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HDI PCB 보드

HDI PCB 보드

HDI PCB 보드

HDI PCB 보드

6L 2+N+2 HDI WiFi 모듈 PCB

6L 2+N+2 HDI WiFi 모듈 PCB

모델 :2+N+2 HDI WiFi Module PCB

층수 : 6Layers 

원자재 : FR4

구성 : 2+2+2 HDI PCB

완성두께：0.8mm

동박두께 : 1OZ

컬러 : Black/White

표면처리：Immersion Gold+OSP

Min Trace / Space：3mil/3mil

Min Hole：Laser Hole 0.1mm

어플리케이션 : WiFi module PCB


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4L 1+N+1 HDI PCB Wifi모듈

4L 1+N+1 HDI PCB Wifi모듈

모델   : 4L 1+N+1 Wifi Module PCB

원자재：FR-4

층수   ：4L 1+N+1 HDI

컬러    ：Black /White

완성두께：0.8mm

동박두께：inner1OZ outer0.5OZ

표면처리 ：Immersion Gold+OSP

Min Trace / Space  ：3mil/3mil

Min Hole    ：Mechanical hole 0.2mm，Laser Hole 0.1mm

어플리케이션 ： wifi module pcb

스패셜 프로세스： Half hole package edge.

 

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2+N+2 카운터싱크홀 블라인드홀 2 HDI 8L PCB

2+N+2 카운터싱크홀 블라인드홀 2 HDI 8L PCB

모델    : 8L 8L 2+N+2 HDI

원자재：FR-4

층수    ：8L 8L 2+N+2 HDI

층수    ：Blue /White

완성두께：1.0m

동박두께：inner1OZ outer0.5OZ

표면처리：Immersion Gold + OSP

Min Trace / Space  ：3mil/3mil

Min Hole    ：Mechanical hole 0.2mm，Laser Hole 0.1mm

스페셜 프로세스： Blind hole pcb

 

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1+N+1 8층 카운터싱크롷 HDI PCB공장

1+N+1 8층 카운터싱크롷 HDI PCB공장

모델    : 8L 8L 1+N+1 HDI

원자재：FR-4

층수   ：8L 8L 1+N+1 HDI

컬러   ：Green /White

완성두께：0.8m

동박두께：inner1OZ outer0.5OZ

표면처리：Immersion Gold + OSP

Min Trace / Space  ：3mil/3mil

Min Hole    ：Mechanical hole 0.2mm，Laser Hole 0.1mm

어플리케이션 ：Micro electronic products pcb

 

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6L 1+N+1 HDI PCB Prototype for Portable Electronic Product

6L 1+N+1 HDI PCB Prototype for Portable Electronic Product

모델    : 6L 1+N+1 HDI

원자재：FR-4

층수    ：6L 1+N+1 HDI

컬러    ：Green /White

완성두께：0.8m

동박두께 ：inner1OZ outer0.5OZ

표면처리 ：Immersion Gold + OSP PCB

Min Trace / Space  ：3mil/3mil

Min Hole    ：Mechanical hole 0.2mm，Laser Hole 0.1mm

어플리케이션 ：Portable electron pcb

 

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1+N+1 카운터싱크 홀 HDI 핸드폰 메인보드

1+N+1 카운터싱크 홀 HDI 핸드폰 메인보드

모델 : 6Layers PCB 1+N+1 HDI

원자재：FR-4

층수 ：6Layers 1+N+1 HDI

완성두께：0.8m

표면처리 ：Immersion Gold

Min Trace / Space  ：3mil/3mil

Min Hole    ：Mechanical hole 0.2mm，Laser Hole 0.1mm

응용 ：Mobile mainboard pcb

 

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2+N+2 8L HDI PCB for Hand Held 디바이스

2+N+2 8L HDI PCB for Hand Held 디바이스

모델 : 8Layers 2+N+2 HDI pcb

원자재：FR-4

층수  ：8L 2+N+2 HDI

컬러  ：Blue/White

완성두께：1.0mm

동박두께：inner1OZ,outer0.5OZ

표면처리：Immersion Gold

Min Trace / Space ：3mil/3mil

Min Hole ：Mechanical hole 0.2mm，Laser Hole 0.1mm

어플리케이션 ：Hand-held electronic equipment pcb


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애니레이어 HDI 10Layer PCB

애니레이어 HDI 10Layer PCB

모델   : Anylayer HDI 10Layers  PCB board

원자재：IT180A

층수    ：10Layers anylayer

컬러    ：Green /White

완성두께：1.6m

동박두께：inner1OZ outer0.5OZ

표면처리：Immersion Gold + OSP

Min Trace / Space  ：2.5mil/2.5mil

응용 ：Communication Products pcb

스페셜 프로세스: Anylayer hdi pcb

 

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2+N+2 HDI ITEQ 하이브리드 6층 보드

2+N+2 HDI ITEQ 하이브리드 6층 보드

모델 : 6L 2+N+2 HDI PCB

원자재：ITEQ IT150

층수   ：6L 2+N+2 HDI

컬러   ：Black/White

완성두께  ：1.0m

동박두께  ：inner1OZ outer0.5OZ

표면처리   :Immersion Gold +OSP

Min Trace / Space  ：2.5mil/2.5mil

Min Hole    ：Mechanical hole 0.2mm，Laser Hole 0.1mm

응용영역 ：Communication pcb

 

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8L 2+N+2 HDI PCB for POS기

8L 2+N+2 HDI PCB for POS기

모델    : 8L 2+N+2 HDI POS Machine

원자재 ：FR-4 ITEQ IT180A 

층수    ：8Layers

컬러   ：Green/White

완성두께：1.0m

동박두께：inner1OZ outer0.5OZ

표면처리 : Immersion Gold

Min Trace / Space  ：3mil/3mil

Min Hole    ：Mechanical hole 0.2mm，Laser Hole 0.1mm

응용영역 ：POS Machine pcb


                



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6L 2+N+2 HDI PCB with FR4 ITEQ 하이브리 라미네이션

6L 2+N+2 HDI PCB with FR4 ITEQ 하이브리 라미네이션

Model    : 6L 2+N+2 HDI

Material：FR-4 ITEQ IT180A

Layer    ：6L 2+N+2 HDI

Color    ：Black /White

Finished Thickness：1.0m

Copper Thickness  ：inner1OZ outer0.5OZ

Surface Treatment ：Immersion Gold + OSP

Min Trace / Space  ：2.5mil/2.5mil

Min Hole    ：Mechanical hole 0.2mm，Laser Hole 0.1mm

Application ：Communication Products PCB

Specail Process: Half hole package edge


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4L 1+N+1 HDI PCBWifi 모듈 ENIG + OSP Finishing

4L 1+N+1 HDI PCBWifi 모듈 ENIG + OSP Finishing

모델   : 4L 1+N+1 HDI Wifi Module

원자재：FR-4

층수   ：4L 1+N+1 HDI

컬러    ：Green /White

완성두께：1.0m

동박두께：inner1OZ outer0.5OZ

표면처리：Immersion Gold + OSP

Min Trace / Space  ：4mil/4mil

Min Hole    ：Mechanical hole 0.2mm，Laser Hole 0.1mm

응용영역：Module

스페셜 프로세스： Quadrilateral foramen

 

 

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