기업 플랫폼'의 모델을 이용하여 업계 최초의 2층 및 다층 PCB 자동 견적 주문 시스템을 자체 개발하고 자사 PCB 공장과 각 지사 연합 기업의 전문적인 장점을 결합시킨다.그리고 인터넷+를 이용하여 업계 4.0PCB 스마트 공장을 만드는 목표는 고객에게 전문적인 PCB 생산 서비스를 제공하는 것이다.iPcb。com은 고급 PCB 회로판의 개발과 생산에 전념하고 있다.제품은 마이크로파 고주파 회로판, 고주파 혼합 전압 회로판, Fr4 양면 다층 회로판, 초고다층 회로판, 1 단계 2 단계 3 단계 HDI 회로판, 임의의 단계 HDI 회로판, 연경(강성) 유연성 조합 회로판,매입식 맹공 회로판, 맹조 배시 회로판, IC판 적재 회로판, 두꺼운 동판 등 제품은 공업 4.0, 통신, 공업 제어, 디지털, 전원, 컴퓨터, 자동차, 의료, 우주, 기기 계기, 군사,사물인터넷 등 분야.

ipcb 인쇄 회로판 생산 공정은 다음과 같은 경험을 가지고 있다.

1. 외관 공예: 분석, 무연 분석, 니켈/도금, 화학 니켈/도금 등, OSP 등.

2.PCB Layer: 1-70 Layer

3. 가공 평면 또는 물체 표면의 크기, 단면/양면 2000mmx550mm

4. 판두께 0.1mm-60mm, 최소선폭 0.04mm, 최소선간격 0.04mm

5. 최소 완제품 공경 0.2mm

6.최소 패드 지름 0.6mm

7.PTH 구멍 지름용인도≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8±0.10mm

8.공위차±0.05mm

9. 절연 저항 &1014Ω(정상상태)

10. 구멍 저항≤300uΩ

11. 개전강도≥1.6Kv/mm

12. 박리 강도 1.5v/mm

13. 용접막의 경도 저항>5H

14. 열충격 288℃ 10초

15. 연소현상레벨 94v-0

16. 용접성 235℃3s 내부 습도 곡도 t〃0.01mm/mm 이온청결도〃1.56㎍/cm2

17. 기저 동박 두께: 1/2oz, 1oz, 2oz

18. 도금층 두께: 일반적으로 25UM이지만 36UM

19. 일반 기판: FR-4, 22F,cem-1, 94VO, 94HB 알루미늄 기판 fpc

20. 고객이 제공한 정보: GERBER 파일, POWERPCB 파일, PROTEL 파일, PADS2007 파일, AUTOCAD 파일, ORCAD 파일, PcbDoc 파일, 템플릿 등.

2층 및 다층 PCB의 제작은 당사의 기술 및 개발 제작면에서 우수한 성적을 가져왔으며 현재로서는 기본적인 제작보드이다.