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흔히 볼 수 있는 PCB판은 주로 FR-4로 에폭시 수지와 전자유리 천으로 만들어졌다.일반적으로 기존 HDI에는 백그라운드 동박을 사용합니다.레이저 펀치가 유리포를 뚫을 수 없기 때문에 일반적으로 유리섬유가 없는 등받이 동박을 채택한다.그러나 현재의 고에너지 레이저 드릴은 1180개의 유리 천을 뚫을 수 있다.그래서 일반 재료와 다를 게 없어요.
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모델 :2+N+2 HDI WiFi Module PCB
층수 : 6Layers
원자재 : FR4
구성 : 2+2+2 HDI PCB
완성두께：0.8mm
동박두께 : 1OZ
컬러 : Black/White
표면처리：Immersion Gold+OSP
Min Trace / Space：3mil/3mil
Min Hole：Laser Hole 0.1mm
어플리케이션 : WiFi module PCB
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